[發明專利]測試插座

在審

• 申請號: 201780081264.6
• 申請日: 2017-11-02
• 公開（公告）號: CN110121655A
• 公開（公告）日: 2019-08-13
• 發明（設計）人: 鄭永倍
• 申請（專利權）人: 株式會社ISC
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R1/04
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 羅英;臧建明

本發明涉及一種測試插座。更具體而言，所述測試插座包括：本體部，被固定地置于測試板下方；蓋部，被置于測試板上方且以能夠垂直移動方式被本體部彈性地支撐；配接器，在本體部與蓋部之間設置于測試板上方，被配置成接納測試目標裝置；以及閂鎖構件，被配置成與蓋部的垂直移動呈交互作用關系進行移動，所述閂鎖構件能夠旋轉地連接至本體部及蓋部以將容置于配接器中的測試目標裝置的上部部分朝測試板按壓，其中蓋部的至少一部分在通過測試板并相對于被置于測試板下方的本體部垂直移動的同時操作閂鎖構件。

技術領域

本發明涉及一種測試插座，且更具體而言涉及一種具有簡單結構且被配置成改善測試可靠性的測試插座。

背景技術

一般而言，在制造半導體集成電路裝置的制程中，例如在硅晶片上形成多個集成電路，且接著執行探針測試以檢測各集成電路的基本電特性并找出有缺陷的集成電路。接下來，將晶片切割成半導體芯片，且將半導體芯片置于適當的封裝中并進行密封。另外，執行電性測試以檢查各經封裝半導體集成電路裝置的電特性并選出具有潛在缺陷的半導體集成電路裝置。

用于此類電性測試的測試插座的實例公開于韓國專利第10-1245837號中。

詳細而言，參照圖1及圖2，用于測試半導體封裝的相關技術的插座包括固定本體部(100)、蓋部(200)、配接器(300)、閂鎖(400)、接觸銷(500)、及操作本體部(600)，以測試具有焊料球的球柵陣列(ball grid array，BGA)型半導體封裝。

固定本體部(100)具有其中組裝有插座的組件的矩形框架結構，且固定本體部(100)固定地支撐接觸銷(500)。蓋部(200)、配接器(300)、及操作本體部(600)以可垂直移動方式被組裝至固定本體部(100)的上端部分；且閂鎖(400)可旋轉地耦合至固定本體部(100)的上部部分。

另外，固定本體部(100)可具有各種形狀以固定地支撐接觸銷(500)。舉例而言，如圖2所示，固定本體部(100)可包括：基部(110)，接觸銷(500)插穿過基部(110)以與基部(110)耦合；止擋器(120)及引導件(130)，止擋器(120)及引導件(130)被組裝至基部(110)的下部部分以固定地支撐接觸銷(500)。

蓋部(200)具有開放式矩形框架結構，半導體封裝可通過所述開放式矩形框架結構，且蓋部(200)以蓋部(200)可被彈性地支撐及垂直操縱的方式被組裝至固定本體部(100)的上部部分。

如圖2所示，在蓋部(200)與基部(110)之間的四個隅角處設置有第一彈簧(201)，以使得蓋部(200)可以可垂直移動方式被彈性地支撐于固定本體部(100)上方。此處，第一彈簧(201)被固定于固定本體部(100)與蓋部(200)之間。

配接器(300)以可垂直移動方式被彈性地支撐于固定本體部(100)上方，且可在配接器(300)上置放半導體封裝(10)。

閂鎖(400)設置于固定本體部(100)上方，以使得被置于配接器(300)上的半導體封裝(10)的上部部分可被與蓋部(200)的垂直移動交互作用的閂鎖(400)壓下。

如圖3所示，接觸銷(500)的下端部分被固定地插入至固定本體部(100)中，且接觸銷(500)根據操作本體部(600)的垂直位置來與半導體封裝(10)的焊料球進行電性接觸。接觸銷(500)被設置成整體具有彈性的筆直細線形式。

操作本體部(600)可在固定本體部(100)與配接器(300)之間垂直移動，且在操作本體部(600)中形成有以一對一方式(one-to-one manner)與接觸銷(500)對應的頭部孔(610)，以使得接觸銷(500)可分別插穿過頭部孔(610)。