[發(fā)明專利]剝離裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201780031889.1
• 申請日: 2017-03-23
• 公開（公告）號: CN109155274B
• 公開（公告）日: 2023-02-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 柴原拓洋;中村智宣;瀬山耕平
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社新川
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;B65H41/00;H01L21/52
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205
• 代理人: 馬爽;臧建明

剝離裝置包括：筒夾，具備抵接面及吸附孔，所述抵接面與貼附在粘合構(gòu)件上的保護膜的表面呈面狀接觸，所述粘合構(gòu)件粘附在工件上，所述吸附孔設(shè)置在所述抵接面內(nèi)，并且吸附所述保護膜；以及移動機構(gòu)，使所述筒夾相對于所述工件移動；其中，通過在利用所述吸附孔吸附著保護膜的狀態(tài)下，使所述筒夾與所述工件分離，而從粘合構(gòu)件上剝離所述保護膜。因此，提供一種能夠更確實地從工件上剝離保護膜的剝離裝置。

技術(shù)領(lǐng)域

本說明書公開一種剝離裝置，從粘附在工件上的粘合構(gòu)件，剝離了保護所述粘合構(gòu)件的表面的保護膜。

背景技術(shù)

近年來，相應(yīng)于電池設(shè)備的高功能化及朝向可移動(mobile)用途的擴大，半導(dǎo)體元件等電子工件的微細化及高精度化得到發(fā)展。在這種情況下，工件表面的細微污染也會成為問題，因此近年來，存在利用保護膜對工件的表面進行保護，直到即將使用之前為止的情況。特別是當(dāng)在工件上粘附有粘合構(gòu)件，例如粘附有管芯粘附膜(Die Attach Film，DAF)時，利用保護膜來保護所述粘合構(gòu)件的表面。

例如，將半導(dǎo)體芯片(chip)，在管芯接合(die bonding)工序中，經(jīng)由液狀環(huán)氧樹脂粘合劑等管芯貼附劑(die attach agent)粘合于引線框架(lead frame)或基板，來制造半導(dǎo)體裝置。但是，存在如下的問題：在可移動用等的芯片小的情況下，難以涂布適量的粘合劑，粘合劑會從芯片露出，或者在面向大容量用途的大芯片的情況下，則相反地，粘合劑量不足等而無法具有充分的粘合力。

為了解決所述問題，已提出如下的技術(shù)：取代液狀管芯貼附劑，將作為管芯貼附劑(粘合劑)而發(fā)揮作用的粘合膜、即被稱為所謂管芯粘附膜(DAF)的粘合構(gòu)件，預(yù)先粘附在半導(dǎo)體芯片上。在所述DAF的表面上，為了保護粘合層，粘貼著保護膜，當(dāng)使用帶有DAF的半導(dǎo)體芯片時，剝下所述保護膜而使用。

現(xiàn)有技術(shù)文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利特開2008-96530號公報

專利文獻2：日本專利特開2001-199624號公報

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明所要解決的問題

作為保護膜的剝離方法，從前以來，廣泛采用使用膠帶的方法。例如，在專利文獻1中，已公開如下的技術(shù)：通過使纏繞在滾筒(roller)上的膠帶與保護膜接觸之后，使膠帶從工件上分離，來剝離保護膜。但是，在使用這樣的膠帶的情況下，有可能對基板或工件造成污染。

在專利文獻2中，已公開一種不使用膠帶來剝離保護膜的技術(shù)。在專利文獻2中，是利用帶有吸附孔的輥(roll)吸附保護膜之后，使輥旋轉(zhuǎn)，而從工件上剝離保護膜。但是，當(dāng)如專利文獻2所述，將剝離保護膜的構(gòu)件設(shè)為輥構(gòu)件時，所述輥構(gòu)件與保護膜只能呈線狀接觸。而且，當(dāng)使輥構(gòu)件與保護膜接觸時，為了防止吸附的泄漏，吸附孔不得不設(shè)為收納于線狀接觸部分的大小的小孔。其結(jié)果為，作為整個輥構(gòu)件的保護膜的保持力往往變小，從而存在無法適當(dāng)?shù)貏冸x保護膜的情況。

因此，在本說明書中，公開一種能夠從粘附在工件上的粘合構(gòu)件更確實地剝離保護膜的剝離裝置。

解決問題的手段

本說明書中所公開的剝離裝置是從粘附在工件上的粘合構(gòu)件，剝離了保護所述粘合構(gòu)件的表面的保護膜的剝離裝置，包括：筒夾(collet)，具備與貼附在所述粘合構(gòu)件上的保護膜的表面呈面狀接觸的抵接面、及設(shè)置在所述抵接面之內(nèi)并且吸附所述保護膜的吸附孔；以及移動機構(gòu)，使所述筒夾相對于所述工件移動；其中，通過在利用所述吸附孔吸附著保護膜的狀態(tài)下，使所述筒夾與所述工件分離，而從所述粘合構(gòu)件上剝離所述保護膜。

所述抵接面能夠以與所述抵接面的外側(cè)端部相比內(nèi)側(cè)端部更低的方式，在不產(chǎn)生所述吸附的泄漏的范圍內(nèi)，相對于所述工件的表面傾斜。

并且，所述吸附孔可以吸附所述保護膜的一端邊附近。