[發明專利]一種半導體存儲器件

有效

• 申請號: 201810045337.2
• 申請日: 2018-01-17
• 公開（公告）號: CN108257927B
• 公開（公告）日: 2020-02-07
• 發明（設計）人: 莊清梅
• 申請（專利權）人: 深圳市晶存科技有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L25/07;H01L23/498
• 代理公司: 44384 深圳市中科創為專利代理有限公司
• 代理人: 譚雪婷;彭西洋

本發明提供了一種半導體存儲器件，本發明的散熱金屬板外圍的邊緣線為所述堆疊體在所述散熱金屬板上的投影線的擴張線，所述擴張線為所述堆疊體在所述散熱金屬板上的投影線向外擴張所述導熱硅膠片的厚度長度所得的擴張線，該設置最大程度的提高散熱，這是由于熱傳導角度為45度所導致的，其也可以實現節省材料的目的；散熱金屬板側面的凹槽可以防止金屬板的脫落，且可以防止堆疊體的翹曲；梯形截面的導熱硅膠片在實現導熱的同時最大程度的節省導熱硅膠片，且有利于樹脂的密封。

技術領域

本發明涉及半導體封裝領域，具體涉及一種半導體存儲器件。

背景技術

現有的半導體存儲器需要長時間工作，會產生大量的熱量，往往需要散熱結構來保證封裝體的熱擴散速度，但是關于該散熱結構的具體構成以及具體尺寸均是本領域技術人員所未有突破的，如何實現散熱的同時最大程度的節省材料是亟待解決的問題。

發明內容

基于解決上述問題，本發明提供了一種半導體存儲器件，其包括：

中介板，其具有相對的第一表面和第二表面；

存儲芯片堆疊體，所述堆疊體設置于所述第一表面上，具有上下堆疊的多個存儲芯片，所述多個存儲芯片中設有通孔，所述多個存儲芯片的相鄰的兩個通過第一焊球電連接所述通孔實現芯片間電連接，并且，所述多個存儲芯片的每一個的長度為L；

導熱硅膠片，其粘附于所述堆疊體上，其截面為長方形，俯視為正方形，所述導熱硅膠片的厚度為d；

散熱金屬板，其粘附于所述導熱硅膠片上，其截面為長方形，俯視為正方形，所述散熱金屬板的寬度為W，并且所述散熱金屬板外圍的邊緣線為所述堆疊體在所述散熱金屬板上的投影線的擴張線，所述擴張線為所述堆疊體在所述散熱金屬板上的投影線向外擴張所述導熱硅膠片的厚度長度所得的擴張線；

封裝樹脂，覆蓋所述第一表面、所述堆疊體的側面、所述導熱硅膠片的側面以及所述散熱金屬板的側面。

本發明還提供了另一種半導體存儲器件，其包括：

中介板，其具有相對的第一表面和第二表面；

存儲芯片堆疊體，所述堆疊體設置于所述第一表面上，具有上下堆疊的多個存儲芯片，所述多個存儲芯片中設有通孔，所述多個存儲芯片的相鄰的兩個通過第一焊球電連接所述通孔實現芯片間電連接，并且，所述多個存儲芯片的每一個的長度為L；

導熱硅膠片，其粘附于所述堆疊體上，其截面為等腰梯形，俯視為正方形，所述導熱硅膠片的厚度為d；

散熱金屬板，其粘附于所述導熱硅膠片上，其截面為長方形，俯視為正方形，所述散熱金屬板的寬度為W，并且所述散熱金屬板外圍的邊緣線為所述堆疊體在所述散熱金屬板上的投影線的擴張線，所述擴張線為所述堆疊體在所述散熱金屬板上的投影線向外擴張所述導熱硅膠片的厚度長度所得的擴張線，所述等腰梯形的長邊的長度等于所述散熱金屬板的寬度W，所述等腰梯形的短邊的長度大于或等于L；

封裝樹脂，覆蓋所述第一表面、所述堆疊體的側面、所述導熱硅膠片的側面以及所述散熱金屬板的側面。

根據本發明的實施例，W＝L+2d。

根據本發明的實施例，所述封裝樹脂的上表面與所述散熱金屬板的上表面齊平。

根據本發明的實施例，所述多個存儲芯片的相鄰的兩個之間設有底部填充膠。

根據本發明的實施例，所述散熱金屬板的側面上設有凹槽，所述凹槽的深度h小于d。

根據本發明的實施例，所述封裝樹脂填充所述凹槽。

根據本發明的實施例，所述中介板的第二表面設有多個第二焊球。

本發明的優點如下：