[發(fā)明專利]用于抓取和運輸基底的裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201780047327.6 | 申請日: | 2017-07-28 |
| 公開(公告)號: | CN109716501A | 公開(公告)日: | 2019-05-03 |
| 發(fā)明(設計)人: | 阿希姆·阿諾德;弗洛里安·瓦姆斯勒;克勞斯·奧佩爾特 | 申請(專利權(quán))人: | 亞席斯自動化系統(tǒng)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/677;B65G21/20;B65G17/32;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京市磐華律師事務所 11336 | 代理人: | 董巍;時永紅 |
| 地址: | 德國多爾*** | 國省代碼: | 德國;DE |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 真空腔 基底 支承面 抓取頭 抓取 抽吸裝置 空腔 電路板 太陽能電池 彼此分開 分隔元件 構(gòu)型形成 加載負壓 流動技術 抽吸口 可連接 構(gòu)型 晶片 吸附 運輸 配備 | ||
本發(fā)明涉及一種用于抓取和運輸基底、尤其是晶片、電路板、太陽能電池等的裝置(1),該裝置具有抓取頭(2),抓取頭具有用于放置到基底上的至少一個支承面(29)和用于將基底吸附到支承面(29)上的至少一個抽吸裝置,其中,抽吸裝置具有可加載負壓的多個真空腔(10、11、12),真空腔與為支承面(29)配備的抽吸口(22)在流動技術上連接/可連接并且在抓取頭(2)的縱向方向上彼此分開。真空腔(10、11、12)由至少一個空心構(gòu)型形成,至少一個空心構(gòu)型具有空腔(25),在空腔中設有至少一個獨立的分隔元件(24)以建立相鄰的真空腔(10、11、12)。
技術領域
本發(fā)明涉及一種用于抓取(Greifen)和運輸基底(Substrat)、尤其是晶片、電路板、太陽能電池等的裝置,該裝置具有抓取頭,抓取頭具有用于放置到基底上的至少一個支承面和用于將基底吸附到支承面上的至少一個抽吸裝置,其中,抽吸裝置具有可加載負壓的多個真空腔,真空腔與為支承面配備的抽吸口在流動技術上連接/可連接并且在抓取頭的縱向方向上彼此分開。
背景技術
本文開始所述類型的裝置在現(xiàn)有技術已知。在加工基底,如晶片、太陽能電池、電路板等時,通常需要使基底例如從第一加工工位運動至第二加工工位。這可手動地進行,但是優(yōu)選自動化地實施,以便尤其是還能夠滿足凈化需求。為了使基底本身或布置在基底上的構(gòu)件,例如電子/電氣零件在運輸期間不受到損壞,需要提供一種裝置,該裝置能夠確保可靠且謹慎地運輸基底,在此還須同時滿足效率和生產(chǎn)率的要求。
已經(jīng)發(fā)現(xiàn)不再形狀配合地或以機械方式抓取基底,而是通過負壓或真空來保持或抓取和運輸基底的裝置是有利的實現(xiàn)方案。由此已知具有抓取頭的裝置,抓取頭具有至少一個支承面以用于放置到相應的基底上。因此,抓取頭不是從下方或從側(cè)面接近基底,而是從上方放置到基底上,或使基底從下方接近抓取頭。
為了實現(xiàn)能沿著抓取頭同時操縱多個基底,使得例如在第一區(qū)域中抓取一個基底并且同時在第二區(qū)域中放下一個基底,已知的是,對抓取頭設置多個真空腔,對這些真空腔可通過抽吸裝置個別地加載負壓。為使真空腔沒有相對彼此的影響,必須使真空腔彼此分隔開。最簡單的解決方案是,建立獨立的真空腔并且將其布置在抓取頭上。但是這樣做的缺點是,制造相對復雜且成本高。
發(fā)明內(nèi)容
因此,本發(fā)明的目的是提供一種用于抓取和運輸基底的裝置,該裝置成本有利且在技術上制造簡單。
該目的通過具有權(quán)利要求1的特征的裝置實現(xiàn)。該裝置具有的優(yōu)點是,通過簡單的技術措施提供抓取頭或至少提供抓取頭的真空腔,由此可以簡單的方式制造不同大小的抓取頭和不同數(shù)量以及尺寸的真空腔,使得可在顧及特定的邊界條件和/或要求的情況下且在沒有大的額外費用的情況下實現(xiàn)對裝置或抓取頭的調(diào)節(jié)。因為對此可利用已知的制造方法,也可成本有利地進行制造。根據(jù)本發(fā)明設置成,真空腔由至少一個空心構(gòu)型形成,至少一個空心構(gòu)型具有空腔,在空腔中布置至少一個獨立的分隔元件以用于建立相鄰的真空腔??招臉?gòu)型的特征是,空心構(gòu)型在縱向延伸上看具有與在擠壓型材中一樣的不可變的橫截面。由此可以簡單的方式提供連續(xù)的或在空心構(gòu)型的縱向延伸上延伸的空腔,通過引入分隔元件可以簡單的方式將空腔劃分成彼此分開的真空腔。為了建立期望尺寸的真空腔,僅需使兩個分隔元件彼此以相應的間距布置在空腔中。由于使用了獨立的分隔元件,空腔可由空心構(gòu)型形成并之后被劃分。將相應的分隔元件尤其是移入空腔中并且定位和固定在期望的部位上以形成相應的真空腔。
優(yōu)選地,分隔元件的外輪廓至少基本上相應于空腔的橫截面,以使相鄰的真空腔彼此密封地分隔開。在一種實施方式中優(yōu)選地設置成,相對于空腔的橫截面帶有過盈地制造分隔元件的外輪廓,從而在將分隔元件移入空腔中時,在分隔元件和空腔之間產(chǎn)生過盈配合。由此一方面確??煽康劓i止在期望的部位上且另一方面使相鄰的真空腔彼此可靠地密封。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





