[發明專利]半導體設備封裝及其制造方法

有效

• 申請號: 201810001965.0
• 申請日: 2018-01-02
• 公開（公告）號: CN108336028B
• 公開（公告）日: 2021-07-27
• 發明（設計）人: 林琮崳;王培于;許峻瑋
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/13
• 分類號: H01L23/13;H01L23/28
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 蕭輔寬

一種半導體設備封裝，其包含支撐元件、安置于所述支撐元件上的透明板、安置于所述透明板下方的半導體設備，以及圍繞所述透明板的蓋。所述支撐元件及所述透明板限定通道。

相關申請的交叉引用

本申請主張2017年1月3日申請的第62/441,901號美國臨時申請的權益及優先權，所述美國臨時申請的內容以全文引用的方式并入本文中。

技術領域

本發明涉及一種半導體設備封裝，且涉及一種具有支撐元件及支撐元件上的透明板的半導體設備封裝，支撐元件及透明板限定通道。

背景技術

蓋用以保護襯底上的裸片及其它電子設備免受濕氣、灰塵、粒子等等影響。蓋膠接到襯底以形成半導體設備封裝。然而，歸因于由制造半導體設備封裝的操作中的熱循環(例如，可加熱半導體設備封裝以固化蓋與襯底之間的膠)引起的爆米花效應(例如，歸因于熱膨脹或移動)，蓋可與襯底脫離。

發明內容

在一些實施例中，根據一方面，一種半導體設備封裝包含支撐元件、安置于所述支撐元件上的透明板、安置于所述透明板下方的半導體設備及圍繞所述透明板的蓋。所述支撐元件及所述透明板限定通道。

在一些實施例中，根據另一方面，一種半導體設備封裝包含襯底、安置于所述襯底上的透明板、半導體設備及安置于所述襯底上的蓋。所述透明板及所述襯底限定空間。所述半導體設備安置于所述空間中。所述蓋及所述透明板限定通道。所述通道與所述空間流體連通。

在一些實施例中，根據另一方面，一種半導體設備封裝包含支撐元件、安置于所述支撐元件上的透明板、安置于所述透明板下方的半導體設備及圍繞所述透明板的蓋。所述透明板及所述蓋限定通道。

附圖說明

圖1A說明根據本發明的一些實施例的半導體設備封裝的俯視圖。

圖1B說明根據本發明的一些實施例的半導體設備封裝的橫截面圖。

圖1C說明根據本發明的一些實施例的半導體設備封裝的橫截面圖。

圖2說明根據本發明的一些實施例的半導體設備封裝的橫截面圖。

圖3說明根據本發明的一些實施例的半導體設備封裝的橫截面圖。

圖4說明根據本發明的一些實施例的半導體設備封裝的橫截面圖。

圖5說明根據本發明的一些實施例的半導體設備封裝的橫截面圖。

圖6A說明根據本發明的一些實施例的半導體設備封裝的橫截面圖。

圖6B說明根據本發明的一些實施例的半導體設備封裝的橫截面圖。

圖7說明根據本發明的一些實施例的半導體設備封裝的橫截面圖。

圖8A說明根據本發明的一些實施例的半導體設備封裝的俯視圖。

圖8B說明根據本發明的一些實施例的半導體設備封裝的橫截面圖。

圖8C說明根據本發明的一些實施例的半導體設備封裝的橫截面圖。

圖9說明根據本發明的一些實施例的半導體設備封裝的橫截面圖。

圖10A說明根據本發明的一些實施例的半導體設備封裝的俯視圖。

圖10B說明根據本發明的一些實施例的半導體設備封裝的橫截面圖。

圖10C說明根據本發明的一些實施例的半導體設備封裝的橫截面圖。

圖11說明根據本發明的一些實施例的半導體設備封裝的橫截面圖。

圖12A說明根據本發明的一些實施例的半導體設備封裝的俯視圖。