[發明專利]激光發射器在審
| 申請號： | 201810069773.3 | 申請日： | 2015-03-30 |
| 公開（公告）號： | CN108321674A | 公開（公告）日： | 2018-07-24 |
| 發明（設計）人： | 王昊;穆洪偉;黃永亮;張舜 | 申請（專利權）人： | 青島海信寬帶多媒體技術有限公司 |
| 主分類號： | H01S5/024 | 分類號： | H01S5/024;H01S5/02 |
| 代理公司： | 青島聯智專利商標事務所有限公司 37101 | 代理人： | 邵新華 |
| 地址： | 266100 山*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 導電體 熱沉 激光發射器 激光器 下基板 連接裝置 上表面 阻抗匹配要求 導電體連接 一端連接 上基板 下表面 首端 側面 | ||
1.一種激光發射器，其特征在于，包括 下基板、固定在所述下基板之上的上基板、激光器、熱沉及其他用電器件；
所述激光器固定于所述熱沉的上表面，所述激光器的陰極與所述熱沉上表面的導電層貼合；
所述下基板的上表面具有第一導電體，所述第一導電體與所述熱沉上表面的導電層通過金線連接；
所述上基板的上表面具有第三導電體，所述第三導電體與所述其他用電器件連接。
2.如權利要求1所述的激光發射器，其特征在于，所述熱沉上具有與所述導電層絕緣的導電條，所述激光器的陽極與所述導電條通過金線連接。
3.如權利要求1所述的激光發射器，其特征在于，所述第一導電體靠近所述熱沉的一端與所述熱沉上表面的導電層通過金線連接，所述第一導電體遠離所述熱沉的另一端連接有引腳。
4.如權利要求1所述的激光發射器，其特征在于，所述下基板的下表面具有第二導電體，所述第三導電體與所述第二導電體連接。
5.如權利要求4所述的激光發射器，其特征在于，所述下基板設置有第一連接孔；所述上基板設置有第二連接孔；所述第三導電體和第二導電體通過第一連接孔和第二連接孔連接。
6.如權利要求4所述的激光發射器，其特征在于，所述上基板設置有第二連接孔，所述下基板包括上層板及下層板，所述上層板和下層板之間具有轉接導電體，所述轉接導電體與所述第二導電體通過所述下層板的通孔連接，所述轉接導電體與所述第三導電體通過所述第二連接孔及所述上層板的通孔連接。
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