[發明專利]粘合劑制品及其制備方法在審
| 申請號: | 201780040683.5 | 申請日: | 2017-06-21 |
| 公開(公告)號: | CN109415603A | 公開(公告)日: | 2019-03-01 |
| 發明(設計)人: | M·A·阿佩亞寧;M·A·布洛斯;D·J·金寧;G·特維羅維斯基;M·L·斯坦納;S·王 | 申請(專利權)人: | 3M創新有限公司 |
| 主分類號: | C09J7/10 | 分類號: | C09J7/10;C09J7/40;C09D183/04 |
| 代理公司: | 北京市金杜律師事務所 11256 | 代理人: | 李勇;呂小羽 |
| 地址: | 美國明*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 剝離層 有機硅 粘合劑層 粘合劑制品 酸產生劑 鎓鹽光 改性 交聯 制備 氧氣 電子束輻射 制備粘合劑 處理腔室 處理腔 暴露 相背 施用 室內 側面 | ||
本發明提供了一種制備粘合劑制品的方法,該方法包括提供具有設置在其相背對的側面上的第一有機硅剝離層和第二有機硅剝離層的襯墊,將鎓鹽光酸產生劑施用到所述第一有機硅剝離層的至少一部分上以提供改性的有機硅剝離層,將粘合劑層設置到所述第二有機硅剝離層上,以及在處理腔室內將至少所述粘合劑層暴露于電子束輻射,從而提供交聯的粘合劑層,其中所述處理腔室包含氧氣,其中所述改性的有機硅剝離層在所述粘合劑層交聯期間暴露于所述氧氣。所述第一有機硅剝離層不含鎓鹽光酸產生劑。還公開了通過所述方法制備的粘合劑制品。
技術領域
本發明廣義上涉及粘合劑制品及其制備方法。
背景技術
粘合劑膠帶有許多品種;例如,單面或雙面膠帶,通常卷繞成卷。雙面粘合劑膠帶(也稱為“粘合劑轉移帶”)在兩面上具有粘合劑特性,通常由襯墊覆蓋以保護粘合劑,其在粘合劑層粘結到基底之前被移除。在一些實施方案中,使用雙面剝離襯墊,其中第一剝離層涂覆在背襯的第一主表面上,并且第二剝離層涂覆在背襯的與第一主表面相背對的第二主表面上。通常,第一剝離層和第二剝離層被設計成具有不同的剝離特性,以有利于以卷形式分配膠帶。例如,第一剝離層可在一定程度上比第二剝離層更緊密地粘結到粘合劑層,以便實現卷的干凈退繞。
制備雙面粘合劑膠帶的方法可相對簡單,并且一種制備方法和所得結構為如下。將粘合劑組合物的層準備好并擠出,或以其它方式通過某一可接受的方法涂覆在剝離襯墊的第一剝離層上。對于高性能粘合劑膠帶,粘合劑組合物通常隨后交聯(例如,以化學方式、通過可見光或紫外光或通過電子束輻射)。接著,將雙面剝離襯墊和粘合劑構造卷繞成卷,由此使得粘合劑層被夾在第一剝離層和第二剝離層之間。
通過該方法制備雙面粘合劑膠帶是期望的,但在電子束(electron beam)(“E-Beam”)輻射用于交聯粘合劑聚合物時遇到重大問題。電子束輻射有利地作為交聯方法,因為其有效地交聯具有大量顏料或填料的粘合劑聚合物和/或具有較大厚度的粘合劑膜。在具有單雙面襯墊的膠帶構造中,通常需要對暴露于電子束處理腔室的周圍環境的有機硅剝離層的主表面(暴露表面)執行電子束(E-Beam)暴露步驟。如果有機硅剝離層的暴露表面在卷繞成卷之前暴露于電子束輻射(“電子束處理的”),則粘附到粘合劑層本身的有機硅剝離層的剝離特性通常以有害方式改變。
此外,在該構型中,粘合劑層與隨后卷繞的剝離層之間粘結的粘合劑趨于隨著時間推移而增加,從而得到無法預測的產物性能。這可在最終產品中產生不期望的情況,其中粘合劑層對兩個剝離層的粘附性是相當的,從而導致所謂的“襯墊混淆”。在一些情況下,甚至無法移除剝離襯墊。這被稱為“襯墊粘連”。即使在粘合劑材料直接(即,不通過剝離襯墊)被電子束處理時,如果輻射穿透襯墊,則通常會影響有機硅剝離層的與粘合劑材料相背對的側面。
解決該問題的一個解決方案是在臨時襯件上制造雙面粘合劑膠帶,用電子束輻射使粘合劑交聯,然后用另一個剝離襯墊替換臨時剝離襯墊,然后將其包裝成最終產品。然而,該解決方案是不可接受的,因為它增添了工藝的復雜性,增加了工藝的浪費,增添了另一個襯墊的額外成本。因此,需要一種剝離襯墊,其可被電子束處理,同時仍維持基本上相同的經預電子束處理的剝離特征,從而在消費者可利用最終產品之前不需要進行替換。
發明內容
雖然不希望受理論的束縛,申請人認為電子束暴露對粘合劑層(上面討論)的開放面和暴露的有機硅剝離層的有害影響導致形成各種化學物質(例如,過氧化物基團和/或過氧自由基),隨著時間的推移這些化學物質化學轉化粘合劑和剝離材料表面以及它們的交接面,從而促進上文列舉的問題。
有利的是,本公開描述了克服前述問題的方法,而無需昂貴的臨時襯墊。
在一方面,本公開提供一種制備粘合劑制品的方法,該方法包括:
提供具有相背對的第一主表面和第二主表面的襯墊,其中第一有機硅剝離層設置在第一主表面上,其中第二有機硅剝離層設置在第二主表面上,并且其中第二有機硅剝離層不包含鎓鹽光酸產生劑;
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