[發明專利]一種MB橋堆自動翻片機有效
| 申請號: | 201810061107.5 | 申請日: | 2018-01-22 |
| 公開(公告)號: | CN108054130B | 公開(公告)日: | 2023-07-21 |
| 發明(設計)人: | 歐金榮;李平生 | 申請(專利權)人: | 廣安市嘉樂電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司: | 成都睿道專利代理事務所(普通合伙) 51217 | 代理人: | 薛波 |
| 地址: | 638600 四川省*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 mb 自動 翻片機 | ||
本發明涉及橋堆制造技術領域,尤其涉及一種MB橋堆自動翻片機;包括送料平臺、沿送料平臺移動的載料板、翻轉裝置以及行走機構;連接塊與X軸第一電機固定連接;翻轉裝置包括旋轉塊和吸附裝置,旋轉塊一端與連接塊旋轉連接,另一端與吸附裝置固定連接,吸附裝置包括中間部和兩個耳部,耳部分別與中間部兩端固定連接,中間部上設有第一固定件,耳部上設有真空吸頭,翻轉裝置還包括真空泵和真空吸管,真空吸管一端貫穿耳部與真空吸頭連接,另一端與真空泵連接;載料板上設有連接件和第一通孔,載料板上還設有第二通孔;通過簡單的結構,既提高了生產效率,也省去了人力,減少了加工成本。
技術領域
本發明涉及橋堆制造技術領域,尤其涉及一種MB橋堆自動翻片機。
背景技術
橋堆是一種電子元件,內部由多個二極管組成;主要作用是整流,調整電流方向。用橋堆整流是比較好的,首先是很方便,而且它內部的四個管子一般是挑選配對的,所以其性能較接近,還有就是大功率的整流時,橋堆上都可以裝散熱塊,使工作時性能更穩定,當然使用場合不同也要選擇不同的橋堆,不能只看耐壓是否夠,比如高頻特性等;
目前,橋堆的翻轉采用手工翻轉,生產效率低,同時還增加了操作人員,嚴重影響橋堆的生產效率,同時還提高了生產成本。
發明內容
本發明的目的在于克服上述現有技術的不足,提供了一種MB橋堆自動翻片機。
本發明解決其技術問題所采用的技術方案是:
構造一種MB橋堆自動翻片機,包括送料平臺、沿所述送料平臺移動的載料板、翻轉裝置,以及帶動所述翻轉裝置沿橫向水平、縱向水平和豎直方向上移動的行走機構;所述行走機構包括X軸第一電機、X軸絲桿、Y軸電機、Y軸絲桿、Z軸電機、Z軸絲桿以及連接塊,所述X軸第一電機和所述X軸絲桿滑動連接,所述Y軸電機和所述Y軸絲桿滑動連接,所述Y軸電機和所述X軸絲桿的支架固定連接,所述Z軸電機與所述Z軸絲桿滑動連接,所述Z軸電機與所述X軸絲桿的支架固定連接,所述連接塊與所述X軸第一電機固定連接;所述翻轉裝置包括旋轉塊和吸附裝置,所述旋轉塊一端與所述連接塊旋轉連接,另一端與所述吸附裝置固定連接,所述吸附裝置包括中間部和兩個耳部,所述耳部分別與所述中間部兩端固定連接,所述中間部上設有至少一個固定載料板的第一固定件,所述耳部上設有真空吸頭,所述翻轉裝置還包括真空泵和真空吸管,所述真空吸管一端貫穿所述耳部與所述真空吸頭連接,另一端與所述真空泵連接;所述載料板上設有與所述第一固定件配合的連接件和與所述真空吸頭對應的第一通孔,所述載料板上還設有通過所述真空吸頭吸附物料的第二通孔。
本發明所述的MB橋堆自動翻片機,其中,所述中間部設有兩個第一固定件,所述第一固定件為插桿,所述連接件為與所述插桿對應的第一插孔。
本發明所述的MB橋堆自動翻片機,其中,所述中間部設有多個固定吸盤,所述連接件為與所述吸盤對應的被吸附端。
本發明所述的MB橋堆自動翻片機,其中,所述行走機構還包括X軸第二電機,所述X軸第二電機與所述X軸絲桿連接,所述X軸第二電機上設有輔助固定板,所述輔助固定板設有至少一個固定載料板的第二固定件,所述載料板上設有與所述第二固定件相配合的第二連接件。
本發明所述的MB橋堆自動翻片機,其中,所述輔助固定板上設有一個第二固定件,所述第二固定件為插桿,所述第二連接件為與所述插桿對應的第二插孔。
本發明所述的MB橋堆自動翻片機,其中,所述輔助固定板上設有多個固定吸盤,所述第二連接件為與所述吸盤對應的被吸附端。
本發明所述的MB橋堆自動翻片機,其中,所述載料板表面還設有便于放置所述物料的凹凸塊。
本發明所述的MB橋堆自動翻片機,其中,所述送料平臺上設有軌道,所述載料板上設有與所述軌道對應的凹槽。
本發明所述的MB橋堆自動翻片機,其中,所述Y軸絲桿的支架、所述X軸絲桿的支架以及所述Z軸絲桿的支架的兩端均設有限位塊。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





