[發明專利]基板接合方法和由該基板接合方法制造的顯示器基板有效
| 申請號： | 201780051111.7 | 申請日： | 2017-11-08 |
| 公開（公告）號： | CN109642120B | 公開（公告）日： | 2021-06-08 |
| 發明（設計）人： | 白勝我;金俊衡 | 申請（專利權）人： | 株式會社LG化學 |
| 主分類號： | C09J5/00 | 分類號： | C09J5/00;C09D11/101 |
| 代理公司： | 北京鴻元知識產權代理有限公司 11327 | 代理人： | 李靜;張云志 |
| 地址： | 韓國*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 接合 方法 制造 顯示器 | ||
1.一種基板接合方法，包括：
(a)在下基板上印刷第一可光固化的粘合劑油墨以形成圖案；
(b)使所述圖案光固化以在所述下基板上形成間隔體；
(c)在包括其上設置的所述間隔體的所述下基板上印刷第二可光固化的粘合劑油墨以形成粘合層；
(d)用光照射所述粘合層；以及
(e)通過所述照射過的粘合層將所述上基板層壓至所述下基板，
其中，所述上基板和所述下基板分別是透明的或不透明的，并且，其中，所述上基板和所述下基板包含相同或不同的材料，
其中，照射到所述粘合層上的光的量是在所述步驟(b)中用于使所述圖案光固化的光的量的1/100至1/3。
2.根據權利要求1所述的基板接合方法，其中，所述下基板是透明玻璃或透明膜，或者是選自濾色器、黑色矩陣(BM)、薄膜晶體管(TFT)和硅片中的不透明基板。
3.根據權利要求1所述的基板接合方法，其中，用光照射所述步驟(d)的所述粘合層以使所述粘合層部分固化。
4.根據權利要求1所述的基板接合方法，其中，所述步驟(e)還包括：
熱處理所述上基板和所述下基板以縮短層壓時間。
5.根據權利要求4所述的基板接合方法，其中，所述步驟(e)的所述熱處理使用熱板或干燥箱在50℃至150℃的溫度下進行1秒至100秒。
6.根據權利要求1所述的基板接合方法，其中，所述上基板是透明玻璃或透明膜，或者是選自濾色器、黑色矩陣(BM)、薄膜晶體管(TFT)和硅片中的不透明基板。
7.根據權利要求1所述的基板接合方法，其中，所述粘合層的厚度為3μm至12μm。
8.根據權利要求1所述的基板接合方法，其中，所述步驟(b)的所述圖案僅通過光固化而固化，或者通過光固化和熱處理的組合而固化，其中，在通過光固化形成陽離子之后，所述熱處理加速固化速率。
9.根據權利要求8所述的基板接合方法，其中，所述可光固化的粘合劑油墨是紫外線(UV)固化油墨或電子束固化油墨。
10.根據權利要求1所述的基板接合方法，其中，所述步驟(b)中的所述光固化還包括：
在50mW/cm2至500mW/cm2的強度下用紫外線(UV)光照射所述圖案5秒至500秒，或者用電子束照射所述圖案5秒至500秒。
11.根據權利要求1所述的基板接合方法，其中，所述步驟(d)中的所述光固化還包括：
在5mW/cm2至50mW/cm2的強度下用紫外線(UV)光照射所述粘合層5秒至500秒，或者用電子束照射所述粘合層5秒至500秒。
12.根據權利要求1所述的基板接合方法，其中，步驟(a)和步驟(c)中的所述印刷是噴墨印刷。
13.一種顯示器用基板，該顯示器用基板通過權利要求1所述的方法制造。
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