[發明專利]用于在吸收制品轉換加工生產線上檢測基底中的孔的方法和設備

在審

• 申請號: 201780008122.7
• 申請日: 2017-02-01
• 公開（公告）號: CN108603846A
• 公開（公告）日: 2018-09-28
• 發明（設計）人: S.M.巴爾加
• 申請（專利權）人: 寶潔公司
• 主分類號: G01N21/89
• 分類號: G01N21/89;G01N21/894;G01N21/88
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 葛青;宋莉

1.一種用于檢測基底的方法，所述方法包括以下步驟：

沿縱向推進基底(200)，所述基底(200)具有第一表面(202)和相對的第二表面(204)，并且限定沿橫向的寬度；

通過使出自光源(302)的光(400)穿過第一偏振濾光器(304)將光偏振化，其中所述第一偏振濾光器(304)包括第一偏振軸線(310)；

從所述第一偏振濾光器(304)朝所述基底(200)的第一表面(202)引導偏振光(402)，其中從所述第一表面(202)行進穿過基底材料至所述第二表面(204)的偏振光(404)被散射，并且其中行進穿過完全延伸穿過所述基底(200)的孔(210)的偏振光(402)未被散射；

提供傳感器(308)以檢測從所述基底(200)行進的光；

用第二偏振濾光器(306)阻擋未散射光(402)從所述基底(200)中的孔(210)行進至所述傳感器(308)，其中所述第二偏振濾光器(306)包括成角度地偏離所述第一偏振軸線(310)的第二偏振軸線(312)；以及

用所述傳感器(308)檢測穿過所述第二偏振濾光器(306)的光(406)。

2.根據權利要求1所述的方法，所述方法還包括如下步驟：基于從所述第二偏振濾光器(306)行進的未散射光(402)的缺乏來檢測所述基底(200)中的孔(210)，所述未散射光被檢測到的散射光(404)圍繞。

3.根據權利要求1或2所述的方法，其中檢測所述孔(210)的步驟還包括檢測所述孔的位置、取向、形狀、和尺寸中的至少一者。

4.根據前述權利要求中任一項所述的方法，其中所述第二偏振軸線(312)正交于所述第一偏振軸線(310)。

5.根據前述權利要求中任一項所述的方法，其中所述偏振光(402)沿相對于所述基底(200)的第一表面(202)成90度的方向行進。

6.根據前述權利要求中任一項所述的方法，其中所述光源(302)、所述第一偏振濾光器(304)、所述第二偏振濾光器(306)、和所述傳感器(308)為遠心地布置的。

7.根據前述權利要求中任一項所述的方法，其中所述傳感器(308)包括相機。

8.根據前述權利要求中任一項所述的方法，所述方法還包括鄰近所述孔(210)施加部件的步驟。

9.根據前述權利要求中任一項所述的方法，所述方法還包括在吸收制品轉換加工生產線上將所述基底(200)轉換加工成吸收制品(100)的步驟。

10.根據前述權利要求中任一項所述的方法，其中所述基底(200)包括非織造布。