[發明專利]一種諧振腔微帶耦合環

在審

• 申請號: 201810075151.1
• 申請日: 2018-01-26
• 公開（公告）號: CN110085957A
• 公開（公告）日: 2019-08-02
• 發明（設計）人: 李恩;張云鵬;周揚;高勇
• 申請（專利權）人: 成都恩馳微波科技有限公司
• 主分類號: H01P5/00
• 分類號: H01P5/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

一種諧振腔微帶耦合環，屬于微波測量的應用領域，涉及微帶耦合環（microstrip coupling loop）。傳統的諧振腔耦合環通常是在使用的時通常是通常是將同軸線的內導體延伸一段至諧振腔內后彎曲成環狀，環的末尾要與外導體有良好的接觸或者直接焊接在外導體上。這種環耦合的方式存在以下問題，第一，我們在設計加工環的時候很難保證環的形狀與仿真的時候達到一致，只能根據實際的形狀進行調試諧振腔的耦合；第二，耦合環的焊接處隨著時間的增長會發生形變，這會影響諧振腔的激勵和耦合。因此設計能夠便于制作和調試的諧振腔耦合環具有重要的意義。本發明的諧振腔微帶耦合環通過仿真階段的調試即可確定耦合環的形狀大小，然后通過機械加工符合需要的耦合環，保證了耦合環性能的穩定性和一致性，同時，這種精確加工的諧振腔耦合環可以經受時間的考驗，長時穩定可靠。

技術領域

本發明屬于微波測量的應用領域，涉及微帶耦合環（microstrip couplingloop）。

背景技術

微波集成電路設計制造過程中，掌握介質材料的復介電常數十分必要。對于不同的介質材料，通常采用的方法也是不一樣的。諧振法是介質材料電參數測量使用較為普遍的一種方法，尤其是對于低損耗材料的測試方面，通過測試諧振腔的諧振頻率和固有品質因數即可計算得到介質材料的微波復介電常數。

在實際應用中，諧振腔是通過與外電路相連接才能工作的，即通過耦合系統將微波信號引進諧振腔，激勵起諧振腔內蘇需要的諧振模式，再通過耦合系統將諧振腔內的微波信號提取出來進行分析。耦合系統常用的方式有探針耦合、環耦合。孔或者縫耦合等。其中，環耦合是一種磁場耦合，通常是將同軸線的內導體延伸一段至諧振腔內后彎曲成環狀，環的末尾要與外導體有良好的接觸或者直接焊接在外導體上。這種環耦合的方式存在以下問題，第一，我們在設計加工環的時候很難保證環的形狀與仿真的時候達到一致，只能根據實際的形狀進行調試諧振腔的耦合；第二，耦合環的焊接處隨著時間的增長會發生形變，這會影響諧振腔的激勵和耦合。本發明的諧振腔微帶耦合環通過仿真階段的調試即可確定耦合環的形狀大小，然后通過機械加工符合需要的耦合環，保證了耦合環性能的穩定性和一致性，同時，這種精確加工的諧振腔耦合環可以經受時間的考驗，長時穩定可靠。

發明內容

本發明通過設計一種諧振腔微帶耦合環，解決了現有諧振腔同軸耦合環制作過程難以保證形狀一致性，諧振腔耦合大小需要復雜的調試等問題。

本發明的技術方案如下：

一種諧振腔微帶耦合環如附圖1和附圖2所示，包括共面微帶地1、共面微帶地2、微帶線導帶3、共面微帶地過孔4、連接共面微帶地和微帶線倒帶的環5、微帶線的地6、介質基板7。按照圖示諧振腔微帶耦合環的特征在于，微帶形式的耦合環不需要手工制作，只需要通過前期仿真確定合適的尺寸即可通過機械加工制作，這有利于批量生產，且耦合環的一致性得到保證。同時這種機械加工的耦合環可以經受時間的考驗，長時穩定可靠。另外，共面微帶地上均勻分布有多個共面微帶過地孔，這有利于耦合環實際使用中電氣連接的穩定。

一種諧振腔微帶耦合環具體實施過程是：如附圖1所示，諧振腔耦合環采用微帶線的形式，其中共面微帶地1、共面微帶地2分布在微帶線導帶3兩側，且共面微帶地1、共面微帶地2上通過共面微帶地過孔4與微帶線的地6相連通，共面微帶地2通過連接共面微帶地和微帶線導帶的環5相連通，特別的是連接共面微帶地和微帶線導帶的環5對應介質基板下方沒有微帶線地，是空白的基板。

有益效果：

一、諧振腔微帶耦合環通過仿真即可確定其精確尺寸，通過機械加工可以保證耦合環的一致性，可以批量生產；

二、諧振腔耦合環尺寸不易發生變化，大大降低了諧振腔的耦合大小的調試所需的時間；

三、 諧振腔耦合環穩定性好，能經受時間的考驗，可以長時工作在初次調試好的狀態下，即具有良好的時間穩定性。

附圖說明