[發明專利]一種局部厚銅PCB及其制作工藝

在審

• 申請號: 201810076006.5
• 申請日: 2018-01-25
• 公開（公告）號: CN108282967A
• 公開（公告）日: 2018-07-13
• 發明（設計）人: 王忠繆
• 申請（專利權）人: 鶴山市中富興業電路有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 陳均欽

本發明公開了一種局部厚銅PCB及其制作工藝，所述制作工藝包括以下步驟：A、準備步驟：對PCB內層進行蝕刻處理，待做局部厚銅PCB，并根據局部厚度要求沖切出厚銅條；B、SMT:將厚銅條通過SMT焊接在PCB上的覆銅區需要加厚的位置；C、半固化片沖槽處理：將用于在PCB各層間起絕緣及粘合作用的半固化片上對應厚銅區域沖出對應通槽；D、壓合處理:將局部厚銅內層板壓制成多層板；E、后續步驟：對多層板的最外層按常規的PCB制作流程完成處理。本發明提供的通過SMT焊接形成PCB的厚銅區的工藝，實現了大差異厚度的厚銅區，并且大幅地提高了厚銅PCB的產能，極大地促進了電子行業的發展。

技術領域

本發明涉及PCB制造技術領域，特別涉及一種局部厚銅PCB及其制作工藝。

背景技術

隨著印刷電路板(又稱為PCB、PCB板及電路板)的設計和應用逐漸代替傳統的分立電路，特別是電動汽車等對電路板的過流能力要求越來越高，部分線路設計要求內層走線的銅厚要求不一致，目前，受到制作局部厚銅方法的限制，由于電鍍法每一次只能通過電鍍工藝在厚銅區增加少量的銅，因此需要反復多次進行電鍍，而每一次電鍍都需要貼膜、退膜等多道工藝，不僅成本高而且生產效率低，最終高度也受限無法通過電鍍得到6OZ以上的厚銅。因此現有的厚銅制作方法存在以下缺陷：

1.工藝流程復雜，需要經過多次電鍍、貼膜、退膜等流程，影響產能和效率；

2.即使經過長時間電鍍也很難實現超過6OZ以上的厚度差異。

發明內容

為解決上述問題，本發明的目的在于提供一種能夠降低制作難度、簡化流程、提高產能、增大銅厚差異的局部厚銅PCB及其制作工藝。

本發明解決其問題所采用的技術方案是：

一種局部厚銅PCB的制作工藝，包括以下步驟：

A、準備步驟：對PCB內層進行蝕刻處理，待做局部厚銅PCB，并根據局部厚度要求沖切出厚銅條；

B、SMT:將厚銅條通過SMT焊接在PCB上的覆銅區需要加厚的位置；

C、半固化片沖槽處理：將用于在PCB各層間起絕緣及粘合作用的半固化片上對應厚銅區域沖出對應通槽；

D、壓合處理:將局部厚銅內層板壓制成多層板；

E、后續步驟：對多層板的最外層按常規的PCB制作流程完成處理。

進一步，所述步驟B具體為：

B1、印刷焊錫膏：對PCB上的覆銅區需要加厚的位置印刷焊錫膏；

B2、貼裝厚銅條：將A步驟中沖切好的厚銅條貼裝于加厚區域表面；

B3、回流焊接：通過重新熔化焊錫膏，實現厚銅條與加厚區域間的機械與電氣連接；

B4、清洗：利用工業酒精對PCB表面進行清洗。

進一步，所述步驟C中使用的半固化片包括一層以上。

進一步，所述步驟B3使用紅外熱風混合加熱方式進行回流焊接。

進一步，所述步驟B4使用超聲波清洗器對PCB表面進行清洗。

進一步，本發明還公開了一種由以上所述的局部厚銅PCB的制作工藝生產出來的PCB，所述PCB上的覆銅區設有厚銅區，所述厚銅區設置有通過SMT焊接于其上的對應形狀的銅條，所述銅條與對應的厚銅區電性連接。

進一步，所述PCB為多層板，包括多個內層，用于不同內層間的進行絕緣和粘合的半固化片對應于厚銅區位置設有沖壓出的通槽，用于不同內層間的進行絕緣和粘合的半固化片包括一層以上。