[發明專利]黑化鍍液、導電性基板的制造方法在審
| 申請號： | 201780008194.1 | 申請日： | 2017-01-20 |
| 公開（公告）號： | CN108603302A | 公開（公告）日： | 2018-09-28 |
| 發明（設計）人： | 下地匠;志賀大樹 | 申請（專利權）人： | 住友金屬礦山株式會社 |
| 主分類號： | C25D3/56 | 分類號： | C25D3/56;B32B15/08;C25D5/56 |
| 代理公司： | 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243 | 代理人： | 鐘晶;鐘海勝 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 銅離子 鋅離子 鍍液 黑化 導電性基板 氨基磺酸 鎳離子 制造 | ||
【權利要求書】：
1.一種黑化鍍液，其包含：鎳離子、鋅離子、銅離子、氨基磺酸、以及氨，
其中，鋅離子濃度為0.34g/l以上，銅離子濃度為0.20g/l以上。
2.根據權利要求1所述的黑化鍍液，其中，pH值為4.0以上6.5以下。
3.一種導電性基板的制造方法，其包括：
銅層形成步驟，在透明基材的至少一個面上形成銅層；以及
黑化層形成步驟，使用根據權利要求1或2所述的黑化鍍液在所述銅層上形成黑化層。
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