[發明專利]用于改進的裝載端口背板的系統、裝置及方法有效
| 申請號: | 201780069199.5 | 申請日: | 2017-11-09 |
| 公開(公告)號: | CN109937474B | 公開(公告)日: | 2023-07-14 |
| 發明(設計)人: | 保羅·B·路透;道格拉斯·B·鮑姆加滕 | 申請(專利權)人: | 應用材料公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金國;趙靜 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 改進 裝載 端口 背板 系統 裝置 方法 | ||
1.一種裝載端口系統,包含:
背板組件,支撐對接拖盤和基板載具開啟器,其中所述背板組件包括:
背板部件;
校平塊,被配置為耦接至設備前端模塊;
孔調整組件,被配置為耦接在所述校平塊與所述背板部件之間;以及
狹縫孔調整組件,被配置為耦接在所述校平塊與所述背板部件之間,其中所述孔調整組件包括:
孔塊,被配置為耦接至所述校平塊的第一遠端;
第一螺紋塊,被配置為耦接至所述背板部件;以及
第一調整螺栓,被配置為耦接所述孔塊與所述第一螺紋塊,其中所述孔塊形成通孔,所述通孔具有:
在下端處的第一直徑,所述第一直徑足夠大以允許所述第一調整螺栓在所述通孔中旋轉;以及
在上端處的第二直徑,所述第二直徑足夠小以將所述第一調整螺栓保持在固定位置處。
2.如權利要求1所述的裝載端口系統,其中:
所述校平塊被配置為安裝至所述設備前端模塊;
所述孔調整組件被配置為耦接在所述校平塊的所述第一遠端與所述背板部件之間;
所述狹縫孔調整組件被配置為耦接在所述校平塊的第二遠端與所述背板部件之間;
所述孔塊被配置為安裝至所述校平塊的所述第一遠端;
所述第一調整螺栓被配置為耦接所述孔塊與所述第一螺紋塊以使所述背板部件與所述設備前端模塊對準;并且
所述狹縫孔調整組件包括:
被配置為安裝于所述校平塊的所述第二遠端的狹縫塊;
被配置為安裝至所述背板部件的第二螺紋塊;以及
第二調整螺栓,被配置為耦接所述狹縫塊與所述第二螺紋塊以進一步將所述背板部件與所述設備前端模塊對準。
3.如權利要求2所述的裝載端口系統,其中鄰接所述第一調整螺栓上的所述孔塊而設置第一球形墊圈。
4.如權利要求3所述的裝載端口系統,其中鄰接所述第二調整螺栓上的所述狹縫塊而設置第二球形墊圈。
5.如權利要求1所述的裝載端口系統,其中所述背板部件包括密封件,且其中所述孔調整組件和所述狹縫孔調整組件能操作以將所述密封件與所述設備前端模塊對準。
6.如權利要求4所述的裝載端口系統,進一步包含在所述校平塊的所述第一遠端處的第一俯仰調整螺栓。
7.一種背板組件,包含:
背板部件;
校平塊,被配置為耦接至設備前端模塊;
孔調整組件,被配置為耦接在所述校平塊與所述背板部件之間;以及
狹縫孔調整組件,被配置為耦接在所述校平塊與所述背板部件之間,
其中所述孔調整組件包括:
孔塊,被配置為耦接至所述校平塊的第一遠端;
第一螺紋塊,被配置為耦接至所述背板部件;以及
第一調整螺栓,被配置為耦接所述孔塊與所述第一螺紋塊,其中所述孔塊形成通孔,所述通孔具有:
在下端處的第一直徑,所述第一直徑足夠大以允許所述第一調整螺栓在所述通孔中旋轉;以及
在上端處的第二直徑,所述第二直徑足夠小以將所述第一調整螺栓保持在固定位置處。
8.如權利要求7所述的背板組件,其中:
所述校平塊被配置為安裝至所述設備前端模塊;
所述孔調整組件被配置為耦接在所述校平塊的所述第一遠端與所述背板部件之間;
所述狹縫孔調整組件被配置為耦接在所述校平塊的第二遠端與所述背板部件之間;
所述孔塊被配置為安裝至所述校平塊的所述第一遠端;
所述第一調整螺栓被配置為耦接所述孔塊與所述第一螺紋塊以使所述背板部件與所述設備前端模塊對準;并且
所述狹縫孔調整組件包括:
被配置為安裝至所述校平塊的第二遠端的狹縫塊;
被配置為安裝至所述背板部件的第二螺紋塊;以及
第二調整螺栓,被配置為耦接所述狹縫塊與所述第二螺紋塊以進一步將所述背板部件與所述設備前端模塊對準。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





