[發明專利]包含水可溶脹的聚合物核和溶膠-凝膠涂層的經涂覆的聚合物顆粒

有效

• 申請號: 201780037008.7
• 申請日: 2017-04-05
• 公開（公告）號: CN109311750B
• 公開（公告）日: 2021-08-10
• 發明（設計）人: P·雷丁格;P·A·巴祖拉;H·米斯利茲;G·赫斯;S·弗里德里西;M·施萊辛格
• 申請（專利權）人: 巴斯夫歐洲公司
• 主分類號: C04B20/10
• 分類號: C04B20/10;C09K8/467;C08J3/12;C08F220/56;C09K8/487
• 代理公司: 北京北翔知識產權代理有限公司 11285
• 代理人: 王媛;楊金娟

1.經涂覆的聚合物顆粒，其包含：

（a）水可溶脹的聚合物核，所述水可溶脹的聚合物核包含共聚物，所述共聚物包含含磺基和/或含季銨基團的結構單元，和

（b）包封所述核的連續的涂層，所述涂層包含硅、鋁、鋯、錫或鈦的氧化物、氫氧化物或水合氧化物或其混合物，

其中以氧化物計的涂層與水可溶脹的聚合物核的質量比為0.002至小于1。

2.根據權利要求1所述的經涂覆的聚合物顆粒，其中水可溶脹的聚合物核包含共聚物P1和/或共聚物P2，所述共聚物P1包含含磺基和含酰胺基的結構單元，所述共聚物P2包含含季銨基和含酰胺基的結構單元。

3.根據權利要求2所述的經涂覆的聚合物顆粒，其中共聚物P1包含：

（i）式（I）的含磺酸的結構單元

其中

R¹表示氫或甲基，

R²、R³和R⁴彼此獨立地表示氫、C₁-C₆-烷基或C₆-C₁₄-芳基，

M表示氫、金屬陽離子或銨陽離子，

a表示1或1/金屬陽離子的化合價，和

（ii）式（II）的含(甲基)丙烯酰胺基的結構單元

其中

R¹表示氫或甲基，

R⁵和R⁶彼此獨立地表示氫、C₁-C₂₀-烷基、C₅-C₈-環烷基或C₆-C₁₄-芳基，和

（iii）衍生自具有兩個或更多個烯鍵式不飽和乙烯基的單體的結構單元，和

（iv）任選地，衍生自具有一個烯鍵式不飽和乙烯基的單體的結構單元，該結構單元不同于結構單元（i）和（ii），

并且

共聚物P2包含：

（i）式（III）的陽離子結構單元

其中

R¹表示氫或甲基，

R⁷、R⁸、R⁹ 和R¹⁰彼此獨立地表示氫、C₁-C₂₀-烷基、C₅-C₈-環烷基或C₆-C₁₄-芳基，

m表示1至6的整數，

X表示氧或N-R¹⁰，

Y^-_a表示鹵素、C₁-C₄-烷基硫酸根、C₁-C₄-烷基磺酸根或硫酸根，

a表示?或1，和

（ii）式（II）的含(甲基)丙烯酰胺基的結構單元

其中

R¹表示氫或甲基，

R⁵和R⁶彼此獨立地表示氫、C₁-C₂₀-烷基、C₅-C₈-環烷基或C₆-C₁₄-芳基，和

（iii）衍生自具有兩個或更多個烯鍵式不飽和乙烯基的單體的結構單元，和

（iv）任選地，衍生自具有一個烯鍵式不飽和乙烯基的單體的結構單元，該結構單元不同于結構單元（i）和（ii）。