[發明專利]熱轉印打印

有效

• 申請號: 201780074272.8
• 申請日: 2017-11-30
• 公開（公告）號: CN110035903B
• 公開（公告）日: 2020-12-08
• 發明（設計）人: 本錫安·蘭達;薩希·阿布拉莫維奇;阿米特·哈維夫;奧弗·阿克南;雅各布·瓦爾德曼;邁克爾·納格勒
• 申請（專利權）人: 蘭達實驗室（2012）有限公司
• 主分類號: B41M5/025
• 分類號: B41M5/025;B41M5/03;B41J2/00
• 代理公司: 北京華夏正合知識產權代理事務所(普通合伙) 11017
• 代理人: 韓登營

1.一種用于在襯底的表面進行熱轉印打印的打印系統，所述系統包括：

a)具有相對的前側和后側、在所述前側上具有成像表面的可移動的轉印構件，

b)涂覆站，在該處將由熱塑性聚合物制得或涂覆有熱塑性聚合物的單層熱塑性顆粒涂敷到所述成像表面或至少其一個區段，

c)成像站，在該處通過所述轉印構件的后側而將簡稱為EM輻照的電磁輻照形式的能量施加到涂覆有熱塑性顆粒的成像表面的選定區域以在選定區域內使在其上的顆粒發黏，以及

d)轉印站，在該處將所述成像表面和襯底的表面或其各自的區段彼此壓靠以僅將已經發黏的顆粒涂層區域轉印至所述襯底的表面，

其特征在于，

e)所述轉印構件的后側由對EM輻照透明的透明主體形成，以及

f)在所述轉印構件的鄰接所述透明主體的前側上設置有由對所述EM輻照不透明的硅酮彈性體制成的EM輻照吸收層，所述成像表面形成在所述EM輻照吸收層上或成為其一部分以接收穿過所述透明主體的EM輻照。

2.根據權利要求1所述的打印系統，其中所述轉印站包括面對轉印構件的前側定位以限定壓印線的壓印筒，在所述壓印線處所述轉印構件的所述成像表面的至少一個區段和所述襯底的表面的至少一個區段彼此壓靠，并且其中所述成像站構造和排列成在壓印線處或其附近將輻照施加到所述轉印構件的后側，以使得所述熱塑性顆粒發黏，并且同時將所述顆粒壓印到所述襯底的表面上。

3.根據權利要求2所述的打印系統，其中所述成像站進一步包括在所述壓印線處面對所述轉印構件的后側的透明構件，在運行中所述轉印構件在所述透明構件和所述壓印筒之間滑動，施加至所述成像表面的顆粒的所述EM輻照穿過所述透明構件。

4.根據權利要求3所述的打印系統，進一步包括潤滑系統，所述潤滑系統構造成可控地將潤滑劑釋放至所述轉印構件的后側以在所述轉印構件的后側滑過所述透明構件時潤滑所述后側。

5.根據權利要求4所述的打印系統，其中所述轉印構件具有一厚度，并且所述潤滑劑能夠穿過所述轉印構件的所述厚度以用作為釋放增強助劑。

6.根據權利要求3至5任一項所述的打印系統，其中所述透明構件是可壓縮的。

7.根據權利要求3至5任一項所述的打印系統，其中所述透明構件是不可壓縮的，所述打印系統進一步包括壓力施加器，所述壓力施加器具有在所述壓印線附近與所述轉印構件的后側接觸的可壓縮區段。

8.根據權利要求1至5任一項所述的打印系統，其中所述EM輻照吸收層包括分散在硅酮材料中的亞微米的炭黑顆粒。

9.根據權利要求1至5任一項所述的打印系統，其中所述涂覆站構成第一涂覆站，所述轉印站構成第一轉印站，且所述轉印構件構成第一轉印構件，所述打印系統進一步包括用于涂敷不同聚合物顆粒的單層涂層至第二轉印構件的第二涂覆站，所述第二轉印構件在所述襯底的路徑上位于第一轉印站的下游的第二轉印站處壓靠在所述襯底上。

10.根據權利要求9所述的打印系統，其中被涂敷至所述第二轉印構件的顆粒是透明的。

11.根據權利要求10所述的打印系統，其中涂敷至所述第二轉印構件的所述顆粒僅粘附在襯底的具有在所述第一轉印站處涂敷的、仍然發黏的聚合物涂層的聚合物膜的表面的區域中。

12.根據權利要求1至5和權利要求10至11的任一項所述的打印系統，進一步包括用于在襯底通過所有轉印站后對所述襯底施加熱處理的精加工站。

13.根據權利要求12所述的打印系統，其中所述精加工站包括在涂敷到所述襯底的聚合物膜的熱處理過程中與所述聚合物膜接觸的表面。