[發(fā)明專利]半導(dǎo)體封裝回流工序用聚酰亞胺薄膜及其制備方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201780052747.3
• 申請日: 2017-06-29
• 公開（公告）號: CN109661719B
• 公開（公告）日: 2023-02-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李啟雄;樸浩榮;李泰碩
• 申請（專利權(quán)）人: IPI技術(shù)株式會社
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48;H01L21/02;H01L21/56;H01L23/488;H01L23/498;H01L23/00
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 呂琳;宋東穎

1.一種半導(dǎo)體封裝回流工序用聚酰亞胺薄膜，其特征在于，

包括：

非熱塑性聚酰亞胺層；

熱塑性聚酰亞胺層，層疊于上述非熱塑性聚酰亞胺層上，具有回流工序溫度以下的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度；以及

粘結(jié)層，附著于上述熱塑性聚酰亞胺層上，

上述熱塑性聚酰亞胺層的表面經(jīng)過羧基改性處理，

上述熱塑性聚酰亞胺層使用將具有醚基、酮基以及甲基中一種的芳香二胺與具有醚基、酮基以及甲基中一種的芳香二酐在有機(jī)溶劑中合成而制成的聚酰胺酸，

通過在上述熱塑性聚酰亞胺層上涂敷添加有氫氧化鉀的上述聚酰胺酸，在300～400℃的溫度下進(jìn)行熱處理，來對上述熱塑性聚酰亞胺層的表面進(jìn)行羧基改性處理。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝回流工序用聚酰亞胺薄膜，其特征在于，上述熱塑性聚酰亞胺層具有260℃以下的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝回流工序用聚酰亞胺薄膜，其特征在于，上述芳香二胺包含3,3'-二甲基-[1,1'-聯(lián)苯]-4,4'-二胺，上述芳香二酐包含3,3'，4,4'-二苯甲酮四羧酸二酐。

4.一種半導(dǎo)體封裝回流工序用聚酰亞胺薄膜的制備方法，其特征在于，包括：

步驟(a)，準(zhǔn)備非熱塑性聚酰亞胺層；

步驟(b)，將具有回流工序溫度以下的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度且表面經(jīng)過羧基改性處理的熱塑性聚酰亞胺層附著在上述非熱塑性聚酰亞胺層上；以及

步驟(c)，將粘結(jié)層附著在上述熱塑性聚酰亞胺層上，

在上述步驟(b)中，將具有醚基、酮基以及甲基中一種的芳香二胺與具有醚基、酮基以及甲基中一種的芳香二酐在有機(jī)溶劑中合成來制備聚酰胺酸，從而使得上述熱塑性聚酰亞胺層具有260℃以下的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，

通過在上述熱塑性聚酰亞胺層上涂敷添加有氫氧化鉀的上述聚酰胺酸，在300～400℃的溫度下進(jìn)行熱處理，來對上述熱塑性聚酰亞胺層的表面進(jìn)行羧基改性處理。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體封裝回流工序用聚酰亞胺薄膜的制備方法，其特征在于，上述芳香二胺包含3,3'-二甲基-[1,1'-聯(lián)苯]-4,4'-二胺，上述芳香二酐包含3,3',4,4'-二苯甲酮四羧酸二酐。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體封裝回流工序用聚酰亞胺薄膜的制備方法，其特征在于，相對于100重量份的上述聚酰胺酸，添加0.5～3重量份的上述氫氧化鉀。