[發明專利]電子模塊

在審

• 申請號: 201780074752.4
• 申請日: 2017-10-30
• 公開（公告）號: CN110313220A
• 公開（公告）日: 2019-10-08
• 發明（設計）人: 貝恩德·施特魯特;克里斯蒂安·施特里馬特;西蒙·格爾維希;托爾斯滕·西德勒;拉爾夫·萊辛格
• 申請（專利權）人: 恩德萊斯和豪瑟爾歐洲兩合公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;G01F15/14;H05K3/28;H05K7/00
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 穆森;戚傳江

本發明涉及一種具有快速接口的防爆炸電子模塊(1)，且涉及一種用于經由所述接口與所述電子模塊(1)建立進行電子接觸的方法。為此目的，除了電子部件(11)之外，所述電子模塊(1)包括至少一個電接觸區(12)，用于所述部件(11)建立電接觸，并且包括封裝(13)，其至少封裝了至少一個電接觸區(12)。在此情況下，封裝(13)至少在一部分(131)中被實施為使得借助于至少一個電引腳(2)與至少一個接觸區(12)可接觸，其中封裝(13)至少在至少一個接觸區(12)和該部分(131)之間填充有凝膠狀灌封料(14)。因此，根據本發明，一個或多個電接觸區(12)產生了電子模塊(1)的物理接口，其在不受到相對于爆炸保護相關的最大傳輸速度的限制的制約的同事，仍然提供了爆炸保護，這是由于在移除了引腳(2)時，其通過凝膠狀灌封料(14)的自愈合重新密封。

技術領域

本發明涉及一種電子模塊以及一種用于這種電子模塊的電接觸的方法。

背景技術

在自動化技術中，尤其在過程自動化技術中，通常采用現場設備，其用于記錄和/或影響過程變量。為了記錄過程變量，采用傳感器，例如將其用在料位測量設備、流量測量設備、壓力和溫度測量設備、pH氧化還原電勢測量設備、電導率測量設備等中。其記錄相應的過程變量諸如料位、流量、壓力、溫度、pH值、氧化還原電勢和電導率。用于影響過程變量的是致動器，諸如閥門或泵，經由其改變管、管道、或者管線部分中的液體流量或者容器內的料位。通常，所有設備都被稱作現場設備，在過程附近應用且其傳送或者處理過程相關信息。因此，與本發明相關的術語現場設備也另外稱作遠程I/O、無線電適配器，且一般地被稱作電子部件，其被設置在現場層(field level)。公司Endress+Hauser制造并銷售了大量的這種現場設備。

由于其特殊使用條件，導致尤其必須封裝現場設備中的電子模塊。一方面，這用于保護電子模塊不受過程特殊環境影響，諸如灰塵、溫度或者侵蝕氣氛。另一方面，由于現場設備(且由此也是其電子模塊)必須滿足在有爆炸危險區域中相應的爆炸保護規范，因此絕對需要封裝。

從現有技術獲知有效的爆炸保護手段。在歐洲通過一系列標準，EN 60079設置了相應規范。由此，明顯的是，為了電子部件的爆炸安全封裝，除其他之外，采用了壓力封裝和灌封料封裝(potting compound encapsulation)。在標準EN 60079-18的框架中采用灌封料被稱為爆炸保護類型“m”。爆炸保護類型“d”的耐壓封裝在標準EN 60079-1中列出。

而且，這些爆炸保護標準也涉及到電子模塊的電子接口，自外部經由該電子接口通過抗爆炸封裝可接觸模塊。為了滿足爆炸保護標準，因此必須設計這些接口，經由其僅可傳輸有限能量或功率。因此，也限制這種爆炸安全接口的數據傳輸速度。然而，在制造電子模塊的情況下，這是不利的，原因在于其明顯減慢了編程(也稱為“刷新(flashing)”)的制造步驟：當電子模塊的編程(通常基于微控制器或者FPGA)例如經由適合的非爆炸保護、JTAG-或者“Spy Bi Wire”接口在幾秒鐘之內發生時，例如經由抗爆炸的數字接口實現的適當的數據傳輸需要超過10分鐘。

發明內容

因此，本發明的目的是提供一種用于現場設備的安全電子模塊。

本發明通過相應電子模塊實現該目的。根據本發明這包括：

-至少一個電子部件，

-至少一個電接觸區，用于至少一個電子部件的電接觸，

-封裝(例如按照標準EN 60079-1被設計成壓力封裝)，其至少封裝所述至少一個電接觸區。

在這種情況下，本發明的封裝至少在一部分中被實施為使得至少一個電接觸區借助至少一個電接觸引腳、例如彈簧接觸引腳可接觸。而且，封裝至少在至少一個接觸區和該部分之間被填充有凝膠狀灌封料(potting compound)。