[發明專利]電動機驅動裝置

有效

• 申請號: 201780049531.1
• 申請日: 2017-12-26
• 公開（公告）號: CN110199466B
• 公開（公告）日: 2020-11-03
• 發明（設計）人: 林良知;小冢聰;高寺泰裕;小原健
• 申請（專利權）人: 三菱電機株式會社
• 主分類號: H02M7/48
• 分類號: H02M7/48;H02K11/33;H05K7/20;H05K7/14;H05K1/18;H02P5/46
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 何立波;張天舒

一種電動機驅動裝置(1)，其設置在控制盤，對多個電動機進行驅動，該電動機驅動裝置(1)的特征在于，具有：板狀的鰭片基座(2c)，其具有第1板面(2a)和第2板面(2b)；以及板狀的散熱器(3)，其以垂直于板面的第1法線與垂直于第1板面(2a)的第2法線相交叉的方式設置，與第1板面(2a)熱性連接。電動機驅動裝置(1)具有：半導體元件(7A)，其與散熱器(3)熱性連接，對第1電動機進行驅動；半導體元件，其與第1板面(2a)熱性連接，對第2電動機進行驅動；以及鰭片(2d)，其熱性連接于鰭片基座(2c)的與第1板面(2a)側相反側的第2板面(2b)，設置于在控制盤形成的風路中。

技術領域

本發明涉及在控制盤設置而對多個電動機進行驅動的電動機驅動裝置。

背景技術

在對加工中心、NC車床、激光加工機、放電加工機等工作機械進行控制的控制盤上，設置有數控裝置、機械側控制電路、電動機驅動裝置等。電動機驅動裝置具有對在工作機械設置的電動機供給電力的半導體元件，半導體元件進行通斷動作，由此向電動機供給電力而電動機進行動作。半導體元件在通斷動作時會發生通斷損耗及導通損耗，因此由于這些損耗而半導體元件的溫度上升。如果半導體元件的溫度超過容許溫度，則半導體元件的壽命有可能變短，或半導體元件有可能損壞。因此，電動機驅動裝置為了將半導體元件的溫度收斂于容許溫度以內，具有散熱器、散熱用風扇等冷卻機構。

在使用電動機驅動裝置對多個電動機進行驅動的情況下，需要將對多個電動機各自進行驅動的半導體元件設置于電動機驅動裝置。即，在1個電動機驅動裝置設置有多個半導體元件。在該情況下，多個半導體元件成為熱源，因此需要針對各個半導體元件的冷卻對策。如上所述對多個電動機進行驅動的電動機驅動裝置具有多個半導體元件，并且具有多個冷卻機構，但由于冷卻機構的數量增加，因此與僅對1臺電動機進行驅動的構造的電動機驅動裝置相比，包含冷卻機構在內的電動機驅動裝置整體的尺寸變大。

在專利文獻1中公開了使用1個散熱器對多個半導體元件進行冷卻的技術。專利文獻1的電動機驅動裝置具有：散熱器，其具有第1導熱面和與第1導熱面相鄰的第2導熱面；基板，其搭載有在第1導熱面設置的半導體元件；以及基板，其搭載有在第2導熱面設置的半導體元件。在設置于散熱器的第1導熱面及第2導熱面各自相接有半導體元件，因此在專利文獻1的電動機驅動裝置中，能夠使用1個散熱器對多個半導體元件進行冷卻。

專利文獻1：日本特開2014－138442號公報

發明內容

在控制盤的內部設置有分隔板，通過該分隔板在控制盤的內部形成換氣空間和防塵空間。換氣空間是包含油霧、粉塵等微粒的冷卻空氣所經過的空間。防塵空間是能夠防止來自換氣空間的微粒浸入的空間。在如上所述構成的控制盤設置專利文獻1的電動機驅動裝置的情況下，在專利文獻1的電動機驅動裝置中，由于在散熱器的2個導熱面設置有半導體元件，因此需要在換氣空間不僅設置散熱器，還要設置半導體元件及基板。

如果如上所述地將半導體元件及基板向換氣空間設置，則微粒會附著于半導體元件、在基板上設置的電路等，因此有可能發生絕緣不良、腐蝕等，電動機驅動裝置產生故障。因此，專利文獻1的電動機驅動裝置，作為防止微粒向半導體元件及基板附著的措施，需要進行下述對策，即，在半導體元件及基板實施特殊的涂層，或追加防止微粒侵入至散熱器和基板之間的間隙的防塵用部件。其結果，存在下述課題，即，電動機驅動裝置的構造變得復雜，另外半導體元件及基板的維護性降低。

本發明就是鑒于上述情況而提出的，其目的在于得到在對多個電動機進行驅動的結構中能夠實現小型化、并且將構造簡化的電動機驅動裝置。