[發(fā)明專利]襯里壁內(nèi)的反應(yīng)器部件放置裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201780068731.1 | 申請日: | 2017-11-06 |
| 公開(公告)號(hào): | CN109923656B | 公開(公告)日: | 2023-04-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 馬修·J·米勒 | 申請(專利權(quán))人: | 瑞科硅公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67 |
| 代理公司: | 中原信達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11219 | 代理人: | 王偉;高偉 |
| 地址: | 美國華*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 襯里 反應(yīng)器 部件 放置 裝置 | ||
公開了一種在用于生產(chǎn)涂布有多晶硅的顆粒材料的流化床反應(yīng)器中使用的反應(yīng)室襯里。所述襯里包括孔口和空腔,所述空腔被構(gòu)造成容納反應(yīng)器部件,例如探針、傳感器、噴嘴、進(jìn)料管線、取樣管線、加熱/冷卻部件等。在一些實(shí)施例中,所述襯里是由豎直堆疊的或側(cè)向結(jié)合的多個(gè)區(qū)段構(gòu)成的分段式襯里,其中至少一個(gè)區(qū)段包括孔口和被構(gòu)造成容納反應(yīng)器部件的空腔。
相關(guān)申請的交叉引用
本申請要求2016年11月9日提交的美國專利申請?zhí)?5/347,208的優(yōu)先權(quán),其公開內(nèi)容在此通過引用以其整體并入。
技術(shù)領(lǐng)域
本公開涉及在用于產(chǎn)生涂布有多晶硅的顆粒材料的流化床反應(yīng)器中使用的反應(yīng)室襯里。
背景技術(shù)
由于優(yōu)異的質(zhì)量和熱傳遞、更大的沉積表面和連續(xù)生產(chǎn),在流化床中的含硅氣體的熱解分解是一種生產(chǎn)用于光伏和半導(dǎo)體行業(yè)的多晶硅的有吸引力工藝。與西門子型反應(yīng)器相比,流化床反應(yīng)器以一小部分能耗提供了相當(dāng)高的生產(chǎn)率。
流化床反應(yīng)器中的常見問題在于隨著硅沉積物在壁、內(nèi)部支撐結(jié)構(gòu)和內(nèi)部反應(yīng)器部件(包括但不限于探針、傳感器、噴嘴、加熱/冷卻部件、進(jìn)料管線和取樣管線)上形成,內(nèi)部部件的結(jié)垢。。另一個(gè)常見問題在于在高運(yùn)行溫度下,流化床由用于構(gòu)造反應(yīng)器以及反應(yīng)器的內(nèi)部部件的材料所污染。例如,已經(jīng)表明鎳在一些鎳合金中從基底金屬擴(kuò)散到硅層中。涂布有硅的顆粒能夠被轉(zhuǎn)移的金屬污染。磨蝕還會(huì)導(dǎo)致金屬部件的損耗,當(dāng)更換部件或者對金屬表面進(jìn)行研磨或機(jī)械加工以使部件或者金屬表面恢復(fù)到再使用狀態(tài)時(shí),導(dǎo)致反應(yīng)器停機(jī)。在被構(gòu)造用于熱解分解含鍺氣體以產(chǎn)生涂布有鍺的顆粒的流化床反應(yīng)器中出現(xiàn)類似的問題。因此,需要減少在流化床反應(yīng)器中形成的產(chǎn)物顆粒的污染和/或減少反應(yīng)器部件的損耗。
發(fā)明內(nèi)容
本公開涉及在用于產(chǎn)生涂布有多晶硅的顆粒材料的流化床反應(yīng)器中使用的反應(yīng)室襯里。襯里包括至少一個(gè)孔口和空腔,該空腔被構(gòu)造成容納反應(yīng)器部件,例如探針、傳感器、噴嘴、進(jìn)料管線、取樣管線、加熱/冷卻部件等。
在一些實(shí)施例中,反應(yīng)室襯里包括管狀壁,該管狀壁具有上表面、下表面、面向外的表面、被構(gòu)造成限定反應(yīng)室的一部分的面向內(nèi)的表面、在上表面和下表面之間的高度HW、以及在面向外的表面和面向內(nèi)的表面之間的厚度TW。管狀壁限定了上空口和空腔,其中上孔口在上表面中,空腔從上孔口朝向下表面延伸并具有深度DC。在一個(gè)實(shí)施例中,空腔的深度DC小于管狀壁的高度HW。在獨(dú)立實(shí)施例中,空腔的深度DC等于管狀壁的高度HW,并且管狀壁限定下孔口,使得空腔從上孔口穿過管狀壁延伸到下孔口。在任一或所有上述實(shí)施例中,管狀壁都可由碳化硅、石墨、石英、氮化硅、涂布有Si或SiC的石墨、碳纖維、或者涂布有Si或SiC的碳纖維構(gòu)成。
在一些實(shí)施例中,管狀壁包括至少一個(gè)向內(nèi)突出的脊部,該脊部由管狀壁的面向內(nèi)的表面的一部分和上表面的對應(yīng)部分限定,脊部具有長度LR,其中LR≤HW。在這些實(shí)施例中,上孔口位于上表面的所述對應(yīng)部分中,使得空腔被定位在脊部中。在一個(gè)實(shí)施例中,所述至少一個(gè)向內(nèi)突出的脊部還由管狀壁的下表面的對應(yīng)部分限定,使得LR=HW;管狀壁在下表面的所述對應(yīng)部分中限定下孔口,并且空腔的深度DC等于長度LR,使得空腔從上孔口穿過脊部延伸到下孔口。在某些實(shí)施例中,LRHW,并且(i)空腔的深度DC小于脊部的長度LR,或者(ii)脊部的下表面限定下孔口,并且空腔的深度DC等于脊部的長度LR,使得空腔限定從上孔口延伸到下孔口的通道。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





