[發明專利]集成電光模塊裝配件

有效

• 申請號: 201780016175.3
• 申請日: 2017-04-13
• 公開（公告）號: CN108713264B
• 公開（公告）日: 2022-10-28
• 發明（設計）人: 黨兵;陳倩文;R·J·波爾斯特里;B·韋布;陸珉華;J·尼克博克;P·安德里
• 申請（專利權）人: 國際商業機器公司
• 主分類號: H01M50/463
• 分類號: H01M50/463;H05K1/18
• 代理公司: 北京市中咨律師事務所 11247
• 代理人: 于靜;楊曉光

提供一種電光模塊裝配件，其包括具有第一表面(14A)和與第一表面(14A)相對的第二表面(14B)的柔性基板(12P)，其中柔性基板(12P)包含位于其中的開口(17)，該開口(17)從第一表面(14A)延伸到第二表面(14B)。光學組件(24)位于柔性基板(12P)的第二表面(14B)上，并且定位成具有由開口(17)暴露的表面。至少一個電子組件(16A，16B)位于柔性基板(12P)的第一表面(14A)的第一部分上，并且至少一個微能量源(28)位于柔性基板(12P)的第一表面(14A)的第二部分上。

對相關申請的交叉引用

本申請要求2016年5月9日提交的美國臨時專利申請No.62/333,525的權益，其全部內容和公開內容通過引用并入本文。

技術領域

本申請涉及包含集成在柔性基板上的電子組件、能量源和光學組件的結構。更具體地，本申請涉及集成電子光學(即電光)模塊裝配件，以及用于形成該裝配件的方法。

背景技術

電光模塊集成對于許多應用、例如小型化相機(即，手機相機)、數字顯微鏡、電子眼鏡和電子隱形眼鏡來說是關鍵的。這些電光模塊通常需要組裝各種復雜組件，例如半導體晶片、光電二極管/LED、微能量源和光學鏡頭。電子組件、微能量源和光學鏡頭通常具有不同的形狀因數和處理要求。因此，難以實現用于大批量生產電光模塊的批量處理。因此，需要提供一種能夠以高容量有效地制造集成電光模塊裝配件的方法。

發明內容

在本申請的一個方面，提供了一種電光模塊裝配件。在一個實施例中，電光模塊裝配件包括具有第一表面和與第一表面相對的第二表面的柔性基板，其中柔性基板包含位于其中的開口，該開口從第一表面延伸到第二表面。光學組件位于柔性基板的第二表面上并且定位成具有由開口暴露的表面。至少一個電子組件位于柔性基板的第一表面的第一部分上，并且至少一個微能量源位于柔性基板的第一表面的第二部分上

在本申請的另一方面，提供了一種用于電光模塊裝配件的測試結構。在一個實施例中，測試結構包括框架，框架包含多個開口并且具有位于其表面上的多個集成探針。該測試結構還包括柔性基板，該柔性基板包括用于形成電光模塊裝配件的區域，該柔性基板包含位于其表面上的用于電測試的集成跡線和焊盤。框架的集成探針和柔性基板的集成跡線和焊盤被構造為在框架與柔性基板接觸時彼此接觸。根據本申請，框架中的每個開口被構造為暴露用于形成電光模塊裝配件之一的區域之一。測試結構甚至還包括位于柔性基板下方的光源。

在本申請的另一方面，提供了形成多個電光模塊裝配件的方法。在一個實施例中，該方法包括提供包含第一表面和與第一表面相對的第二表面的柔性基板，第一表面包括位于其上的多個電子組件。接下來，使其中包含開口的框架與柔性基板的第一表面接觸，其中框架的每個開口物理地暴露柔性基板的電子組件和電光模塊裝配件區域中的至少一個。然后利用框架作為掩模在柔性基板的每個電光模塊裝配件區域的內側部分形成開口。接下來，將光學組件固定到柔性基板的第二表面上并且在柔性基板的每個電光模塊裝配件區域內，其中柔性基板的電光模塊裝配件區域中的每個開口暴露其中一個光學組件的一部分。然后切割由框架中的每個開口暴露的柔性基板的每個電光模塊裝配件區域的最外側部分，以提供具有第一和第二表面的多個預電光模塊裝配件。接下來，將至少一個微能量源提供給每個預電光模塊裝配件的第一表面。

在另一實施例中，該方法包括提供包含第一表面和與第一表面相對的第二表面的柔性基板，第一表面包括位于其上的多個電子組件。接下來，使其中包含開口的框架與柔性基板的第一表面接觸，其中框架的每個開口物理地暴露柔性基板的電子組件和電光模塊裝配件區域中的至少一個。然后利用框架作為掩模在柔性基板的每個電光模塊裝配件區域的內側部分形成開口。接下來，將光學組件固定到柔性基板的第二表面上并且在柔性基板的每個電光模塊裝配件區域內，其中柔性基板的電光模塊裝配件區域中的每個開口暴露其中一個光學組件的一部分。然后在電光模塊裝配件區域內和柔性基板的第一表面上形成至少一個微能量源，然后切割由框架中的每個開口暴露的柔性基板的每個電光模塊裝配件區域的最外側暴露部分，以提供電光模塊裝配件。