[發(fā)明專利]用于將物體附接至周圍區(qū)域中的表面的夾層轉接件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201780054469.5
• 申請日: 2017-09-04
• 公開（公告）號: CN109863018B
• 公開（公告）日: 2021-11-16
• 發(fā)明（設計）人: F.布勞恩
• 申請（專利權）人: 德莎尼維德博倫有限責任公司
• 主分類號: B32B5/18
• 分類號: B32B5/18;B32B5/22;B32B5/24;B32B7/04;B32B7/12;B32B15/04;B32B15/08;B32B15/18;B32B15/20;B32B27/06;B32B27/26;B32B27/30;B32B27/34;B32B1/02
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 金擬粲

1.用于將物體附接至在周圍區(qū)域(2)中的表面(8,15)的轉接件(1)，包括：

-具有下側(5)的基體(3)，其中將基體(3)設置成使得可將物體固定至其上；和

-承載在基體(3)的下側(5)上的多孔層(4)，其具有背離基體(3)的用于接觸粘合劑(9)的粘合面(10)，其中多孔層(4)具有孔隙率，該孔隙率能夠使得水分從周圍區(qū)域(2)穿過所述多孔層(4)輸送至粘合面(10)，

其特征在于，

基體(3)、多孔層(4)和粘合面(10)具有平面范圍，由此通過轉接件(1)提供夾層轉接件，

其中多孔層(4)以其側表面與周圍區(qū)域(2)接觸，以及

-其中夾層轉接件一方面通過基體(3)并且另一方面通過多孔層(4)被構造成兩層或兩部分，以及

多孔層(4)作為燒結層被直接燒結到基體(3)的下側(5)上，或

多孔層(4)被焊接至基體(3)，或

基體(3)和多孔層(4)彼此膠粘粘合，

并且其中基體(3)的厚度與多孔層(4)的厚度的比率在10:1至1:1的范圍內，

并且其中將用于支撐物體的支撐元件(13)附接至基體(3)，其中支撐元件(13)通過僅在基體(3)中接合的固定元件(14)固定至基體(3)。

2.如權利要求1所述的轉接件(1)，其特征在于，基體(3)的厚度與多孔層(4)的厚度的比率在8:1和2:1之間。

3.如權利要求1所述的轉接件(1)，其特征在于，基體(3)的厚度與多孔層(4)的厚度的比率在6:1和4:1之間。

4.如權利要求1所述的轉接件(1)，其特征在于，多孔層(4)的側表面與周圍區(qū)域(2)接觸，使得水分從周圍區(qū)域(2)至多孔層(4)內的粘合面(10)的輸送(11)最初基本上沿著并且平行于多孔層(4)的中心平面或彎曲的中心表面進行。

5.如權利要求1至4中任一項所述的轉接件(1)，其特征在于，多孔層(4)由燒結金屬制備。

6.如權利要求5所述的轉接件(1)，其特征在于，所述燒結金屬為青銅燒結金屬。

7.如權利要求1至4中任一項所述的轉接件(1)，其特征在于，多孔層(4)由多孔塑料材料制備。

8.如權利要求1至4中任一項所述的轉接件(1)，其特征在于，基體(3)由載體塑料材料制成。

9.如權利要求1至4中任一項所述的轉接件(1)，其特征在于，基體(3)由金屬材料制備。

10.如權利要求9所述的轉接件(1)，其特征在于，所述金屬材料為不銹鋼、鋁或VA鋼。

11.如權利要求1至4中任一項所述的轉接件(1)，其特征在于，夾層轉接件至少在其粘合面(10)的一側上具有非平面形狀。