[發明專利]層疊鐵芯、層疊鐵芯的制造方法及使用層疊鐵芯的電樞

有效

• 申請號: 201780051481.0
• 申請日: 2017-08-28
• 公開（公告）號: CN109643940B
• 公開（公告）日: 2020-11-17
• 發明（設計）人: 日野辰郎;毛利聰人;鲇川直彥;廣岡憲一;中村成志;江頭康平;吉田真一郎;司城大輔
• 申請（專利權）人: 三菱電機株式會社
• 主分類號: H02K15/02
• 分類號: H02K15/02;H02K1/18
• 代理公司: 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038
• 代理人: 朱龍

1.一種層疊鐵芯的制造方法，所述層疊鐵芯具備層疊體和絕緣構件，所述層疊體通過將由磁性材料形成的鐵芯片層疊而構成，并具有鐵芯背部及從該鐵芯背部的內周面向徑向內方突出的齒部，所述絕緣構件配設在所述齒部的周向的兩側部，其中，

所述層疊鐵芯的制造方法具有：

從磁性材料的帶狀體沖裁所述鐵芯片的沖裁工序；

將沖裁出的所述鐵芯片整齊排列并層疊而成為所述層疊體的整齊排列工序；

在所述整齊排列工序之后將粘接劑及粘合劑中的至少一方安裝于所述層疊體的所述齒部的周向的兩側面的接合劑安裝工序；

將所述絕緣構件貼附于所述齒部的所述兩側面的絕緣構件貼附工序；以及

接合工序，在所述接合工序中，將所述絕緣構件推壓到所述層疊體的所述齒部的所述兩側面，利用配設于所述齒部的所述兩側面與所述絕緣構件之間的所述粘接劑及所述粘合劑中的至少一方，使所述層疊體一體化，并且將所述絕緣構件固定于所述層疊體。

2.根據權利要求1所述的層疊鐵芯的制造方法，其中，

在所述沖裁工序中，在所述鐵芯片上形成壓接部，

在所述整齊排列工序中，所述壓接部彼此嵌合，將所述鐵芯片保持為層疊狀態。

3.根據權利要求2所述的層疊鐵芯的制造方法，其中，

所述壓接部形成于層疊而構成所述鐵芯背部的所述鐵芯片的部分。

4.根據權利要求2所述的層疊鐵芯的制造方法，其中，

所述鐵芯片具有從層疊而構成所述鐵芯背部的部分向外徑側突出的姿勢保持部，所述壓接部形成于所述姿勢保持部，

在所述接合工序之后，還具有將所述壓接部彼此嵌合而保持為層疊狀態的所述姿勢保持部除去的工序。

5.根據權利要求1所述的層疊鐵芯的制造方法，其中，

在所述沖裁工序中沖裁保持片，所述保持片能夠與層疊而構成所述鐵芯背部的所述鐵芯片的部分嵌合且形成有壓接部，

在所述整齊排列工序中，所述鐵芯片和所述保持片在嵌合的狀態下層疊，并且所述壓接部彼此嵌合，將所述保持片保持為層疊狀態，

在所述接合工序之后，還具有將所述壓接部彼此嵌合而保持為層疊狀態的所述保持片除去的工序。

6.根據權利要求1所述的層疊鐵芯的制造方法，其中，

在所述絕緣構件貼附工序中，一邊使所述層疊體在層疊方向上移動一邊向所述層疊體連續地供給涂敷有所述粘接劑及所述粘合劑中的至少一方的所述絕緣構件，并將所述絕緣構件貼附于所述齒部的所述兩側面，

在所述接合工序中，利用絕緣構件加壓部將與所述層疊體一起在層疊方向上移動的所述絕緣構件推壓到所述層疊體的所述齒部的所述兩側面。

7.根據權利要求1所述的層疊鐵芯的制造方法，其中，

在所述接合工序之前，還具備在同軸配設的內周環與外周環之間使所述層疊體整齊排列成一個圓形的層疊體整齊排列工序、以及將絕緣構件加壓構件插入到整齊排列成一個圓形的所述層疊體之中的相鄰的層疊體的所述齒部間并將所述絕緣構件推壓到所述齒部的所述兩側面的絕緣構件加壓工序。

8.根據權利要求1至權利要求7中任一項所述的層疊鐵芯的制造方法，其中，

所述粘接劑為厭氧性粘接劑。

9.根據權利要求1至權利要求7中任一項所述的層疊鐵芯的制造方法，其中，

所述粘接劑為熱固性粘接劑。

10.根據權利要求1至權利要求7中任一項所述的層疊鐵芯的制造方法，其中，

所述粘接劑為熱塑性粘接劑。

11.根據權利要求1至權利要求7中任一項所述的層疊鐵芯的制造方法，其中，

所述粘接劑為片狀的粘接劑。