[發明專利]一種平面板材電磁加熱溫度精確反饋調節裝置及控制方法

在審

• 申請號: 201810059708.2
• 申請日: 2018-01-22
• 公開（公告）號: CN108388285A
• 公開（公告）日: 2018-08-10
• 發明（設計）人: 韓毅;文懷宇
• 申請（專利權）人: 燕山大學
• 主分類號: G05D23/19
• 分類號: G05D23/19;H05B6/02
• 代理公司: 秦皇島一誠知識產權事務所(普通合伙) 13116
• 代理人: 崔鳳英

1.一種平面板材電磁加熱溫度精確反饋調節裝置，其特征在于：所述調節裝置包括機架、處理器和n組調節檢測單元，n組調節檢測單元安裝在機架上，n為自然數；每組調節檢測單元包括移動導磁體、絕緣桿、直線電機和測溫器；所述移動導磁體下部為內凹結構，其上部通過絕緣桿與直線電機的動子固定連接，直線電機的定子固定在機架的橫梁下方；每組調節檢測單元的直線電機和測溫器均與處理器線路連接，測溫器檢測的溫度信號實時傳給處理器，處理器根據接收的溫度信號與設定溫度比較后實時控制直線電機。

2.根據權利要求1所述的一種平面板材電磁加熱溫度精確反饋調節裝置的控制方法，該方法包括如下內容：

首先根據加工平面板材規格確定測溫點數量m，m為自然數，并選定相應測溫點位置，將所述調節裝置的機架置于待檢測平面板材的上方，將每組調節檢測單元的移動導磁體置于平面板材選定測溫點的上方，有效線圈置于移動導磁體下部的凹部內，移動導磁體與有效線圈兩側之間均保有一定間隙，m組調節檢測單元的直線電機的定子并列地安裝固定在機架的橫梁下；每組調節檢測單元的測溫器位于移動導磁體前方的平面板材的上方；

在處理器中輸入平面板材需要感應加熱達到的溫度范圍T0—T1，確定并輸入測溫器檢測時間間隔t，開始測溫并依據測溫結果進行調節；所述調節裝置中的測溫器分別同時測量各個設定測溫點的溫度，測溫器采集到的溫度信號傳遞給處理器，處理器存儲所接收的各個測溫點的溫度信息，并根據預先設定的參數，判斷所測量溫度是否在要求范圍內，并根據測量結果對相應移動導磁體的位置進行調整，以此調整對應位置的平面板材上方磁力線分布，控制平面板材感應加熱溫度；若溫度在范圍內，則與此測溫器對應的移動導磁體位置不變；若溫度低于所要求最低溫度T0，則減小該移動導磁體與平面板材之間的距離；若溫度高于所要求最高溫度T1，則增加導移動磁體與平面板材之間的距離；所有測溫點完成測溫并調節相應移動磁體與平面板材之間的距離后結束本次測量；

經過設定的時間間隔t后，進行下一次測溫及調節，直至輸入停止命令，運行結束。