[發(fā)明專利]一種高色域直下式背光模組及其制作方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810030995.4 | 申請(qǐng)日： | 2018-01-12 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN108153056A | 公開（公告）日： | 2018-06-12 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 陳龍;孫海桂;王從柯;陶李 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 安徽芯瑞達(dá)科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | G02F1/13357 | 分類號(hào)： | G02F1/13357;G02F1/1333 |
| 代理公司： | 北京和信華成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11390 | 代理人： | 胡劍輝 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市經(jīng)*** | 國(guó)省代碼： | 安徽;34 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 倒裝芯片 底板 透明硅膠層 量子點(diǎn) 直下式背光模組 金屬背板 液晶面板 側(cè)板 隔水 膜片 色域 氧層 等間距排列 背光模組 側(cè)板邊緣 垂直連接 區(qū)域調(diào)光 散熱 制作 覆蓋 | ||
1.一種高色域直下式背光模組，包括金屬背板(1)、PCB燈板(2)、膜片(3)、液晶面板(4)，其特征在于，PCB燈板(2)包括PCB板(21)、倒裝芯片(22)、透明硅膠層(23)、量子點(diǎn)涂層(24)、隔水氧層(25)；
所述金屬背板(1)包括底板(11)和側(cè)板(12)，側(cè)板(12)垂直連接在底板(11)的周邊；所述底板(11)上方固定有PCB燈板(2)；所述側(cè)板(12)邊緣上方依次放置有膜片(3)、液晶面板(4)；
所述PCB燈板(2)為PCB板(21)上方固定有倒裝芯片(22)，倒裝芯片(22)呈等間距排列；所述倒裝芯片(22)上方設(shè)置有透明硅膠層(23)，透明硅膠層(23)上方設(shè)置有量子點(diǎn)涂層(24)，量子點(diǎn)涂層(24)上方覆蓋有隔水氧層(25)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高色域直下式背光模組，其特征在于，該背光模組中包括沿線性方向相互拼接的若干個(gè)PCB燈板(2)，相鄰兩個(gè)PCB燈板(2)通過側(cè)壁相互拼接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高色域直下式背光模組，其特征在于，所述倒裝芯片(22)的尺寸為0.1-0.6mm，相鄰倒裝芯片(22)之間的距離為0.1-5mm，倒裝芯片(22)發(fā)出光的主波長(zhǎng)為440-470nm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高色域直下式背光模組，其特征在于，所述透明硅膠層(23)的厚度為0.3-5mm，透明硅膠層(23)的材質(zhì)為環(huán)氧樹脂類、有機(jī)硅膠類、聚氨酯類中的一種。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高色域直下式背光模組，其特征在于，所述量子點(diǎn)涂層(24)是由量子點(diǎn)熒光粉和膠水混合而成，量子點(diǎn)熒光粉的材質(zhì)由甲組分材料、乙組分材料、丙組分材料中的一種或多種組成；所述量子點(diǎn)熒光粉結(jié)構(gòu)為核殼結(jié)構(gòu)或摻雜納米晶；
所述甲組分材料為化學(xué)元素周期表II－VI族或III－V族元素組成化合物；所述乙組分材料為化學(xué)元素周期表第Ⅰ主族、第Ⅳ主族與第Ⅶ主族中的元素形成的三元化合物；所述丙組分材料為全無(wú)機(jī)鈣鈦礦，由BaS、AgInS2、NaCl、Fe2O3、In2O3、InAs、InN、InP、CdS、CdSe、CdTe、ZnS、ZnSe、ZnTe、GaAs、GaN、GaS、GaSe、InGaAs、MgS、MgSe、MgTe、PbSe、PbTe、Cd(SxSe1-x)、BaTiO3、PbZrO3、CsPbCl3、CsPbBr3、CsPbI3中至少一種材料組成。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高色域直下式背光模組，其特征在于，所述量子點(diǎn)涂層(24)的厚度為0.05-1mm。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高色域直下式背光模組，其特征在于，所述量子點(diǎn)涂層(24)內(nèi)含有YAG粉、硅酸鹽、氮化物熒光粉、KSF熒光粉或β-SiAlON。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高色域直下式背光模組，其特征在于，所述量子點(diǎn)涂層(24)內(nèi)含有擴(kuò)散劑或啞光劑中的一種或兩種，擴(kuò)散劑或啞光劑的濃度為1-10％wt。
9.一種高色域直下式背光模組的制作方法，其特征在于，該方法包括以下步驟：
步驟一、在所述PCB板(21)上的焊盤位置涂布錫膏，將倒裝芯片(22)放置到PCB板(21)的焊盤上；將PCB板(21)放入回流爐，經(jīng)240-280℃3-15min的烘烤；
步驟二、在上述PCB板(21)上方安裝硅膠成型模具，將硅膠倒入模具中，并將PCB板(21)放入烤箱中，經(jīng)120-180℃1-5小時(shí)固化烘烤，冷卻后，取出PCB板(21)，去除模具，形成透明硅膠層(23)；
步驟三、向上述透明硅膠層(23)上方通過涂布、噴墨打印、旋涂、覆膜或激光打印方式，涂上量子點(diǎn)膠水膜，并放入烤箱，經(jīng)100-170℃1-5小時(shí)固化烘烤，冷卻后，取出PCB板(21)，形成量子點(diǎn)涂層(24)；
步驟四、向上述量子點(diǎn)涂層(24)上方通過涂布、噴墨打印、旋涂、覆膜或激光打印方式，涂上隔水氧膠水膜，并放入烤箱，經(jīng)60-170℃1-5小時(shí)固化烘烤，冷卻后，取出PCB板(21)，形成隔水氧層(25)，完成PCB燈板(2)的制作；
步驟五、將PCB燈板(2)通過側(cè)壁粘連在一起，通過粘膠固定在金屬背板(1)的底板(11)上，將膜片(3)、液晶面板(4)放置在側(cè)板(12)上方，完成背光模組的組裝。
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G02F 用于控制光的強(qiáng)度、顏色、相位、偏振或方向的器件或裝置，例如轉(zhuǎn)換、選通、調(diào)制或解調(diào)，上述器件或裝置的光學(xué)操作是通過改變器件或裝置的介質(zhì)的光學(xué)性質(zhì)來修改的；用于上述操作的技術(shù)或工藝；變頻；非線性光學(xué)；光學(xué)
G02F1-00 控制來自獨(dú)立光源的光的強(qiáng)度、顏色、相位、偏振或方向的器件或裝置，例如，轉(zhuǎn)換、選通或調(diào)制；非線性光學(xué)
G02F1-01 .對(duì)強(qiáng)度、相位、偏振或顏色的控制
G02F1-29 .用于光束的位置或方向的控制，即偏轉(zhuǎn)
G02F1-35 .非線性光學(xué)
G02F1-355 ..以所用材料為特征的
G02F1-365 ..在光波導(dǎo)結(jié)構(gòu)中的
