[發明專利]填充材料以及基板通孔的填充方法

有效

• 申請號: 201780083946.0
• 申請日: 2017-11-17
• 公開（公告）號: CN110402616B
• 公開（公告）日: 2023-04-04
• 發明（設計）人: 蒂姆·莫布利;魯彭·萊昂·科伊謝揚
• 申請（專利權）人: 申泰公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/09;H05K3/42
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 梁曉廣;李金剛

1.一種傳導性部件，包括：

基板，所述基板界定：

外部的第一表面，

外部的第二表面，所述外部的第二表面沿第一方向與第一表面相對；

管道，所述管道包括：

沿第一方向在第一表面和第二表面之間延伸的至少一個孔，以及

至少一個溝道，所述至少一個溝道具有從所述孔沿著相對于所述第一方向成夾角的第二方向延伸的長度，其中所述溝道沿其長度的至少一部分與第一表面和第二表面中的每一者相對于所述第一方向間隔開；以及

至少一種傳導性材料，所述至少一種傳導性材料無鉛并且從所述孔延伸至所述溝道，

其中所述至少一種傳導性材料包括第一導電材料和第二導電材料，所述第二導電材料從所述第一導電材料延伸至所述第一表面和所述第二表面中的至少一者，所述第二導電材料的平均粒度不同于所述第一導電材料的平均粒度，所述第二導電材料的平均粒度小于所述第一導電材料的平均粒度。

2.如權利要求1所述的傳導性部件，其特征在于，所述孔還在所述外部的第二表面內界定開口。

3.如前述任一權利要求所述的傳導性部件，其特征在于，所述管道是氣密的。

4.如權利要求1所述的傳導性部件，其特征在于，所述導電材料包括經燒結的導電粒子。

5.如權利要求4所述的傳導性部件，其特征在于，所述導電粒子包含銀。

6.如權利要求1所述的傳導性部件，其特征在于，所述基板是無鉛的。

7.如權利要求1所述的傳導性部件，其特征在于，所述導電材料包括三種不同的材料，所述三種不同的材料具有不同D50粒度的粉末。

8.如權利要求1所述的傳導性部件，其特征在于，所述導電材料是厚膜膏體。

9.如權利要求1所述的傳導性部件，其特征在于，所述導電材料包括金屬粉末，所述金屬粉末具有粒子，所述粒子的平均的最大橫截面尺寸的范圍從10納米至24微米。

10.如權利要求4所述的傳導性部件，其特征在于，所述導電粒子包括以下至少之一：銅、金、銀、鈀、鉑、鎳、鋁；銅、金、銀、鈀、鉑、鎳、鋁的氧化物；銅、金、銀、鈀、鉑、鎳、鋁的合金。

11.如權利要求1所述的傳導性部件，其特征在于，所述基板界定至少一個內側壁，所述內側壁至少部分地界定孔，并且所述傳導性部件還包括設置在內側壁和導電材料之間的助粘層。