[發明專利]用于污染土淺層攪拌的原位修復方法有效
| 申請號: | 201810088352.5 | 申請日: | 2018-01-30 |
| 公開(公告)號: | CN108380658B | 公開(公告)日: | 2021-05-28 |
| 發明(設計)人: | 王蓉;張亞嬌;宋曉光;馮凱;李韜;宣霖康 | 申請(專利權)人: | 上海勘察設計研究院(集團)有限公司 |
| 主分類號: | B09C1/08 | 分類號: | B09C1/08 |
| 代理公司: | 上海申蒙商標專利代理有限公司 31214 | 代理人: | 黃明凱;徐小蓉 |
| 地址: | 200092*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 污染 土淺層 攪拌 原位 修復 方法 | ||
本發明公開了一種用于污染土淺層攪拌的原位修復方法,包括以下步驟:將施工區域在深度方向上劃分為上污染土層和下污染土層;在施工區域表面開溝槽進行表面活性劑溶液的灌淋洗土壤;利用挖機挖除上污染土層,并利用淺層原位攪拌設備上的攪拌噴射頭在下污染土層中邊旋轉攪拌污染土邊噴射堿性激發劑以將PH值調節至10?12之間;利用攪拌噴射頭在下污染土層中邊旋轉攪拌污染土邊噴射氧化修復藥劑以對污染土進行修復;利用挖機回填上污染土層,完成上污染土層中的堿性激發劑和氧化修復藥劑的投加和攪拌。本發明的優點是:將化學氧化修復藥劑在污染土體中進行分層投加并原位攪拌,從而可保證攪拌混合的均勻性。
技術領域
本發明屬于土壤污染治理技術領域,具體涉及一種用于污染土淺層攪拌的原位修復方法。
背景技術
隨著我國工業化的快速發展,土壤環境不斷遭到各種污染的危害,同時,污染土壤修復治理的需求將越來越大。目前針對污染土樣的修復治理技術根據處置場所可分為原位修復與異位修復,原位修復技術因成本低、耗能小、無二次污染,正成為未來修復技術選擇的熱點。原位修復治理技術主要有熱處理、化學氧化法、多相抽提、生物法等,而化學氧化技術見效快、成本可控,已經普遍應用于現場工程修復。原位修復技術根據實施方式分為原位注入和原位攪拌。
原位攪拌修復常采用工程成樁設備進行定點攪拌并注射氧化藥劑。該類修復方法常用于深層原位攪拌修復,若用于淺層污染土修復則存在設備靈活度差、工作效率低、處置周期長等問題。同時,大多數原位化學氧化的工程案例多是投加堿性激發劑調節土壤pH達到10~12后,再輸送氧化劑進行原位攪拌。此種藥劑投加方式常存在土體中氧化劑未完全反應,造成對污染物的去除率低等問題。
發明內容
本發明的目的是根據上述現有技術的不足之處,提供一種用于污染土淺層攪拌的原位修復方法,該原位修復方法根據受污染深度將施工區域劃分為上、下兩個污染土層,從而實現對施工區域內的污染土體分層次的注藥攪拌修復,保證攪拌修復的均勻性。
本發明目的實現由以下技術方案完成:
一種用于污染土淺層攪拌的原位修復方法,其特征在于所述原位修復方法包括以下步驟:(1)將施工區域在深度方向上劃分為至少兩個攪拌土層,包括上污染土層和下污染土層;(2)在施工區域表面開溝槽,并沿所述溝槽進行表面活性劑溶液的灌淋洗土壤,以滲入深部污染土中增溶;(3)利用挖機挖除所述上污染土層,并利用淺層原位攪拌設備上的攪拌噴射頭在所述下污染土層中邊旋轉攪拌污染土邊噴射堿性激發劑以將PH值調節至10-12之間;(4)利用所述攪拌噴射頭在所述下污染土層中邊旋轉攪拌污染土邊噴射氧化修復藥劑以對污染土進行修復;(5)利用所述挖機回填所述上污染土層,重復步驟(3)和(4),完成所述上污染土層中的所述堿性激發劑和所述氧化修復藥劑的投加和攪拌。
所述步驟(1)中,所述上污染土層、所述下污染土層的厚度均為0.5-1.0m。
所述步驟(2)中,所述溝槽的開挖深度為25-35cm;所述表面活性劑為陰非離子表面活性劑,濃度為18-22g/L,其在所述施工區域內的投加量為所述氧化修復藥劑在所述施工區域內投加質量的8%-15%。
所述步驟(3)中,所述堿性激發劑為氫氧化鈉溶液,濃度為500g/L,所述堿性激發劑在所述上污染土層中的投加質量為所述氧化修復藥劑在所述上污染土層中投加質量的8%-15%。
所述步驟(3)中,所述堿性激發劑為氫氧化鈉溶液,濃度為500g/L,所述堿性激發劑在所述上污染土層中的投加質量為所述氧化修復藥劑在所述上污染土層中投加質量的10%。
所述步驟(4)中,所述氧化修復藥劑為過硫酸鈉溶液,濃度為400g/L,其投加量為待修復污染土體質量的1%-3%。
所述淺層原位攪拌設備包括具有機械臂的車體,所述機械臂的前端安裝有所述攪拌噴射頭,所述攪拌噴射頭經注藥管路與一注藥存儲泵送裝置相連接。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于上海勘察設計研究院(集團)有限公司,未經上海勘察設計研究院(集團)有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810088352.5/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





