[發明專利]銅箔基板的制作方法及由該方法制得的銅箔基板

有效

• 申請號: 201810041790.6
• 申請日: 2018-01-16
• 公開（公告）號: CN110049636B
• 公開（公告）日: 2022-01-11
• 發明（設計）人: 徐筱婷;何明展
• 申請（專利權）人: 鵬鼎控股（深圳）股份有限公司;宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司
• 主分類號: H05K3/38
• 分類號: H05K3/38;H05K1/03;H05K1/09
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 薛曉偉;饒婕

一種銅箔基板的制作方法，其包括：提供一基板；對所述基板進行表面氧化處理，以在該基板的至少一表面上形成活化官能團；通過物理氣相沉積在所述基板上形成銅鉻合金層，該銅鉻合金層與基板之間形成化學鍵合；在所述銅鉻合金層的遠離基板的表面形成銅層。所述銅箔基板的制作方法，先對基板進行表面氧化處理，在基板表面形成活化官能團，再在基板上形成銅鉻合金層，然后在銅鉻合金層上形成銅層，如此，可以使銅鉻合金層與基板之間形成化學鍵合，使得銅鉻合金層與基板之間具有較強的結合力，進而使得銅層與基板之間具有較強的結合力。另，本發明還提供一種應用所述銅箔基板的制作方法制得的銅箔基板。

技術領域

本發明涉及一種銅箔基板的制作方法及由該方法制得的銅箔基板。

背景技術

近年來，隨著電子產品的小型化及薄型化趨勢，柔性電路板在電子產品上的應用越來越廣泛。目前，柔性電路板通常采用軟性銅箔基板(FCCL)制作而成。

在大數據時代，電子產品的信息處理不斷向著信號傳輸高頻化和高速化的方向發展。這就要求電路板的信號傳輸具有高頻化和高速化的性能。如此，要求用于制作電路板的銅箔基板具有高頻化和高速化的性能。

然而，現有的高頻材料來源有限，液晶聚合物具有較低的介電常數及較低的介電損耗，但是目前的技術無法直接利用電鍍、化鍍、濺鍍或離子鍍等方法制作出具有厚度小于6μm的薄銅箔的銅箔基板。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種新的銅箔基板的制作方法，以解決上述問題。

另，還有必要提供一種應用上述銅箔基板的制作方法制得的銅箔基板。

一種銅箔基板的制作方法，其包括如下步驟：

提供一基板；

對所述基板進行表面氧化處理，以在該基板的至少一表面上形成活化官能團；

通過物理氣相沉積在所述基板上形成銅鉻合金層，該銅鉻合金層與基板之間形成化學鍵合；

在所述銅鉻合金層的遠離基板的表面形成銅層。

一種銅箔基板，其包括基板、結合于所述基板的銅鉻合金層、及結合于該銅鉻合金層的遠離基板的表面的銅層，該銅鉻合金層與基板之間形成化學鍵合，該基板的材質為液晶聚合物。

本發明的銅箔基板的制作方法，先對基板進行表面氧化處理，在基板表面形成活化官能團，再在基板上形成銅鉻合金層，然后在銅鉻合金層上形成銅層，如此，可以使銅鉻合金層與基板之間形成化學鍵合，使得銅鉻合金層與基板之間具有較強的結合力，進而使得銅層與基板之間具有較強的結合力。此外，所述銅鉻合金層只需要單層物理氣相沉積，具有很薄的厚度，即可實現在其表面形成銅層，可以制得厚度較薄的銅箔基板。

附圖說明

圖1為基板的截面示意圖。

圖2為在圖1所述的基板上開設通孔的截面示意圖。

圖3為在圖2所示的基板上形成銅鉻合金層的截面示意圖。

圖4為圖3所示的銅鉻合金層的表面的掃描電鏡圖。

圖5為本發明較佳實施方式的銅箔基板的截面示意圖。

主要元件符號說明

如下具體實施方式將結合上述附圖進一步說明本發明。

具體實施方式

下面將結合本發明實施方式中的附圖，對本發明實施方式中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施方式僅僅是本發明一部分實施方式，而不是全部的實施方式。