[發(fā)明專利]一種噴錫表面處理的精密線路板的制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810060141.0
• 申請日: 2018-01-22
• 公開（公告）號(hào): CN108366497B
• 公開（公告）日: 2020-03-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 徐文中;張柳;胡志楊;李顯流
• 申請（專利權(quán)）人: 江門崇達(dá)電路技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/34
• 分類號(hào): H05K3/34
• 代理公司: 深圳市精英專利事務(wù)所 44242
• 代理人: 馮筠

本發(fā)明涉及電路板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種噴錫表面處理的精密線路板的制作方法。本發(fā)明通過調(diào)整工藝流程，蝕刻后不褪錫，使形成的外層線路上覆蓋著錫層，進(jìn)行噴錫表面處理時(shí)，外層線路上的錫層直接與錫液接觸，可增加濕潤性，提高助焊劑的涂覆效果，可更有效的降低焊料與接觸面的界面張力，從而可提升噴錫制程能力。通過本發(fā)明方法可制作焊盤最小寬度達(dá)0.10mm的精密線路，且無上錫不良的問題，上錫不良率為零。此外，由于噴錫表面處理時(shí)外層線路已被錫層覆蓋，與噴錫缸中的錫液直接接觸的銅很少，不僅可降低銅層的損耗，還因溶入錫液中的銅顯著減少，可減少用于降低錫液中銅離子濃度的漂銅工作，從而降低生產(chǎn)成本。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種噴錫表面處理的精密線路板的制作方法。

背景技術(shù)

線路板又稱印刷線路板(PCB，Printed Circuit Board)。線路板的生產(chǎn)包括線路設(shè)計(jì)與制造兩個(gè)環(huán)節(jié)，線路板的制造以前期的線路設(shè)計(jì)為依據(jù)，制造流程一般如下：按設(shè)計(jì)要求在開料工序中將內(nèi)層芯板裁切成所需尺寸→在內(nèi)層芯板上貼膜→使用內(nèi)層菲林對位曝光→顯影除去未被光固化的膜以形成內(nèi)層圖形→蝕刻內(nèi)層芯板上未被膜覆蓋的銅層以形成內(nèi)層線路→褪膜→將各內(nèi)層芯板按一定排列順序疊放并通過高溫壓合為一體形成多層板→根據(jù)鉆孔資料鉆孔→化學(xué)沉銅使孔金屬化→全板電鍍使孔內(nèi)銅層厚達(dá)到設(shè)計(jì)要求→在多層板上制作與內(nèi)層導(dǎo)通的外層線路→在多層板上絲印阻焊油墨并通過菲林對位曝光及顯影制作阻焊層→表面處理→成型、檢測等后工序。其中，表面處理的類型主要有沉鎳金(Immersion Gold)、沉銀(Immersion Silver)、沉錫(Immersion Tin)、電鍍鎳金(FlashGold)、有鉛噴錫(HASL)、無鉛噴錫(HASL-LF)、抗氧化(OSP)和光銅(Naked Copper)。

現(xiàn)有技術(shù)在生產(chǎn)表面處理為有鉛噴錫或無鉛噴錫的線路板時(shí)，表面處理工序的流程則通常為：微蝕多層生產(chǎn)板→在多層生產(chǎn)板上涂助焊劑→對多層生產(chǎn)板進(jìn)行垂直噴錫→進(jìn)行噴錫后處理。現(xiàn)有的工藝方法對于最小寬度小于0.30mm的焊盤，噴不上錫，不上錫風(fēng)險(xiǎn)大，因此不適用于制作精密線路板。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明針對現(xiàn)有的噴錫表面處理方法制程能力有限，不適用于制作精密線路板的問題，提供一種噴錫表面處理的精密線路板的制作方法，本發(fā)明的制作方法可杜絕上錫不良及提高噴錫制程能力，適用于精密線路板的制作。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案。

一種噴錫表面處理的精密線路板的制作方法，包括以下步驟：

S1、根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)制作形成多層生產(chǎn)板，所述多層生產(chǎn)板已經(jīng)過鉆孔、沉銅和全板電鍍處理。

S2、以正片工藝的方式在多層生產(chǎn)板上依次進(jìn)行制作外層圖形、電鍍銅、電鍍錫、褪膜和蝕刻，在多層生產(chǎn)板上形成外層線路；所述外層線路上覆蓋有錫層。

優(yōu)選的，步驟S2中，在所述電鍍錫工序中，在多層生產(chǎn)板上電鍍厚度大于或等于5μm的錫層。

優(yōu)選的，在步驟S2所述的蝕刻工序后，將多層生產(chǎn)板置于40-60℃下烘干。

S3、多層生產(chǎn)板干燥后，根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)在多層生產(chǎn)板上制作阻焊層及絲印阻焊字符。

優(yōu)選的，在多層生產(chǎn)板上制作阻焊層的工序中，阻焊前處理包括將多層生產(chǎn)板置于40-60℃下烘干。S4、對多層生產(chǎn)板進(jìn)行噴錫表面處理，所述噴錫表面處理的工藝流程如下：對多層生產(chǎn)板進(jìn)行磨板處理→在多層生產(chǎn)板上涂助焊劑→對多層生產(chǎn)板進(jìn)行垂直噴錫→進(jìn)行噴錫后處理。

優(yōu)選的，步驟S4中，對多層生產(chǎn)板進(jìn)行磨板處理的工序中，使用尼龍針?biāo)⑦M(jìn)行磨板，所述尼龍針?biāo)⑸系哪猃堘標(biāo)⒔z所含磨料的粒度是1000#。

更優(yōu)選的，磨痕寬度設(shè)置為13-16mm。