[發明專利]光插座、光模塊以及光模塊的制造方法在審
| 申請號: | 201780019772.1 | 申請日: | 2017-02-24 |
| 公開(公告)號: | CN108885319A | 公開(公告)日: | 2018-11-23 |
| 發明(設計)人: | 森岡心平;今亞耶乃;小野好貴 | 申請(專利權)人: | 恩普樂股份有限公司 |
| 主分類號: | G02B6/42 | 分類號: | G02B6/42 |
| 代理公司: | 北京鴻元知識產權代理有限公司 11327 | 代理人: | 溫劍;陳英俊 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 支撐部件 光插座 嵌合部 光電轉換元件 光傳輸體 光學面 配置 光模塊 接收光 設置面 射出 發送 光入射 基板 嵌合 入射 制造 | ||
本發明的光插座具有光插座主體和支撐部件。光插座主體包括:第一光學面,使來自光電轉換元件的發送光入射,或使來自光傳輸體的端面的接收光向光電轉換元件射出;第二光學面,使來自光電轉換元件的發送光向光傳輸體射出,或使來自光傳輸體的接收光入射;以及第一嵌合部,配置于配置有第一光學面和第二光學面的面以外的面。支撐部件包括:支撐部件主體,包含用于設置于基板的設置面;以及第二嵌合部,位于與第一嵌合部對應的位置,配置于支撐部件主體的內側,且嵌合于第一嵌合部。光插座配置于比設置面更靠支撐部件側的位置。
技術領域
本發明涉及光插座、具有光插座的光模塊以及光模塊的制造方法。
背景技術
以往,在使用了光纖或光波導等光傳輸體的光通信中,使用具備面發射激光器(例如,VCSEL:Vertical Cavity Surface Emitting Laser,垂直腔面發射激光器)等發光元件(光元件)的光模塊。光模塊具有使從發光元件射出的包含通信信息的光向光傳輸體(例如光纖)的端面入射的光插座(光插口,optical socket)。
例如,在專利文獻1中記載了一種光模塊,該光模塊具有:基板;光插口,配置于基板的一側的面;光元件,位于與光插口對應的位置,配置于基板的另一側的面。在光插口上安裝有支撐帶式光纖的端部的光插頭。另外,光插口具有:第一透鏡,使從光元件射出的光入射至內部,或使從帶式光纖射出并在內部行進后的光向光元件射出;第二透鏡,使從帶式光纖射出的光入射至內部,或使從光元件射出并在內部行進后的光向帶式光纖射出;以及反射面,使由第一透鏡入射的光向第二透鏡反射,或使由第二透鏡入射的光向第一透鏡反射。
在專利文獻1中記載的光模塊中,通過打線接合等將光元件固定于基板的一側的面。接下來,以使光元件的光軸與第一透鏡的中心軸一致的方式,將光插口固定于基板的另一側的面。此時,在光插口和基板中的至少一者上涂覆粘接劑,來將光插口粘接于基板。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特開2004-246279號公報
發明內容
發明要解決的問題
然而,在專利文獻1中記載的光模塊中,光插口直接粘接于基板,因此存在以下問題:在固定有光插口的基板上,打線接合、對其他光學部件及電子部件等進行配置的區域受到限制。
因此,本發明的目的在于,提供與以往的光插口相比,能夠提高光插座主體、打線接合、其他光學部件以及電子部件的設計的自由度的光插座。另外,本發明的目的還在于提供具有該光插座的光模塊。并且,本發明的目的也在于提供該光模塊的制造方法。
解決問題的方案
本發明的光插座配置于在基板上配置有光電轉換元件的光電轉換裝置與光傳輸體之間,用于將所述光電轉換元件與所述光傳輸體的端面光學耦合,該光插座具有:光插座主體;以及支撐所述光插座主體的支撐部件,所述光插座主體包括:第一光學面,使從所述光電轉換元件射出的發送光入射,或使從所述光傳輸體的端面射出并通過了所述光插座主體的內部的接收光向所述光電轉換元件射出;第二光學面,使從所述光電轉換元件射出并通過了所述光插座主體的內部的所述發送光向所述光傳輸體射出,或使從所述光傳輸體射出的所述接收光入射;以及第一嵌合部,配置于配置有所述第一光學面和所述第二光學面的面以外的面,所述支撐部件包括:支撐部件主體,該支撐部件主體包含用于設置于所述基板的設置面;以及第二嵌合部,位于與所述第一嵌合部對應的位置,配置于所述支撐部件主體的內側,且嵌合于所述第一嵌合部,所述光插座主體配置于比所述設置面更靠所述支撐部件側的位置。
本發明的光模塊具有:光電轉換裝置,該光電轉換裝置包括基板和配置在所述基板上的光電轉換元件;以及本發明的光插座,所述基板和所述光插座主體間隔開。
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