[發明專利]一種LED陣列模塊的冷卻結構

有效

• 申請號: 201810081508.7
• 申請日: 2018-01-28
• 公開（公告）號: CN108278581B
• 公開（公告）日: 2019-11-29
• 發明（設計）人: 陳攀攀
• 申請（專利權）人: 陳攀攀
• 主分類號: F21V29/51
• 分類號: F21V29/51;F21V19/00;F21Y115/10
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種LED陣列模塊的冷卻結構，LED陣列模塊通過熱界面材料固定在所述冷卻結構的下表面，其特征在于，

包括固液相變儲熱盒(20)，固液相變儲熱盒(20)包括散熱基板(21)、蓋板(22)，蓋板(22)壓裝在散熱基板(21)上形成封閉的儲熱腔(25)，底部貫穿上下表面地一體復合在散熱基板(21)中的第一多孔介質(26)被封閉于儲熱腔內，液體儲熱介質(27)被灌注于儲熱腔(25)內；第一多孔介質(26)的導熱系數比散熱基板(21)的導熱系數大50％以上，LED陣列模塊通過熱界面材料固定在散熱基板(21)的下表面；

還包括兩用冷卻結構(30)，所述兩用冷卻結構(30)包括一體設置在蓋板(22)外的螺旋部(31)，所述兩用冷卻結構還可選擇地包括于蓋板22外側密封地固定在散熱基板上的冷凝殼體(32)，使得冷凝殼體(32)、蓋板(22)和螺旋部(31)形成連續的冷卻通道(33)，冷卻通道(33)中設有第二多孔介質(34)，第二多孔介質(34)的頂部抵接冷凝殼體(32)的內表面，第二多孔介質(34)的底部一體焊接在蓋板(22)的外表面，第二多孔介質(34)的兩側抵接螺旋部；

所述兩用冷卻結構(30)有使用模式一和使用模式二，使用模式一為拆卸掉冷凝殼體(32)，使得螺旋部(31)和第二多孔介質(34)裸露在空氣中；使用模式二為冷凝殼體設置在螺旋部(31)外且密封地壓裝在散熱基板(21)上，使得冷凝殼體(32)、蓋板(22)和螺旋部(31)形成封閉且連續的冷卻通道(33)。

2.如權利要求1所述LED陣列模塊的冷卻結構，其特征在于，還包括導熱網(40)，所述導熱網(40)包括橫豎交叉編織的經線(41)和緯線(42)，導熱網(40)一體固化在散熱基板(21)中，經線和緯線的自由端伸出散熱基板側面并向上折彎形成散熱段(43)，所述散熱段(43)位于冷卻通道(33)中。

3.如權利要求1所述LED陣列模塊的冷卻結構，其特征在于，第一多孔介質(26)中間位置交叉穿設交叉冷卻管(50)，所述交叉冷卻管(50)在冷凝殼體(32)外軟管首尾相連，交叉冷卻管(50)一端為冷卻管入口(51)，另一端為冷卻管出口(52)，交叉冷卻管(50)與冷卻通道(33)串聯/并聯連接。

4.如權利要求1所述LED陣列模塊的冷卻結構，其特征在于，所述螺旋部(31)包括首尾相接的周螺旋部(31.1)和頂螺旋部(31.2)，冷卻通道(33)中間隔設有多個第二多孔介質(34)。

5.如權利要求4所述LED陣列模塊的冷卻結構，其特征在于，冷凝殼體(32)的頂部對應頂螺旋部(31.2)的中心位置設有冷卻通道入口(35)，冷凝殼體(32)的周壁(32.2)設有冷卻通道出口(36)，冷卻液從冷卻通道入口(35)進入，從頂螺旋部中心的冷卻通道逐圈繞到盒體部(23)的外側周螺旋部(31.1)的冷卻通道，然后從冷卻通道出口(36)流出，將固液相變儲熱盒(20)內的儲熱帶走。

6.如權利要求1所述LED陣列模塊的冷卻結構，其特征在于，儲熱介質(27)包括熔化溫度為40-50℃的石蠟，儲熱介質(27)是抽真空條件下灌注在儲熱腔(25)中，僅灌注到儲熱腔高度(H₀)的90％。

7.如權利要求6所述LED陣列模塊的冷卻結構，其特征在于，所述散熱基板(21)包括安裝面(21.1)、散熱面(21.2)和臺階法蘭(21.3)，蓋板(22)包括盒體部(23)和平法蘭部(24)，盒體部(23)配合在臺階法蘭(21.2)的豎直臺階面上，平法蘭部(24)密封地壓裝在臺階法蘭部(21.2)的法蘭上形成所述儲熱腔(25)。

8.如權利要求7所述LED陣列模塊的冷卻結構，其特征在于，第一多孔介質(26)至少填充儲熱腔(25)的體積的95％。