[發明專利]回流焊裝置以及使用了該回流焊裝置的基板制造方法

有效

• 申請號: 201780070356.4
• 申請日: 2017-10-18
• 公開（公告）號: CN109952818B
• 公開（公告）日: 2021-09-24
• 發明（設計）人: 山本政靖;古本敦司;神野正人;池田央裕;神谷博輝
• 申請（專利權）人: 株式會社電裝
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;B23K1/00;B23K1/008;B23K3/04
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 李慧;王瑋

1.一種回流焊裝置，是對具有第一部件（91）以及熱容量比上述第一部件的熱容量大的第二部件（92）的基板（90）進行回流焊接的回流焊裝置，其中，

上述回流焊裝置具備：

多個加熱部（11、12、13、14、15、16），它們能夠向上述基板吹送氣體，使上述第一部件的溫度（T1）以及上述第二部件的溫度（T2）升溫；

腔室（30），其具有在上述加熱部彼此之間或者上述加熱部與內壁（38）之間劃分形成的排氣流路（31、32、33、34、35、36、37）以及與上述排氣流路連通的排氣開口部（39），收納上述加熱部，經由上述排氣流路以及上述排氣開口部來排出上述加熱部吹送的氣體；以及

控制部（80），其至少進行兩次以上以如下方式控制上述加熱部的過程：將上述第一部件的溫度以及上述第二部件的溫度升溫；其后，上述第一部件的溫度降低，并且，上述第二部件的溫度上升，

上述控制部控制上述加熱部，以便在將上述第一部件的溫度以及上述第二部件的溫度升溫后，當上述第一部件的溫度降低時，上述加熱部吹送的氣體的溫度（Tw1、Tw2、Tw3、Tw4、Tw5、Tw6）在焊料的熔點（Tp）以上。

2.根據權利要求1所述的回流焊裝置，其中，

多個上述加熱部被設置為從上述加熱部到上述腔室的內壁的距離（L1、L7）為上述加熱部彼此之間的距離（L2、L3、L4、L5、L6）的一半。

3.根據權利要求1所述的回流焊裝置，其中，

在多個上述加熱部中，與上述腔室的內壁對置的加熱部（11、16）吹送的氣體的風量（Qw1、Qw6）比設置在與上述腔室的內壁對置的加熱部（11、16）之間的加熱部（12、13、14、15）吹送的氣體的風量（Qw2、Qw3、Qw4、Qw5）大。

4.根據權利要求1~3中任意一項所述的回流焊裝置，其中，還具備：

冷卻器（60），其與上述腔室連接，獲取經由了上述排氣流路以及上述排氣開口部的氣體來進行冷卻，將上述加熱部吹送的氣體的溫度控制在多個上述加熱部吹送的氣體的溫度之中的最低溫度（Tmin）以下。

5.根據權利要求4所述的回流焊裝置，其中，還具備：

腔室配管（40），其將上述排氣開口部與上述冷卻器連接；以及

補充配管（41），其與上述腔室配管連接，能夠向上述冷卻器補充氣體。

6.根據權利要求4所述的回流焊裝置，其中，還具備：

腔室配管（40），其將上述排氣開口部與上述冷卻器連接；

冷卻配管（61），其將上述加熱部與上述冷卻器連接；以及

迂回配管（42），其將上述腔室配管與上述冷卻配管連接。

7.根據權利要求4所述的回流焊裝置，其中，還具備：

腔室配管（40），其將上述腔室的開口與上述冷卻器連接；以及

循環配管（43），其將上述腔室配管與上述加熱部連接。