[發明專利]具有主動式散熱的電子裝置有效
| 申請號: | 201810029225.8 | 申請日: | 2018-01-12 |
| 公開(公告)號: | CN110034082B | 公開(公告)日: | 2021-01-01 |
| 發明(設計)人: | 孫育民;程志豐;廖致傑 | 申請(專利權)人: | 創意電子股份有限公司;臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L23/467 | 分類號: | H01L23/467 |
| 代理公司: | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金國 |
| 地址: | 中國臺灣新*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 具有 主動 散熱 電子 裝置 | ||
1.一種具有主動式散熱的電子裝置,其特征在于,包含:
一配線板;
一半導體封裝單元,具有一封裝體、至少一裸晶、一基板與多個立體接點,所述裸晶固定于所述基板的頂面,所述多個立體接點位于所述基板的底面,所述基板位于所述裸晶與所述多個立體接點之間,所述封裝體包覆所述裸晶與所述基板的所述頂面,該半導體封裝單元透過所述多個立體接點焊接至該配線板的一面;
一圍繞單元,連接該半導體封裝單元的所述基板的所述底面與該配線板的所述一面,圍繞所述多個立體接點,并與該配線板與該半導體封裝單元之間共同定義出一熱交換空間,所述熱交換空間被定義于所述圍繞單元、所述基板的所述底面、所述配線板的所述一面及所述多個立體接點之間,該圍繞單元為一彈性膠條環,所述彈性膠條環緊密地包圍該半導體封裝單元與該配線板之間的所有所述立體接點,且氣密地連接該半導體封裝單元與該配線板,該圍繞單元包含至少一第一開口與至少一第二開口,該第一開口與該第二開口分別接通該熱交換空間;
至少一風扇裝置,位于該熱交換空間之外;以及
至少一管線,連接該第一開口與該風扇裝置,以供該風扇裝置對所述多個立體接點降溫。
2.根據權利要求1所述的具有主動式散熱的電子裝置,其特征在于,該風扇裝置包含:
一氣室,具有一緩沖空間、一開孔與一風扇接口,該緩沖空間接通該開孔與該風扇接口,且該開孔連接該管線;以及
一風扇單元,連接該風扇接口,透過該氣室與該管線產生流動氣流于該熱交換空間內。
3.根據權利要求2所述的具有主動式散熱的電子裝置,其特征在于,該風扇裝置的該氣室位于該配線板的該面,且該風扇單元位于該氣室背對該配線板的一面。
4.根據權利要求2所述的具有主動式散熱的電子裝置,其特征在于,該管線包含一硬管與一軟管,該硬管位于該軟管內,且分別連接該第一開口與該開孔。
5.根據權利要求1所述的具有主動式散熱的電子裝置,其特征在于,該第一開口與該第二開口分別位于該圍繞單元的二相對側或二相鄰側。
6.根據權利要求1所述的具有主動式散熱的電子裝置,其特征在于,該風扇裝置透過該管線對該熱交換空間抽取或灌入空氣。
7.根據權利要求1所述的具有主動式散熱的電子裝置,其特征在于,還包含一過濾元件,該過濾元件覆蓋該第二開口,用以過濾進出該熱交換空間的空氣。
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