[發明專利]一種用于核用SiC陶瓷連接的Zr基釬料及釬焊工藝在審
| 申請號: | 201810011105.5 | 申請日: | 2018-01-05 |
| 公開(公告)號: | CN108213763A | 公開(公告)日: | 2018-06-29 |
| 發明(設計)人: | 馮可芹;周博芳;翟大軍 | 申請(專利權)人: | 四川大學 |
| 主分類號: | B23K35/24 | 分類號: | B23K35/24;B23K35/40 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 610207 四*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 釬焊工藝 陶瓷連接 陶瓷 基釬 核燃料包殼 基釬料 核用 混勻 焊接殘余應力 物理化學性能 基釬料釬焊 三明治結構 真空感應爐 材料釬焊 接頭組織 釬料合金 陶瓷釬焊 真空爐 熔煉 器皿 箔片 剛玉 母材 釬焊 釬料 球磨 制備 加熱 保溫 合金 冷卻 | ||
1.先將50~80wt%ZrH2、0~40wt%Nb、10~20wt%Cu、0~2wt%Sn、0~2wt%Al、0~3wt%Si粉加入高能行星式球磨機內的剛玉球磨皿中,其中ZrH2、Nb及Cu粉末的平均粒度為40μm,Sn、Al及Si粉末的平均粒度為30μm,然后按球磨轉速為200r/min,球磨時間為2小時進行球磨混勻,同時球磨器皿里加入少許酒精以防止粉料在球磨過程中被氧化。
2.根據權利要求1所述的核用SiC陶瓷釬焊的Zr基釬料及釬焊工藝,其特征在于:所述ZrH2的重量百分比為50~80%;所述Nb的重量百分比為0~40%;所述Cu的重量百分比為10~20%。
3.根據權利要求1所述的核用SiC陶瓷釬焊的Zr基釬料及釬焊工藝,其特征在于:所述Sn的重量百分比為0~2%;所述Al的重量百分比為0~2%;所述Si的重量百分比為0~3%。
4.根據權利要求1所述的核用SiC陶瓷釬焊的Zr基釬料及釬焊工藝,其特征在于: ZrH2、Nb及Cu粉末的平均粒度為40μm,Sn、Al及Si粉末的平均粒度為30μm。
5.根據權利要求1或4所述的核用SiC陶瓷釬焊的Zr基釬料及釬焊工藝,其特征在于:ZrH2的純度為99.9%~99.99%,Nb的純度為99.9%~99.99%,Cu的純度為99.9%~99.99%,Sn的純度為99.9%~99.99%,Al的純度為99.9%~99.99%,Si的純度為99.9%~99.99%。
6.根據權利要求1所述的核用SiC陶瓷釬焊的Zr基釬料及釬焊工藝,其特征在于:球磨皿為剛玉球磨皿。
7.一種采用權利要求1-6任一項所述的核用SiC陶瓷釬焊的Zr基釬料及釬焊工藝,其特征在于:首先按照上述一定重量百分比的Zr基粉末球磨混勻,在液壓機上使用一定形狀的模具壓樣,將其在剛玉坩堝容器中真空感應爐熔煉,整個過程中真空度不低于10-3Pa條件下,然后澆注快速冷卻Zr基合金。
8.根據權利要求7所述的核用SiC陶瓷釬焊的Zr基釬料及釬焊工藝,其特征在于:將Zr基合金加工成一定形狀及厚度的合金箔片,在釬焊真空爐中,將SiC陶瓷/Zr基釬料箔片/SiC陶瓷形成三明治結構,整個過程中真空度不低于10-3Pa條件下,以一定的升溫速率升溫到1100~1350℃,保溫5~60min,然后以同樣的速率冷卻到室溫。
9.根據權利要求8所述的核用SiC陶瓷釬焊的Zr基釬料及釬焊工藝,其特征在于:升溫速率和冷卻速率為1~8℃/min。
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