[發明專利]一種智能傳感器系統架構及其實現方法、裝置

在審

• 申請號: 201810082922.X
• 申請日: 2018-01-29
• 公開（公告）號: CN108052934A
• 公開（公告）日: 2018-05-18
• 發明（設計）人: 左成杰;何軍
• 申請（專利權）人: 安徽云塔電子科技有限公司
• 主分類號: G06K9/00
• 分類號: G06K9/00;G06F15/78;G01D21/02;B60R11/02;B60W30/095;G08C19/00;H01L27/02
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 孟金喆

1.一種智能傳感器系統架構，其特征在于，包括：傳感器模塊和人工智能處理模塊，其中：

所述傳感器模塊和所述人工智能處理模塊通過單片集成或者模組集成的方式相連；

所述傳感器模塊，用于獲取測量信號，并將所述測量信號轉換為電信號；

所述人工智能處理模塊，用于根據所述傳感器模塊生成的所述電信號執行相應的人工智能處理操作。

2.根據權利要求1所述的系統架構，其特征在于，所述單片集成包括：所述傳感器模塊與所述人工智能處理模塊集成于同一芯片中，且所述傳感器模塊與所述人工智能處理模塊通過所述芯片中的金屬走線相連，所述金屬走線位于至少一個金屬層上。

3.根據權利要求1所述的系統架構，其特征在于，所述模組集成包括：所述傳感器模塊與所述人工智能處理模塊分別設置于不同獨立芯片中，各所述獨立芯片通過連接板上的金屬走線連接，所述金屬走線位于至少一個金屬層上。

4.根據權利要求3所述的系統架構，其特征在于，當所述傳感器模塊與所述人工智能處理模塊分別設置于不同獨立芯片中時，則根據第一預設工藝參數制備所述傳感器模塊所在的芯片，根據第二預設工藝參數制備所述人工智能處理模塊所在的芯片。

5.根據權利要求4所述的系統架構，其特征在于，所述傳感器模塊與所述人工智能處理模塊分別設置于不同獨立芯片中，各所述獨立芯片通過連接板上的金屬走線連接，包括：

所述連接板包括載板；

將所述傳感器模塊與所述人工智能處理模塊并排封裝于載板上，所述傳感器模塊與所述人工智能處理模塊通過所述載板上的金屬線連接。

6.根據權利要求4所述的系統架構，其特征在于，所述傳感器模塊與所述人工智能處理模塊分別設置于不同獨立芯片中，各所述獨立芯片通過連接板上的金屬走線連接，還包括：

所述連接板包括轉接板；

將所述傳感器模塊所在的芯片與所述人工智能處理模塊所在的芯片通過轉接板進行疊層式三維封裝，所述傳感器模塊與所述人工智能處理模塊通過所述轉接板上的金屬線連接。

7.根據權利要求6所述的系統架構，其特征在于，所述轉接板包括硅通孔、玻璃通孔或襯底通孔。

8.根據權利要求1-7任一項所述的系統架構，其特征在于，所述傳感器模塊具體包括：至少一個傳感單元、模擬信號處理電路、以及模數轉換電路；

所述至少一個傳感單元，與所述模擬信號處理電路相連，用于接收測量信號，將所述測量信號轉換為電信號，并將所述電信號傳輸至所述模擬信號處理電路；

所述模擬信號處理電路，與所述模數轉換電路相連，用于對所述電信號進行模擬信號處理，并將模擬處理結果傳輸至模數轉換電路；

所述模數轉換電路，用于在時鐘電路的控制下，將所述模擬處理結果轉換為數字信號并輸出。

9.根據權利要求8所述的系統架構，其特征在于，所述人工智能處理模塊具體包括：至少一個人工智能處理器，所述人工智能處理器的輸入端與所述傳感器模塊中的所述模數轉換電路的輸出端相連；

其中，所述人工智能處理器，具體用于根據所述傳感器模塊中的模數轉換電路輸出的數字信號，執行相應的人工智能處理操作。

10.根據權利要求8所述的系統架構，其特征在于，所述人工智能處理模塊具體包括：數字信號處理器以及至少一個人工智能處理器，所述數字信號處理器分別與所述傳感器模塊中的所述模數轉換電路的輸出端以及所述人工智能處理器的輸入端相連，其中：

所述數字信號處理器，用于根據所述傳感器模塊生成的所述電信號進行數字信號處理，并輸出數字信號處理結果；

所述人工智能處理器，用于根據所述數字信號處理結果，執行相應的人工智能處理操作。