[發明專利]一種鋁材焊接專用焊錫膏及其制備方法與使用方法

有效

• 申請號: 201810038123.2
• 申請日: 2018-01-16
• 公開（公告）號: CN108213766B
• 公開（公告）日: 2020-04-28
• 發明（設計）人: 龍斌;馬鑫;萬國暉;周建;李愛良;童桂輝;丁燦;譚利梅;李義成
• 申請（專利權）人: 中山翰華錫業有限公司
• 主分類號: B23K35/26
• 分類號: B23K35/26;B23K35/40;B23K1/00
• 代理公司: 中山市捷凱專利商標代理事務所(特殊普通合伙) 44327
• 代理人: 楊連華

本發明公開了一種鋁材焊接專用焊錫膏及其制備方法與使用方法，該焊錫膏是由以下重量百分比的組分組成：焊料粉84?89％、助焊劑8?12％、分散劑2?5％；所述焊料粉由以下重量百分比的組分組成：Zn 3.2?4.8％、Bi 1.6?2.4％、In 0.7?1.3％、Ga 0.4?0.8％、Sb 0.2?0.5％、Ru 0.1?0.3％、余量為Sn；所述助焊劑由以下重量百分比的組分組成：主材料40?50％、溶劑20?35％、活化劑8?16％、觸變劑4?8％、表面活性劑2?4％、抗氧化劑1?3％。本發明焊錫膏具有極佳的焊錫性能，焊點飽滿、光亮、牢固，且無鉛，安全環保。

發明領域

本發明屬于焊接材料技術領域，尤其涉及一種鋁材焊接專用焊錫膏及其制備方法與使用方法。

背景技術

焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個復雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。焊錫膏在常溫下有一定的粘性，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成永久連接。

近年來，隨著焊接工業的迅速發展，焊錫膏的種類也隨之增多。但是目前用于鋁材焊接的焊錫膏還存在著焊接性能差，焊點不牢固、含鉛的缺點，無法滿足市場的需求。

其中，焊點不牢是鋁材焊接中最為常見且難以克服的問題。鋁材元件進行焊接后經過數個月時間，就容易自然發生焊點松脫、元件脫離的現象，如果受到外力作用則更易于發生上述問題。焊點不牢的主要原因包括：金屬錫與鋁相互之間的擴散性差，焊錫膏與鋁材元件長時間難以融合；鋁材表面具有穩定的氧化膜，焊接過程中難于破壞，氧化膜會影響焊接的牢固性。

發明內容

為解決上述技術問題，本發明的目的在于提供一種鋁材焊接專用焊錫膏及其制備方法與使用方法。本發明焊錫膏具有極佳的焊錫性能，焊點飽滿、光亮、牢固，且無鉛，安全環保。

為實現上述目的，本發明所采取的技術方案為：

本發明提供一種鋁材焊接專用焊錫膏，該焊錫膏是由以下重量百分比的組分組成：焊料粉84-89％、助焊劑8-12％、分散劑2-5％；

所述焊料粉由以下重量百分比的組分組成：Zn 3.2-4.8％、Bi 1.6-2.4％、In0.7-1.3％、Ga 0.4-0.8％、Sb 0.2-0.5％、Ru 0.1-0.3％、余量為Sn；

所述助焊劑由以下重量百分比的組分組成：主材料40-50％、溶劑20-35％、活化劑8-16％、觸變劑4-8％、表面活性劑2-4％、抗氧化劑1-3％。

優選地，所述的分散劑選自2-辛基十二醇、牛脂二胺二油酸鹽、2-氨基-2-甲基-1-丙醇、聚丙烯酰基二甲基牛磺酸銨、椰油酰基谷氨酸三乙醇胺鹽中的一種或多種。

優選地，所述的主材料選自馬來松香、馬來松香季戊四醇酯、馬來松香甘油酯、聚合松香、聚合松香甘油酯、聚合松香季戊四醇酯氫化松香、氫化松香甘油脂、氫化松香季戊四醇酯中的一種或多種。

優選地，所述的溶劑選自丙二醇苯醚醋酸酯、二乙二醇丁醚醋酸酯、乙二醇單丁醚、二丙二醇二甲醚、2-甲基-2,4-戊二醇、2-乙基-1,3-己二醇中的一種或多種。

優選地，所述的活化劑選自丙二酸、草酸、酒石酸、富馬酸、衣康酸、肉豆蔻酸、山崳酸、鄰苯二甲酸中的一種或多種。

優選地，所述的觸變劑選自硅酸鎂鋰、有機膨潤土、氣相二氧化硅、氫化蓖麻油、聚酰胺蠟、乙撐雙硬脂酰胺中的一種或多種。

優選地，所述的表面活性劑選自椰油基單乙醇酰胺聚氧乙烯醚、甲基葡萄糖聚氧乙烯醚、鯨蠟硬脂基葡糖苷、異硬脂酰胺丙基嗎啉乳酸鹽、氫化蓖麻油聚氧丙烯酯中的一種或多種。