[發(fā)明專利]連接器和連接系統

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201780025912.6
• 申請日: 2017-04-18
• 公開（公告）號: CN109075476B
• 公開（公告）日: 2021-06-01
• 發(fā)明（設計）人: 南井勇希;宮崎洋二
• 申請（專利權）人: 松下知識產權經營株式會社
• 主分類號: H01R12/71
• 分類號: H01R12/71
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇

本發(fā)明的目的是解決如下問題：在安裝金屬配件通過焊接接合到基板時，使焊料中包含的助熔劑向觸點的流動減少。連接器(100)包括多個觸點(1)、殼體(2)和安裝金屬配件(3)。安裝金屬配件(3)具有用于接合到基板并且從殼體(2)的背面(20)露出的接合部(30)。觸點(1)均包括從殼體(2)的背面(20)露出的露出部(10)。殼體(2)包括突出部(26)和凹陷部(27)。突出部(26)設置于接合部(30)與至少一部分觸點(1)的露出部(10)之間并且從背面(20)突出。凹陷部(27)設置于突出部(26)與至少一部分觸點(1)的露出部(10)之間，凹陷部(27)從突出部(26)的面對基板的對向面(260)凹陷。

技術領域

本發(fā)明一般涉及連接器和連接系統，更詳細地，涉及被構造為使電子部件彼此連接的連接器和連接系統。

背景技術

例如，專利文獻1公開了被構造為使電子部件彼此連接的已知相關的連接器。在專利文獻1中說明的形成連接器的插座包括由金屬制成的插座側端子(觸點)、由金屬制成的插座側保持金屬配件(安裝金屬配件)以及由樹脂制成的插座殼體(殼體)。插座側保持金屬配件安裝于插座殼體以增加插座殼體的強度。插座側端子和插座側保持金屬配件均利用焊料固定于印刷回路配線板(基板)的導體配線圖案。

在如上所述的相關的連接器中，期望在安裝金屬配件通過焊接接合到基板時使焊料中包含的助熔劑向觸點的流動減少。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：WO 2015/063817 A1

發(fā)明內容

鑒于前述問題，本發(fā)明的目的是提供能夠在安裝金屬配件通過焊接接合到基板時使焊料中的助熔劑向觸點的流動減少的連接器和連接系統。

根據本發(fā)明的一個方面的連接器包括多個觸點、殼體和安裝金屬配件。所述殼體保持所述多個觸點。所述安裝金屬配件安裝到所述殼體。所述安裝金屬配件包括用于接合到基板的接合部，所述接合部從所述殼體的面對所述基板的背面露出。所述多個觸點中的各觸點均包括從所述殼體的所述背面露出的露出部。所述殼體突出部和凹陷部。所述突出部設置于所述接合部與所述多個觸點中的至少一部分觸點的所述露出部之間，所述突出部從所述背面突出。所述凹陷部設置于所述突出部與所述多個觸點中的至少一部分觸點的所述露出部之間，所述凹陷部被設定為相對于所述突出部的面對所述基板的對向面凹陷。

根據本發(fā)明的一個方面的連接系統包括連接器和配對連接器。配對連接器包括與多個觸點電氣連接的多個配對連接器側觸點。

附圖說明

圖1的(A)是根據本發(fā)明的實施方式1的連接器的后視圖。圖1的(B)是根據本發(fā)明的實施方式1的連接器的一部分的截面圖。

圖2是如上連接器的立體圖。

圖3是如上連接器在前后反轉的狀態(tài)下的立體圖。

圖4是如上連接器的主視圖。

圖5是示出根據本發(fā)明的實施方式1的連接系統在連接器與配對連接器連接之前的狀態(tài)下的截面圖。

圖6是示出如上連接系統在連接器與配對連接器連接的狀態(tài)下的截面圖。

圖7是如上連接系統中的配對連接器的立體圖。

圖8是如上連接系統中的配對連接器在前后反轉的狀態(tài)下的立體圖。

圖9是如上連接系統中的配對連接器的主視圖。

圖10是如上連接系統中的配對連接器的后視圖。

圖11的(A)是作為比較例的連接器的后視圖。圖11的(B)是作為比較例的連接器的一部分的截面圖。