[發明專利]電子裝置有效
| 申請號: | 201810088735.2 | 申請日: | 2018-01-30 |
| 公開(公告)號: | CN110096120B | 公開(公告)日: | 2022-05-03 |
| 發明(設計)人: | 陳弘基;彭學致;陳順彬;莊惠婷;黃寶民 | 申請(專利權)人: | 宏碁股份有限公司 |
| 主分類號: | G06F1/20 | 分類號: | G06F1/20 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人: | 羅英;臧建明 |
| 地址: | 中國臺灣新北市*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子 裝置 | ||
一種電子裝置,包括本體以及形狀記憶元件。本體包括位于電子裝置的底面的開槽。形狀記憶元件可扭轉地配置于所述開槽且沿軸向延伸,還包括固定于本體的第一端以及相對于第一端的第二端。當形狀記憶元件的溫度值低于預設溫度范圍時,形狀記憶元件呈現第一形狀且第二端位于所述開槽內。當形狀記憶元件的溫度高于預設溫度范圍時,形狀記憶元件發生扭轉形變而呈現第二形狀,第二端凸出于開槽。
技術領域
本發明涉及一種電子裝置,尤其涉及一種包括旋轉支撐結構的電子裝置。
背景技術
隨著科技快速發展,近年來電子裝置的使用需求也逐漸提高。隨著電子裝置的效能提高,電子裝置內部所用的電子零件其發熱功率也不斷攀升。舉例而言,針對高運算需求的電競級筆記本電腦(Gaming Laptop),在設計輕薄化易于攜帶的前提下,需要將高效能的電子零件設置于輕薄的空間中,而如何在使用者進行高運算處理需求的游戲軟件時能夠具備足夠的散熱效果,即成為此類產品設計的重點。
時下電競級筆記本電腦產品的散熱,通常需要被動式的散熱元件搭配主動式的散熱機構。被動式散熱元件包括有筆電散熱墊、筆電散熱架等,其主要目的皆為墊高筆電,使氣流能夠在筆電與桌面之間流通,而能將電子元件產生的熱傳遞至電子裝置的外部,降低整體電子裝置的溫度。然而,散熱墊以及散熱架等,在需要散熱的情況下尚需花時間調整,且攜帶上也不便利。
發明內容
本發明提供一種電子裝置,其包括形狀記憶的機構,而能在高溫時自動變形以墊高電子裝置,進而提供電子裝置的散熱氣流通道。
本發明的電子裝置,包括本體以及形狀記憶元件。本體包括位于電子裝置的底面的開槽。形狀記憶元件沿軸向延伸且包括固定于本體的第一端,以及相對于第一端的第二端。其中當形狀記憶元件的溫度值低于預設溫度范圍時,形狀記憶元件呈現第一形狀且第二端位于開槽內,當形狀記憶元件的溫度高于預設溫度范圍時,形狀記憶元件發生扭轉形變而呈現第二形狀,第二端凸出于開槽。
在本發明的實施例中,上述的電子裝置還包括支撐座,連接于第二端,其中當形狀記憶元件的溫度值低于預設溫度范圍時,形狀記憶元件呈現第一形狀且所述支撐座容置于所述開槽,當形狀記憶元件的溫度高于預設溫度范圍時,形狀記憶元件發生扭轉形變而呈現第二形狀,帶動支撐座旋轉且部分地凸出于開槽。
在本發明的實施例中,上述的電子裝置還包括固定組件,固定組件設置于本體與支撐座之間,其中當形狀記憶元件呈現第一形狀時,支撐座通過固定組件緊靠于本體,而當形狀記憶元件呈現第二形狀時,支撐座克服固定組件的束縛而部分地凸出于本體。
在本發明的實施例中,上述的固定組件包括一對相吸的磁鐵,分別并相對地設置于支撐座以及本體,適于將支撐座與本體可分離地彼此固定。
在本發明的實施例中,上述的固定組件包括卡勾以及凹陷部,分別設置于支撐座以及本體,適于將支撐座與本體可分離地彼此固定。
在本發明的實施例中,上述的支撐座包括卡槽,其中形狀記憶元件的第二端適于卡合于卡槽中。
在本發明的實施例中,上述的本體包括熱源以及導熱組件,其中導熱組件介于熱源與形狀記憶元件之間。
在本發明的實施例中,上述的支撐座包括第一側緣以及相對于第一側緣的第二側緣,其中當形狀記憶元件呈現第二形狀時,第一側緣凸出于開槽而遠離所述底面,第二側緣抵靠于本體。
在本發明的實施例中,上述的預設溫度范圍介于40℃至65℃。
在本發明的實施例中,上述的形狀記憶元件的材質包括鐵基合金、鎳-鈦合金或銅基合金。
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