[發(fā)明專利]基板處理設(shè)備有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201780015704.8 | 申請(qǐng)日: | 2017-01-24 |
| 公開(公告)號(hào): | CN108780736B | 公開(公告)日: | 2023-05-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 金世英;權(quán)秀泳;劉真赫;趙炳夏;千珉鎬;黃喆周 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 周星工程股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/02 | 分類號(hào): | H01L21/02;H01L21/3065;H01J37/32;H01L21/67;H01L21/60 |
| 代理公司: | 北京鴻元知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11327 | 代理人: | 李琳;陳英俊 |
| 地址: | 韓國(guó)*** | 國(guó)省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 處理 設(shè)備 | ||
1.一種基板處理設(shè)備,源氣體和反應(yīng)氣體被分配到所述基板處理設(shè)備,所述基板處理設(shè)備包括:
第一排放管路,排放包括所述反應(yīng)氣體和多于所述反應(yīng)氣體的所述源氣體的第一廢氣;
第二排放管路,排放包括所述源氣體和多于所述源氣體的所述反應(yīng)氣體的第二廢氣;
捕獲裝置,安裝在所述第一排放管路中,用于捕獲流入所述第一排放管路的所述源氣體;
第三排放管路,連接到排放泵以排放流經(jīng)所述捕獲裝置的所述第一廢氣和流經(jīng)所述第二排放管路的所述第二廢氣;以及
基板處理單元,所述基板處理單元執(zhí)行薄膜沉積工藝以在基板上沉積薄膜,所述薄膜沉積工藝將所述源氣體和所述反應(yīng)氣體分別分配到在空間上彼此分離的源氣體分配區(qū)域和反應(yīng)氣體分配區(qū)域,
所述基板處理單元包括:處理室,提供處理空間;基板支撐部,安裝在所述處理室中用以支撐至少一個(gè)基板;以及吹掃氣體分配單元,將吹掃氣體分配到所述源氣體分配區(qū)域與所述反應(yīng)氣體分配區(qū)域之間的空間,以在空間上分離所述源氣體分配區(qū)域和所述反應(yīng)氣體分配區(qū)域,
所述吹掃氣體分配單元還將所述吹掃氣體分配到所述處理室的內(nèi)周表面與所述基板支撐部的外周表面之間的氣體排出區(qū)域,以將所述氣體排出區(qū)域在空間上分離成第一氣體排出區(qū)域和第二氣體排出區(qū)域,
所述第一排放管路以連接到所述第一氣體排出區(qū)域的方式與所述處理室耦接,并且
所述第二排放管路以連接到所述第二氣體排出區(qū)域的方式與所述處理室耦接,
所述吹掃氣體分配單元將吹掃氣體分配到與所述處理室的內(nèi)徑相對(duì)應(yīng)的吹掃氣體分配區(qū)域,以在空間上分離與所述第一排放管路連接的所述第一氣體排出區(qū)域和與所述第二排放管路連接的所述第二氣體排出區(qū)域。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板處理設(shè)備,其中,所述捕獲裝置包括用于防止顆粒產(chǎn)生的等離子體捕獲器。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的基板處理設(shè)備,其中,所述反應(yīng)氣體是氫氣、氮?dú)狻⒀鯕狻⒍趸薄⑺统粞踔械闹辽僖环N。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板處理設(shè)備,其中,
所述處理室包括設(shè)置在所述第一氣體排出區(qū)域中的第一排放口和設(shè)置在所述第二氣體排出區(qū)域中的第二排放口,
所述第一排放管路經(jīng)由所述第一排放口連接到所述第一氣體排出區(qū)域,并且
所述第二排放管路經(jīng)由所述第二排放口連接到所述第二氣體排出區(qū)域。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板處理設(shè)備,其中,所述吹掃氣體分配單元以比所述源氣體和所述反應(yīng)氣體的分配壓力高的分配壓力分配所述吹掃氣體。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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