[發(fā)明專利]一種手機側鍵板及其制作方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810082557.2
• 申請日: 2018-01-29
• 公開（公告）號: CN108172436A
• 公開（公告）日: 2018-06-15
• 發(fā)明（設計）人: 劉德培;曾華鋒;邱桂芬;賴永春;孫建營;鞠峰;潘葉軍;吳維箭
• 申請（專利權）人: 蘇州市信天游光電材料有限公司
• 主分類號: H01H13/14
• 分類號: H01H13/14;H01H11/00;C08L83/04;C08K3/36;B32B25/08;B32B25/20;B32B27/32;B32B3/30;B32B7/12;B32B37/10;B32B37/12;B32B38/00
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

本發(fā)明公開了一種手機側鍵板及其制作方法，包括硅橡膠基底，所述硅橡膠基底表面設置有向上凸出的凸部，所述硅橡膠基底上設置有聚四氟乙烯層，所述聚四氟乙烯層形狀與硅橡膠基底形狀保持一致，所述聚四氟乙烯層與硅橡膠基底之間設置有膠黏劑，所述硅橡膠基底厚度為1.0mm?1.3mm，所述四氟乙烯層厚度為0.07?0.12mm。通過在硅橡膠基底上設置聚四氟乙烯層，聚四氟乙烯層可起到支撐作用，從而代替金屬片，另外在硅橡膠基底和聚四氟乙烯層上設置有相應的凸部可起到按壓的功能，通過這種結構，本申請可以將手機側鍵板的厚度控制在1.5mm以下，極大地減少手機側鍵板的厚度以及制作成本。

技術領域

本發(fā)明涉及手機側鍵領域，特別涉及一種手機側鍵板及其制作方法。

背景技術

傳統(tǒng)的手機側鍵包括設置于手機殼外的側鍵帽，鍵帽內側設置有手機側鍵板，當按壓鍵帽時，手機側鍵版被下壓，從而觸碰到手機內側的傳感器。

而現(xiàn)有的手機側鍵板的結構通常包括一個橡膠底座，在橡膠底座上設置金屬片，而隨著手機的發(fā)展，現(xiàn)有的手機越來越追求輕薄、用戶也需要價格更低的手機，而傳統(tǒng)的手機側鍵版因為設置有金屬片較為厚重，且成本也較高，而不裝金屬片的橡膠底座又較為柔軟，起不到支撐的作用，因此如何如何設計一種制作成本更低、更加輕薄的手機側鍵板是本領域亟需解決的問題。

發(fā)明內容

本發(fā)明解決的技術問題是提供一種更加輕薄、成本更低廉的一種手機側鍵板。

本發(fā)明解決其技術問題所采用的技術方案是：一種手機側鍵板，包括硅橡膠基底，所述硅橡膠基底表面設置有向上凸出的凸部，所述硅橡膠基底上設置有聚四氟乙烯層，所述聚四氟乙烯層形狀與硅橡膠基底形狀保持一致，所述聚四氟乙烯層與硅橡膠基底之間設置有膠黏劑，所述硅橡膠基底厚度為1.0mm-1.3mm，所述四氟乙烯層厚度為0.07-0.12mm。

本申請通過在硅橡膠基底上設置聚四氟乙烯層，聚四氟乙烯層可起到支撐作用，從而代替金屬片，另外在硅橡膠基底和聚四氟乙烯層上設置有相應的凸部可起到按壓的功能，通過這種結構，本申請可以將手機側鍵板的厚度控制在1.5mm以下，極大地減少手機側鍵板的厚度以及制作成本。

作為本發(fā)明進一步解決的技術問題是提供一種制作上述手機側鍵板的方法。

本發(fā)明解決其技術問題所采用的技術方案是：制作上述手機側鍵板的方法，包括以下步驟，以下個步驟中所述的百分比均為質量百分比，

a、混煉橡膠，具體的為，加入硅膠65％-75％、硅微粉20％-30％、硫化劑4％-5％進行混煉，

b、壓延，具體的為，將混煉后的橡膠壓延成片材，

c、橡膠切片，具體的為，將壓延好的片材切割為適合加工的尺寸，

d、聚四氟乙烯切片，具體的為，將聚四氟乙烯切割為與橡膠片尺寸合適的聚四氟乙烯層，

e、噴涂，具體的為，在聚四氟乙烯層的一面噴涂膠水，所述膠水成分包括，硅塑劑77％-83％，結合劑8％-12％，促進劑9％-11％

f、將噴涂有膠水的四氟乙烯層與橡膠層進行貼合，

g、硫化成型。

本申請通過先將橡膠混煉壓延成高彈性體，然后再通過對聚四氟乙烯表面噴涂有硅塑劑作為基體樹脂的膠水，在將聚四氟乙烯層和硅橡膠基底復合之后進行硫化成型，通過這種方式可使得聚四氟乙烯可以良好的粘接在硅橡膠的表面，從而制得本申請中的收集側鍵板。

本發(fā)明的有益效果是：本申請通過使用硅塑劑作為基體樹脂的膠水先貼合硅橡膠再進行硫化成型，從而可制得聚四氟乙烯附著力良好的手機側鍵板，本申請中的手機側鍵版結構更加輕薄、支撐成本更低。

附圖說明

圖1為本申請的層狀結構示意圖。