[發明專利]用于改進的裝載端口背板的系統、裝置及方法

有效

• 申請號: 201780069199.5
• 申請日: 2017-11-09
• 公開（公告）號: CN109937474B
• 公開（公告）日: 2023-07-14
• 發明（設計）人: 保羅·B·路透;道格拉斯·B·鮑姆加滕
• 申請（專利權）人: 應用材料公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 徐金國;趙靜

實施方式提供了用于改進的裝載端口的系統、裝置及方法，改進的裝載端口包括背板組件，所述背板組件支撐對接拖盤及基板載具開啟器，其中所述背板組件包括：背板；校平塊，能耦接至設備前端模塊(EFEM)；錐形孔調整組件，耦接在校平塊與背板之間；以及狹縫孔調整組件，耦接在校平塊與背板之間。錐形孔調整組件包括：錐形孔塊，在第一端處耦接至校平塊；螺紋塊，耦接至背板；以及調整螺栓，耦接至錐形孔塊及螺紋塊。亦揭示了許多額外方面。

相關申請

本案要求享有于2016年11月10日提交的名稱為“SYSTEMS,APPARATUS,ANDMETHODS?FOR?AN?IMPROVED?LOAD?PORT?BACKPLANE(用于改進的裝載端口背板的系統、裝置及方法)”的美國非臨時專利申請案第15/348,964號(代理人案號24538-01/USA)的優先權，在此出于所有目的通過引用將該案的全文并入本文中。

技術領域

本申請案涉及電子器件制造系統，且更特別地涉及用于改進的裝載端口背板的系統、裝置及方法。

背景技術

設備前端模塊(EFEM)，有時稱為工廠界面(FI)，提供了用于將基板從載具傳送至處理工具的非反應性環境。此舉通過盡可能地密封EFEM的內部容積且將與基板材料大致不反應的氣體(諸如氮)注入內部容積來達成。非反應性氣體迫使任何反應性氣體(諸如氧)離開EFEM。用于對接基板載具的裝載端口通常附接至EFEM的前面。裝載端口包括理想上抵靠EFEM的所述面而密封的背板。然而，抵靠EFEM而可靠地密封常規背板可為困難的。因此，需要用于改進的裝載端口背板的系統、裝置及方法。

發明內容

在一些實施方式中，提供一種裝載端口系統。所述系統包括背板組件，所述背板組件支撐對接拖盤及基板載具開啟器，其中所述背板組件包括：背板；校平塊，能耦接至設備前端模塊(EFEM)；錐形孔調整組件，耦接在校平塊與背板之間；以及狹縫孔調整組件，耦接在校平塊與背板之間。所述錐形孔調整組件包括：錐形孔塊，在第一端處耦接至校平塊；螺紋塊，耦接至背板；以及調整螺栓，耦接至錐形孔塊及螺紋塊。

在一些其他實施方式中，提供一種背板組件。所述背板組件包括：背板；校平塊，能耦接至設備前端模塊(EFEM)；錐形孔調整組件，耦接在校平塊與背板之間；以及狹縫孔調整組件，耦接在校平塊與背板之間。所述錐形孔調整組件包括：錐形孔塊，在第一端處耦接至校平塊；螺紋塊，耦接至背板；以及調整螺栓，耦接至錐形孔塊及螺紋塊。

在另外的其他實施方式中，提供一種將裝載端口背板密封至設備前端模塊(EFEM)的方法。所述方法包括以下步驟：提供包括背板組件的裝載端口，所述背板組件具有校平塊，所述校平塊經由錐形孔調整組件和狹縫調整組件而耦接至所述裝載端口的背板；將校平塊耦接至EFEM；以及旋轉錐形孔調整組件中的校平調整螺栓以調整背板的滾轉。

實施方式的又一些特征、方面及優點將從以下詳細描述、隨附權利要求書及附圖通過示出數個示例實施方式及實現方式而變得更加完全清楚，這些示例實施方式及實現方式包括預期用于執行實施方式的最佳模式。實施方式亦可有其他及不同的應用，且在不脫離所揭示的實施方式的范圍的情況下，可在多個方面對實施方式的若干細節進行修改。據此，附圖及描述應視為說明性的而非限制性的。附圖并非必須按照比例繪制。說明書意欲覆蓋落入權利要求的范圍中的所有修改、等同物及替代物。

附圖說明

圖1為根據一些實施方式描繪電子器件處理系統的示例的方塊圖。

圖2A為根據一些實施方式描繪示例裝載端口的前等距視圖。

圖2B為根據一些實施方式描繪示例裝載端口的后等距視圖。

圖3為根據一些實施方式描繪示例裝載端口背板組件的后平面視圖。

圖4A為根據一些實施方式描繪第一背板調整機構的截面視圖。