[發(fā)明專利]電路板和其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201780052960.4
• 申請日: 2017-08-10
• 公開（公告）號: CN109644551B
• 公開（公告）日: 2023-01-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 胡貝特·特拉格澤;亞歷山大·諾伊曼
• 申請（專利權(quán)）人: 施韋策電子公司;大陸汽車有限責(zé)任公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京康信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11240
• 代理人: 沈敬亭

1.一種用于制造電路板的方法，所述方法包括如下步驟：

-由襯底層和銅層與位于所述襯底層與所述銅層之間的用于抑制電子遷移的中間層構(gòu)成層序列，

-將用于抑制電子遷移的上層施加到所述銅層上，

-將另一金屬層沉積到用于抑制電子遷移的所述上層上，

-刻蝕上述層結(jié)構(gòu)以構(gòu)成導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，

-沉積用于抑制電子遷移的另一層；

其中，所述方法還包括利用以下步驟在所述電路板上構(gòu)成由阻焊劑包圍的接線部位的步驟：

-在電路板的表面上，將阻焊劑覆蓋部施加在由用于抑制電子遷移的第一材料構(gòu)成的所述另一層上，

-在所述另一層上方的設(shè)置為接線部位的區(qū)域中移除所述阻焊劑，

-在設(shè)置為接線部位的區(qū)域中移除所述另一層的所述第一材料，

-在露出區(qū)域中通過涂覆由用于抑制電子遷移的第二材料構(gòu)成的層來構(gòu)成所述接線部位；

其中所述第二材料不同于所述第一材料。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，所述方法在構(gòu)成所述層序列的步驟之后還包括以下步驟：

-對所述層序列鉆孔。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其中，所述方法還包括通過將所述層序列與另外的襯底層壓合形成另外的電路板層的步驟。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其中，用于抑制電子遷移的材料選自以下中的一種或多種：鋅、黃銅、鎳、鎳化合物或錫。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其中，用于抑制電子遷移的所述中間層和所述上層由鋅或黃銅或鎳化合物形成，并且由鎳化合物形成用于抑制電子遷移的另一層。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其中，鎳或鎳化合物呈層序列的形式。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其中，所述層序列是鎳-金或鎳-鈀-金。

8.一種由權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述的方法制造的電路板，包括至少一個(gè)絕緣的襯底層和布置在所述至少一個(gè)絕緣的襯底層上的多個(gè)導(dǎo)電的銅層，其中，所述導(dǎo)電的銅層中的至少一個(gè)銅層在兩側(cè)分別涂覆有用于抑制電子遷移的中間層和上層，其中在用于抑制電子遷移的所述上層上設(shè)有另一金屬層，所述另一金屬層又涂覆有用于抑制電子遷移的另一層，所述中間層布置在所述至少一個(gè)絕緣的襯底層和所述導(dǎo)電的銅層中的至少一個(gè)銅層之間；所述電路板還包括阻焊劑覆蓋部，在最上方的銅層與所述阻焊劑覆蓋部之間設(shè)有用于抑制電子遷移的所述另一層，其中，用于構(gòu)成接線部位的區(qū)域不具有阻焊劑覆蓋部，并且通過由用于抑制電子遷移的材料構(gòu)成的抑制層形成所述接線部位的表面材料，該用于抑制電子遷移的材料與設(shè)置在所述阻焊劑覆蓋部下方的用于抑制電子遷移的所述另一層的材料不同。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電路板，其中，設(shè)置至少一個(gè)鉆孔，所述鉆孔將至少兩個(gè)所述銅層連接，在所述鉆孔的內(nèi)壁上施加有用于抑制電子遷移的所述另一層。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電路板，其中，所述鉆孔是金屬化通孔、埋孔和/或盲孔。

11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電路板，其中，用于抑制電子遷移的材料是鋅、黃銅、包括鎳或鎳化合物的層序列、錫和/或聚合物。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電路板，其中，所述層序列是鎳-金或鎳-鈀-金。