[發(fā)明專利]可固化高硬度有機硅組合物及其制備的復合制品

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201780010397.4
• 申請日: 2017-02-21
• 公開（公告）號: CN108699338B
• 公開（公告）日: 2021-02-23
• 發(fā)明（設計）人: 陳玉勝;P·拜爾;王韶暉;H·P·沃爾夫
• 申請（專利權(quán)）人: 美國陶氏有機硅公司
• 主分類號: C08L83/04
• 分類號: C08L83/04;C08G77/50;C08L83/07;A61M25/00
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 陳哲鋒

本發(fā)明涉及一種液體可固化有機硅彈性體組合物，該液體可固化有機硅彈性體組合物包含：有機聚硅氧烷(A)，所述有機聚硅氧烷(A)包括每分子含有至少2個與硅原子鍵合的烯基基團并且具有0.01mmol/g至1.5mmol/g的總烯基含量的有機聚硅氧烷(A1)、以及每分子含有至少2個與硅原子鍵合的烯基基團并且具有5.0mmol/g至15.0mmol/g的總烯基含量的有機聚硅氧烷(A2)；有機聚硅氧烷(B)，所述有機聚硅氧烷(B)包括每分子含有至少2個硅鍵合的氫原子的有機聚硅氧烷(B1)，其中所述硅鍵合的氫原子以(R₂HSiO_1/2)x類型的甲硅烷氧基單元的形式提供，其中R獨立地選自氫、脂族烴基、芳族烴基、或有機基基團并且x≥2；以及每分子含有至少2個硅鍵合的氫原子的任選的有機聚硅氧烷(B2)，其中所述硅鍵合的氫原子以(RHSiO_2/2)_z類型的甲硅烷氧基單元的形式提供，其中R獨立地選自氫、脂族烴基、芳族烴基、或有機基基團并且z≥2，其中(R₂HSiO_1/2)_x類型的甲硅烷氧基單元形式的硅鍵合的氫的摩爾量為有機聚硅氧烷(B)的總硅鍵合的氫原子含量的40mol％；基于鉑的催化劑(C)；抑制劑(D)，所述抑制劑(D)選自炔醇及其衍生物；二氧化硅填料(E)。

本發(fā)明涉及具有≥75肖氏硬度A的硬度的有機硅彈性體和制備所述有機硅彈性體的液體可固化有機硅彈性體組合物。還包括包含所述高硬度(硬度計)有機硅彈性體的制品和復合部件。

液體可固化有機硅彈性體組合物通常固化或反應以提供固化的有機硅彈性體，也稱為硅橡膠。術(shù)語硅橡膠和有機硅彈性體可互換使用。液體可固化有機硅彈性體組合物包括鉑固化的有機硅彈性體(加成反應或者稱為氫化硅烷化)。術(shù)語硬度計和硬度也可互換使用。

固化的有機硅彈性體可存在于各種各樣的應用中，諸如汽車應用；電子器件；電連接器；醫(yī)療設備和保健應用；烹飪、烘焙和食品儲存產(chǎn)品；嬰兒產(chǎn)品，諸如奶嘴；衣著，諸如內(nèi)衣、運動裝和鞋類；以及家庭維修和硬件。

在一些情況下，有機硅彈性體可包覆模塑到由不同或相同材料諸如金屬、塑料、熱塑性塑料制成的其它部件上；或者可涂覆在紡織品或織物。例如，有機硅墊圈可模塑到由聚酰胺或聚對苯二甲酸丁二醇酯制成的熱塑性外殼上。在另一個示例中，可穿戴電子設備可通過包覆模塑硬熱塑性塑料諸如聚碳酸酯與軟層或由液態(tài)硅橡膠制成的部件來獲得。

有機聚硅氧烷通常可描述為具有多個式(I)的單元的聚合物：

R_aSiO_(4-a)/2 (I)

其中R獨立地選自氫、脂族烴基、芳族烴基、或有機基基團(即，不論官能團類型如何，在碳原子處均具有一個自由價的任何有機取代基團)。飽和的脂族烴基由如下基團示例但不限于如下基團：烷基基團(諸如甲基、乙基、丙基、戊基、辛基、十一烷基和十八烷基)以及環(huán)烷基基團(諸如環(huán)己基)。不飽和的脂族烴基由如下基團示例但不限于如下基團：烯基基團(諸如乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、環(huán)己烯基和己烯基)；和炔基基團。芳族烴基基團可由如下基團示例但不限于如下基團：苯基、甲苯基、二甲苯基、芐基、苯乙烯基和2-苯乙基。有機基基團由如下基團示例但不限于如下基團：鹵代烷基基團(諸如氯甲基、3-氯丙基和3,3,3-三氟丙基)；含氮基團(諸如氨基基團、酰氨基基團、亞氨基基團、亞胺基基團)；含氧基團(諸如聚氧化烯基團、羰基基團、烷氧基基團和羥基基團)。另外的有機基基團可包括含硫基團、含氟基團、含磷基團、含硼基團。下標“a”為0至3的整數(shù)。