[發明專利]盤裝置及頭裝置有效
| 申請號： | 201810072779.6 | 申請日： | 2018-01-25 |
| 公開（公告）號： | CN109427351B | 公開（公告）日： | 2020-08-11 |
| 發明（設計）人： | 山崎信義 | 申請（專利權）人： | 株式會社東芝;東芝電子元件及存儲裝置株式會社 |
| 主分類號： | G11B5/31 | 分類號： | G11B5/31 |
| 代理公司： | 北京市中咨律師事務所 11247 | 代理人： | 張軼楠;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 裝置 | ||
1.一種盤裝置，具備：
盤；
頭，其具有多個負載和與所述多個負載中的各負載分別對應地連接的多個頭端子，所述多個負載與針對所述盤的數據的寫入或讀出相關；
電路基板，其具有與所述多個頭端子中的各頭端子分別對應地連接的多個基板端子和經由所述多個基板端子向所述各負載施加電壓來進行針對所述盤的數據的寫入或讀出的前置放大器；以及
異常檢測電路，其對第1基板端子與第2基板端子之間的短路進行檢測，所述第1基板端子是與所述多個負載中的第1負載的所述頭端子連接的所述基板端子，所述第2基板端子是與所述多個負載中的不同于所述第1負載的第2負載的所述頭端子連接的所述基板端子。
2.根據權利要求1所述的盤裝置，
所述異常檢測電路對相鄰的所述第1基板端子與所述第2基板端子間的短路進行檢測。
3.根據權利要求1或2所述的盤裝置，
所述負載是向所述盤寫入數據的寫入頭、從所述盤讀出數據的讀出頭、檢測所述寫入頭與所述盤的接觸的第1接觸傳感器或檢測所述讀出頭與所述盤的接觸的第2接觸傳感器、或者使所述寫入頭或所述讀出頭熱膨脹的加熱器。
4.根據權利要求1或2所述的盤裝置，
所述異常檢測電路具有：向所述第1基板端子與所述第2基板端子間施加電壓的電源；和比較器，其對所述第1基板端子與所述第2基板端子間的端子間電壓和基準電壓進行比較，在所述端子間電壓超過了所述基準電壓的情況下、檢測出所述第1基板端子與所述第2基板端子之間的短路。
5.一種頭裝置，具備：
頭，其具有多個負載和與所述多個負載中的各負載分別對應地連接的多個頭端子，所述多個負載與針對盤的數據的寫入或讀出相關；
電路基板，其具有與所述多個頭端子中的各頭端子分別對應地連接的多個基板端子和經由所述多個基板端子向所述各負載施加電壓來進行針對所述盤的數據的寫入或讀出的前置放大器；以及
異常檢測電路，其對第1基板端子與第2基板端子之間的短路進行檢測，所述第1基板端子是與所述多個負載中的第1負載的所述頭端子連接的所述基板端子，所述第2基板端子是與所述多個負載中的不同于所述第1負載的第2負載的所述頭端子連接的所述基板端子。
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