[發明專利]激光加工裝置有效
| 申請號： | 201810010664.4 | 申請日： | 2018-01-05 |
| 公開（公告）號： | CN108356408B | 公開（公告）日： | 2021-07-09 |
| 發明（設計）人： | 飯塚健太呂;樸木鴻揚;鳥居周一;小林豊;山本涼兵;平田和也 | 申請（專利權）人： | 株式會社迪思科 |
| 主分類號： | B23K26/00 | 分類號： | B23K26/00;B23K26/08;B23K26/03;B23K26/70;H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人： | 于靖帥;喬婉 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 激光 加工 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種激光加工裝置，其從錠的端面將對于錠具有透過性的波長的激光光線的聚光點定位于錠內部而進行照射，在錠內部形成剝離層，其中，該激光加工裝置具有：
保持單元，其對錠進行保持并沿著與構成錠的上表面的端面平行的方向移動；
激光光線照射單元，其對該保持單元所保持的錠照射激光光線，該激光光線照射單元具有聚光器，該聚光器使聚光點在相對于該端面成直角的方向上移動；
拍攝單元，其對該保持單元所保持的錠的該端面從上方進行拍攝來對該端面的外徑形狀及外徑位置進行檢測；
高度檢測單元，其對錠的該端面的高度進行檢測；以及
聚光點定位單元，其根據該高度檢測單元的檢測值，將該聚光器的聚光點定位于距離錠的該端面對應于晶片的厚度的位置，
該高度檢測單元包含：
接觸端子；
移動部，其使該接觸端子移動至與該保持單元所保持的錠的端面接觸為止；以及
標尺，其對該接觸端子的位置進行檢測。
2.根據權利要求1所述的激光加工裝置，其中，
該接觸端子與該拍攝單元相鄰地配設，該標尺和該移動部使用構成該拍攝單元的標尺和移動部。
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