[發(fā)明專利]安裝方法和安裝裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201780050772.8
• 申請(qǐng)日: 2017-08-23
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN109643666A
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-04-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 新井義之
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東麗工程株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01L21/60
• 分類號(hào): H01L21/60
• 代理公司: 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 喬婉;于靖帥

本發(fā)明的課題在于，將半導(dǎo)體芯片高精度且穩(wěn)定地安裝于電路基板。具體來(lái)說(shuō)，將第1面被保持于載體基板的切割后的半導(dǎo)體芯片安裝在載置臺(tái)所載置的電路基板上，其特征在于，該安裝方法依次執(zhí)行如下的工序：粘合片粘貼工序，將所述半導(dǎo)體芯片的第2面粘貼在粘合片上，該第2面是與被保持于所述載體基板的所述第1面相反的一側(cè)的面；載體基板去除工序，將所述載體基板從所述半導(dǎo)體芯片去除；粘合力降低工序，使所述粘合片的粘合力降低；以及安裝工序，通過(guò)利用頭部對(duì)所述半導(dǎo)體芯片的所述第1面?zhèn)冗M(jìn)行保持而將所述半導(dǎo)體芯片從所述粘合片剝離，通過(guò)將所述第2面?zhèn)冉雍显谒鲭娐坊迳隙鴮⑺霭雽?dǎo)體芯片安裝于所述電路基板。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及安裝方法和安裝裝置，高精度且穩(wěn)定地安裝半導(dǎo)體芯片。

背景技術(shù)

正在進(jìn)行用于使半導(dǎo)體芯片小型化以降低成本并對(duì)小型化后的半導(dǎo)體芯片高精度地進(jìn)行安裝的研究。特別是用于顯示器的LED需要對(duì)被稱為Micro-LED的50μm×50μm以下的半導(dǎo)體芯片以幾μm的精度高速地進(jìn)行安裝。

在專利文獻(xiàn)1中記載了如下結(jié)構(gòu)：通過(guò)在由Micro-LED構(gòu)成的半導(dǎo)體芯片與由藍(lán)寶石構(gòu)成的載體基板之間設(shè)置由銦構(gòu)成的粘接層而使半導(dǎo)體芯片的安裝面與載體基板粘接在一起，通過(guò)利用已加熱的頭部對(duì)半導(dǎo)體芯片進(jìn)行吸附從而借助來(lái)自頭部的熱量使粘接層熔融，從而使半導(dǎo)體芯片剝離，然后將半導(dǎo)體芯片安裝于電路基板。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特許第5783481號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明所要解決的課題

但是，在專利文獻(xiàn)1所記載的結(jié)構(gòu)中，有可能在半導(dǎo)體芯片上殘留粘接層，存在因該粘接層的量的偏差而難以進(jìn)行穩(wěn)定的安裝的問(wèn)題。

為了解決上述問(wèn)題點(diǎn)，本發(fā)明的課題在于將半導(dǎo)體芯片高精度且穩(wěn)定地安裝于電路基板。

用于解決課題的手段

為了解決上述課題，本發(fā)明提供安裝方法，將第1面被保持于載體基板的切割后的半導(dǎo)體芯片安裝在載置臺(tái)所載置的電路基板上，其特征在于，該安裝方法依次執(zhí)行如下的工序：粘合片粘貼工序，將保持于所述載體基板的所述半導(dǎo)體芯片的作為與所述第1面相反的一側(cè)的面的第2面粘貼在粘合片上；載體基板去除工序，將所述載體基板從所述半導(dǎo)體芯片去除；粘合力降低工序，使所述粘合片的粘合力降低；以及安裝工序，通過(guò)利用頭部對(duì)所述半導(dǎo)體芯片的所述第1面?zhèn)冗M(jìn)行保持而將所述半導(dǎo)體芯片從所述粘合片剝離，通過(guò)將所述第2面?zhèn)冉雍显谒鲭娐坊迳隙鴮⑺霭雽?dǎo)體芯片安裝于所述電路基板。

通過(guò)該結(jié)構(gòu)，由于在粘合片的粘合力降低之后利用頭部對(duì)半導(dǎo)體芯片進(jìn)行保持、安裝，所以能夠在半導(dǎo)體芯片上不會(huì)殘存多余物質(zhì)的情況下進(jìn)行安裝，能夠高精度且穩(wěn)定地安裝于電路基板。

也可以構(gòu)成為，在所述載體基板去除工序中，通過(guò)照射激光而將所述載體基板剝離。

通過(guò)該結(jié)構(gòu)，能夠穩(wěn)定地將載體基板剝離而不會(huì)在半導(dǎo)體芯片上殘留粘接層。

也可以構(gòu)成為，在所述粘合力降低工序中，通過(guò)將所述粘合片和所述半導(dǎo)體芯片加熱到規(guī)定的溫度而使粘合力降低。

通過(guò)該結(jié)構(gòu)，能夠使粘合片的粘合力降低，能夠穩(wěn)定地將半導(dǎo)體芯片剝離。

也可以構(gòu)成為，在所述安裝工序中，對(duì)所述頭部和所述載置臺(tái)進(jìn)行加熱控制，以便所述半導(dǎo)體芯片能夠在維持為所述粘合力降低工序的所述規(guī)定的溫度的狀態(tài)下安裝于所述電路基板。

通過(guò)該結(jié)構(gòu)，能夠防止一次加熱后的半導(dǎo)體芯片、電路基板、粘合片、頭部等的溫度的變動(dòng)，防止涉及到半導(dǎo)體芯片、電路基板、粘合片、頭部等的安裝的全部部件出現(xiàn)熱收縮，能夠進(jìn)行高精度且穩(wěn)定的安裝。