[發明專利]安裝方法和安裝裝置

在審

• 申請號: 201780050772.8
• 申請日: 2017-08-23
• 公開（公告）號: CN109643666A
• 公開（公告）日: 2019-04-16
• 發明（設計）人: 新井義之
• 申請（專利權）人: 東麗工程株式會社
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 喬婉;于靖帥

1.一種安裝方法，將第1面被保持于載體基板的切割后的半導體芯片安裝在載置臺所載置的電路基板上，其特征在于，

該安裝方法依次執行如下的工序：

粘合片粘貼工序，將所述半導體芯片的第2面粘貼在粘合片上，該第2面是與被保持于所述載體基板的所述第1面相反的一側的面；

載體基板去除工序，將所述載體基板從所述半導體芯片去除；

粘合力降低工序，使所述粘合片的粘合力降低；以及

安裝工序，通過利用頭部對所述半導體芯片的所述第1面側進行保持而將所述半導體芯片從所述粘合片剝離，通過將所述第2面側接合在所述電路基板上而將所述半導體芯片安裝于所述電路基板。

2.根據權利要求1所述的安裝方法，其特征在于，

在所述載體基板去除工序中，通過照射激光而將所述載體基板剝離。

3.根據權利要求1或2所述的安裝方法，其特征在于，

在所述粘合力降低工序中，通過將所述粘合片和所述半導體芯片加熱到規定的溫度而使粘合力降低。

4.根據權利要求3所述的安裝方法，其特征在于，

在所述安裝工序中，對所述頭部和所述載置臺進行加熱控制，以便所述半導體芯片能夠在維持為所述粘合力降低工序中的所述規定的溫度的狀態下安裝于所述電路基板。

5.根據權利要求1～4中的任意一項所述的安裝方法，其特征在于，

將所述半導體芯片安裝于所述電路基板時的所述電路基板與所述半導體芯片之間的接合力比所述頭部的保持力強，所述頭部的保持力比粘合力降低后的所述粘合片的粘合力強。

6.一種安裝方法，利用安裝頭將第1面被保持于載體基板的切割后的半導體芯片安裝在載置臺所載置的電路基板上，其特征在于，

該安裝方法具有如下的工序：

第1粘合部件粘貼工序，將所述半導體芯片的第2面粘貼在第1粘合片上，該第2面是與被保持于所述載體基板的所述第1面相反的一側的面；

載體基板去除工序，將所述載體基板從所述半導體芯片去除；

第2粘合部件粘貼工序，將第2粘合部件粘貼在所述半導體芯片的所述第1面上；

第1粘合力降低工序，使所述第1粘合部件的粘合力降低；

第3粘合部件粘貼工序，將粘貼著所述第2粘合部件的所述半導體芯片從所述第1粘合部件剝離并將所述第2面粘貼在第3粘合部件上；

第2粘合力降低工序，使所述第2粘合部件的粘合力降低；以及

安裝工序，利用所述安裝頭對所述半導體芯片的所述第1面進行保持，將所述半導體芯片從所述第3粘合部件剝離，將所述第2面接合在所述電路基板上，從而將所述半導體芯片安裝于所述電路基板，

所述第3粘合部件的粘合力比所述第1粘合部件的粘合力小。

7.根據權利要求6所述的安裝方法，其特征在于，

在所述第1粘合力降低工序中，通過將所述第1粘合部件和所述半導體芯片加熱到使所述第1粘合部件的粘合力降低的第1規定的溫度而使所述第1粘合部件的粘合力降低，在所述第2粘合力降低工序中，通過將所述第2粘合部件和所述半導體芯片加熱到比所述第1規定的溫度高的使所述第2粘合部件的粘合力降低的第2規定的溫度而使所述第2粘合部件的粘合力降低。

8.根據權利要求7所述的安裝方法，其特征在于，

在所述安裝工序中，對保持所述第3粘合部件的第3粘合部件保持部、所述安裝頭以及所述載置臺進行加熱控制，以便所述半導體芯片能夠在維持為所述第2粘合力降低工序中的所述第2規定的溫度的狀態下安裝于所述電路基板。