[發(fā)明專利]激光加工裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810010664.4
• 申請(qǐng)日: 2018-01-05
• 公開（公告）號(hào): CN108356408B
• 公開（公告）日: 2021-07-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 飯塚健太呂;樸木鴻揚(yáng);鳥居周一;小林豊;山本涼兵;平田和也
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社迪思科
• 主分類號(hào): B23K26/00
• 分類號(hào): B23K26/00;B23K26/08;B23K26/03;B23K26/70;H01L21/78
• 代理公司: 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 于靖帥;喬婉

提供激光加工裝置，其能夠?qū)⒓す夤饩€的聚光點(diǎn)定位于錠的內(nèi)部而進(jìn)行照射，從而將適當(dāng)厚度的晶片從錠分離。激光加工裝置(2)從錠(60)的端面將對(duì)于錠具有透過(guò)性的波長(zhǎng)的激光光線的聚光點(diǎn)定位于錠內(nèi)部而進(jìn)行照射而形成剝離層，其中，該激光加工裝置包含：保持單元(6)，其對(duì)錠進(jìn)行保持并沿著與錠的端面(64)平行的端面方向移動(dòng)；激光光線照射單元(10)，其對(duì)該保持單元所保持的錠照射激光光線，并具有聚光器(40)，該聚光器(40)使聚光點(diǎn)在相對(duì)于該端面(64)成直角的方向上移動(dòng)；拍攝單元(12)，其對(duì)該保持單元所保持的錠的該端面方向的位置進(jìn)行檢測(cè)；以及高度檢測(cè)單元(13)，其對(duì)錠的端面的高度進(jìn)行檢測(cè)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及激光加工裝置，其將激光光線的聚光點(diǎn)定位于錠的內(nèi)部而進(jìn)行照射，形成用于將晶片從錠分離的剝離層。

背景技術(shù)

IC、LSI、LED等器件是在以硅(SiC)、藍(lán)寶石(Al₂O₃)等作為原材料的晶片的正面上層疊功能層并利用分割預(yù)定線進(jìn)行劃分而形成的。并且，通過(guò)切削裝置、激光加工裝置對(duì)晶片的分割預(yù)定線實(shí)施加工而分割成各個(gè)器件而被用于移動(dòng)電話、個(gè)人計(jì)算機(jī)等電氣設(shè)備。

另外，功率器件、LED等是在以單晶SiC作為原材料的晶片的正面上層疊功能層并利用分割預(yù)定線進(jìn)行劃分而形成的。公知形成該器件的晶片通常是利用線切割機(jī)對(duì)錠進(jìn)行切片而生成的，對(duì)切片得到的晶片的正面和背面進(jìn)行研磨而精加工成鏡面(例如，參照專利文獻(xiàn)1)。

但是，當(dāng)利用線切割機(jī)將單晶SiC的錠切斷并對(duì)正面和背面進(jìn)行研磨而生成晶片時(shí)，錠的70～80％會(huì)被浪費(fèi)，因此存在不經(jīng)濟(jì)的問題，特別是單晶SiC，其硬度高，難以利用線切割機(jī)進(jìn)行切斷，切斷需要花費(fèi)相當(dāng)長(zhǎng)的時(shí)間，生產(chǎn)率差，在高效地生成晶片方面存在問題。因此，近年來(lái)提出了下述技術(shù)：將對(duì)于單晶SiC具有透過(guò)性的激光光線的聚光點(diǎn)定位于錠的內(nèi)部而進(jìn)行照射，在切斷預(yù)定面上形成剝離層而將晶片分離(例如，參照專利文獻(xiàn)2)。

專利文獻(xiàn)1：日本特開2000-094221號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)2：日本特開2013-049461號(hào)公報(bào)

為了將激光光線的聚光點(diǎn)定位于錠的內(nèi)部而形成剝離層從而高效且準(zhǔn)確地分離規(guī)定的厚度的晶片，需要考慮錠的上側(cè)的端面的高度，但每當(dāng)將晶片從錠分離時(shí)，錠的端面的高度發(fā)生變化，不僅根據(jù)分離出的晶片的厚度變化，還由于在分離后對(duì)錠的正面進(jìn)行研磨而發(fā)生變化。當(dāng)在這種錠的端面的高度不明確的狀態(tài)下想要進(jìn)行將晶片分離的加工時(shí)，不清楚應(yīng)該將激光光線的聚光點(diǎn)從錠的端面定位于深度方向的哪個(gè)位置，也可能在要?jiǎng)冸x的晶片的厚度上產(chǎn)生偏差等。

發(fā)明內(nèi)容

由此，本發(fā)明的目的在于提供一種激光加工裝置，其能夠?qū)⒓す夤饩€的聚光點(diǎn)定位于錠的內(nèi)部而進(jìn)行照射，對(duì)適當(dāng)?shù)暮穸鹊木M(jìn)行分離。

根據(jù)本發(fā)明，提供激光加工裝置，其從錠的端面將對(duì)于錠具有透過(guò)性的波長(zhǎng)的激光光線的聚光點(diǎn)定位于錠內(nèi)部而進(jìn)行照射，在錠內(nèi)部形成剝離層，其中，該激光加工裝置具有：保持單元，其對(duì)錠進(jìn)行保持并沿著與錠的端面平行的端面方向移動(dòng)；激光光線照射單元，其對(duì)該保持單元所保持的錠照射激光光線，該激光光線照射單元具有聚光器，該聚光器使聚光點(diǎn)在相對(duì)于該端面成直角的方向上移動(dòng)；拍攝單元，其對(duì)該保持單元所保持的錠的該端面方向的位置進(jìn)行檢測(cè)；高度檢測(cè)單元，其對(duì)錠的該端面的高度進(jìn)行檢測(cè)；以及聚光點(diǎn)定位單元，其根據(jù)該高度檢測(cè)單元的檢測(cè)值，將該聚光器的聚光點(diǎn)定位于距離錠的該端面對(duì)應(yīng)于晶片的厚度的位置。

優(yōu)選該高度檢測(cè)單元具有：接觸端子；移動(dòng)部，其使該接觸端子移動(dòng)至與該保持單元所保持的錠的端面接觸為止；以及標(biāo)尺，其對(duì)該接觸端子的位置進(jìn)行檢測(cè)。另外優(yōu)選該接觸端子與該拍攝單元相鄰地配設(shè)，該標(biāo)尺和該移動(dòng)部使用構(gòu)成該拍攝單元的標(biāo)尺和移動(dòng)部。