[發明專利]電子封裝件、終端及電子封裝件的加工方法

有效

• 申請號: 201780098030.2
• 申請日: 2017-12-29
• 公開（公告）號: CN111512422B
• 公開（公告）日: 2022-05-24
• 發明（設計）人: 史洪賓;王竹秋;葉潤清;龍浩暉
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L23/31;H01L23/488
• 代理公司: 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274
• 代理人: 申健

1.一種電子封裝件，其特征在于，包括電路元件、連接板、連接焊料和底部填充層；其中，

所述電路元件，包括焊球稀疏區域、焊球稠密區域和邊緣區域，所述焊球稀疏區域位于所述電路元件的中央區域，所述焊球稠密區域環繞所述焊球稀疏區域，位于所述焊球稀疏區域的外圍，所述邊緣區域環繞所述焊球稠密區域，位于所述電路元件的外圍；所述焊球稠密區域中相鄰兩個焊球之間的間距小于所述焊球稀疏區域中相鄰兩個焊球之間的間距；

所述連接焊料，連接于所述電路元件和所述連接板之間；

所述底部填充層包括點膠區域和無點膠區域，所述無點膠區域包括全部所述焊球稀疏區域；位于所述點膠區域的所述底部填充層與所述電路元件和所述連接板均接觸。

2.根據權利要求1所述電子封裝件，其特征在于，所述點膠區域包括全部所述邊緣區域和全部所述焊球稠密區域；或

所述點膠區域包括全部所述邊緣區域和部分所述焊球稠密區域，其中，所述部分所述焊球稠密區域包括所述電路元件最外圍的多圈焊球所在區域。

3.根據權利要求1或2所述電子封裝件，其特征在于，所述無點膠區域為圓形區域，所述圓形區域的邊緣與所述電路元件的邊緣間隔多行焊球。

4.根據權利要求1或2所述電子封裝件，其特征在于，所述無點膠區域為多邊形。

5.根據權利要求1所述電子封裝件，其特征在于，所述電路元件是中央處理器CPU內核。

6.根據權利要求1所述電子封裝件，其特征在于，所述連接板是印刷電路板PCB或封裝基板。

7.根據權利要求1所述電子封裝件，其特征在于，所述連接板中對應所述點膠區域和所述無點膠區域連接的位置設置絲印。

8.根據權利要求1所述電子封裝件，其特征在于，所述連接板中對應所述點膠區域和所述無點膠區域連接的位置設置凹槽。

9.根據權利要求1所述電子封裝件，其特征在于，所述底部填充層的點膠區域中填充不流動的膠體。

10.根據權利要求1所述電子封裝件，其特征在于，所述底部填充層的點膠區域是錫膏印刷之前預先點膠的區域。

11.根據權利要求1所述電子封裝件，其特征在于，所述連接板表面覆蓋預成形底部填充片，所述預成形底部填充片與所述點膠區域重合。

12.一種終端，其特征在于，包括如權利要求1-11任一項所述的電子封裝件。

13.一種電子封裝件的加工方法，其特征在于，包括：

電路元件包括焊球稀疏區域、焊球稠密區域和邊緣區域，所述焊球稀疏區域位于所述電路元件的中央區域，所述焊球稠密區域環繞所述焊球稀疏區域，位于所述焊球稀疏區域的外圍，所述邊緣區域環繞所述焊球稠密區域，位于所述電路元件的外圍；所述焊球稠密區域中相鄰兩個焊球之間的間距小于所述焊球稀疏區域中相鄰兩個焊球之間的間距；

在連接板的預設區域外圍環設一阻擋結構，所述預設區域在所述電路元件上的投影覆蓋全部所述焊球稀疏區域；

通過連接焊料連接所述連接板和所述電路元件；

在所述連接板和所述電路元件之間外圍設置點膠，位于點膠區域的膠與所述電路元件和所述連接板均接觸。

14.根據權利要求13所述的方法，其特征在于，所述阻擋結構包括：

絲印、凹槽、或絲印結合不流動膠體。

15.根據權利要求13或14所述的方法，其特征在于，所述預設區域為環形、方形或多邊形。