[發明專利]用于RFID元件的振動給料器系統

在審

• 申請號: 201780073391.1
• 申請日: 2017-10-06
• 公開（公告）號: CN109997145A
• 公開（公告）日: 2019-07-09
• 發明（設計）人: I.J.福斯特
• 申請（專利權）人: 艾利丹尼森零售信息服務公司
• 主分類號: G06K7/10
• 分類號: G06K7/10
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司 11245
• 代理人: 徐東升;孫尚白

用于處理RFID元件或芯片部件的系統和方法允許使用相對普通且廉價的振動給料器處理設備，該系統和方法需要比結合諸如倒裝芯片或直接向下沖壓方法的技術的系統低得多的資金成本。相反，振動給料器提供用于RFID元件或芯片部件的給料處理設備，RFID元件或芯片部件隨后被供給并與RFID天線組合以形成RFID設備，例如RFID標牌。RFID芯片形成在諸如印刷零件的非硅基板上或由所述非硅基板形成。這些基板是相對柔性的，由諸如聚合物片或其他塑料的材料制成。RFID部件流在轉運站處呈現給有序的一系列RFID天線，其中RFID部件和天線被組合以形成RFID設備。

相關申請的交叉引用

本申請要求2016年10月7日提交的美國發明申請號15/288,212的優先權和利益，該美國發明申請通過引用整體并入本文。

技術領域

本主題涉及制造射頻識別(“RFID”)部件，其包括RFID元件(例如RFID芯片)，從而該RFID元件被組裝到另一RFID部件(例如天線)。本主題包括根據制造系統和方法處理和定序(ordering)RFID元件或芯片并呈現RFID元件或芯片以用于組裝。

背景技術

RFID標牌(tag)和標簽(label)(這里統稱為“設備”)廣泛用于將對象與識別碼相關聯。RFID設備通常具有天線和模擬和/或數字電子設備的組合，其可以包括例如通信電子設備、數據存儲器和控制邏輯。例如，RFID標牌結合零售安全系統、汽車安全鎖、對建筑物的訪問控制、以及跟蹤庫存和包裹來使用。RFID標牌和標簽的各種示例在本領域中是已知的。

產品的自動識別已經變得司空見慣。例如，用于自動識別產品的普遍存在的技術是RFID。RFID使用標簽或“標牌”，該標簽或“標牌”包括對射頻(“RC”)命令和信號進行響應以無線地提供每個標牌的識別的電子部件。通常，RFID標牌和標簽包括附接到天線的集成電路(“IC”或芯片)，該天線使用無線電波來響應讀取器以存儲和訪問芯片中的信息。

更廣泛采用RFID技術的障礙之一是RFID標牌的成本和用于優化RFID標牌的經濟制造的困難。對RFID標簽的需求增加使制造商不斷尋求成本降低以及制造簡化和速度。尋求成本降低以及制造簡化和速度的一個領域涉及用于組裝RFID設備的部件的方法和系統，例如以廉價且有效的方式將RFID元件或芯片組裝到RFID天線，考慮到對典型的RFID元件或芯片的損壞的傾向。目前的方法通常在單晶材料(例如硅晶圓)上的基板上提供RFID芯片，該RFID芯片易于經受碎裂或損壞。例如，多個標準電流硅RFID芯片通常被提供在晶圓上以被放置在天線、中介層(interposer)或其他表面上。

而且，隨著RFID芯片及其部件變得更小，組裝困難趨于增加。例如，為了將芯片上的相對小的接觸焊盤與天線互連，有時使用不同地稱為“帶”，“中介層”和“載體”的中間結構來促進制造。例如，中介層通常包括導電引線或焊盤，該導電引線或焊盤電耦合到芯片的接觸焊盤以用于耦合到天線。根據預期用途或其他要求，天線將被組裝到這些類型的部件上或與這些類型的部件組裝在一起。

傳統組裝方法的示例包括通過所謂的“倒裝芯片”方法從其晶圓基板移除RFID元件或芯片，其中RFID元件或芯片從晶圓彈出、由真空頭拾取、旋轉(以實現倒裝)、在被放置到諸如天線或中介層的期望部件之前轉移到另一個真空頭。另一種傳統方法被描述為“直接向下沖壓(direct punch-down)”，通過該方法將晶圓放置在諸如天線或中介層的期望部件之上，并且銷(pin)將芯片從晶圓向下推出以進入用于組裝的部件(例如天線或中介層)。這些方法中的任何一種都需要昂貴的設備，以便將單個芯片從其晶圓適當地遞送到諸如天線或中介層的部件。

發明內容

本主題的若干方面可以在下面描述和要求保護的設備和系統中單獨或一起地實施。這些方面可以單獨使用或與本文描述的主題的其他方面組合使用，并且這些方面的一起描述不旨在排除這些方面的單獨地使用或者排除單獨地或以不同的組合來要求保護這些方面，如在所附權利要求中闡述的。